电子基板的制造方法、复合片以及电子基板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111199921A(43)申请公布日2020.05.26(21)申请号201910870221.7B23K1/008(2006.01)(22)申请日2019.09.16(30)优先权数据62/768,9702018.11.18US16/244,5512019.01.10US(71)申请人联想（新加坡）私人有限公司地址新加坡新加坡城(72)发明人小菅正廷-卢普·王(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人王玮张丰桥(51)Int.Cl.H01L23/12(2006.01)H01L21/48(2006.01)H01L23/498(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图13页(54)发明名称电子基板的制造方法、复合片以及电子基板(57)摘要本发明涉及电子基板的制造方法、复合片以及电子基板。本发明提供一种能够使用树脂材料高效且可靠地强化电子部件与基板的焊料接合部的手段。电子基板的制造方法具有：准备具有包含焊料部以及树脂部的复合层的复合片的工序；将上述复合层载置于基板上的工序；将第一电子部件载置于上述复合层上的工序；以及在回流炉内加热到上述复合层的上述焊料部熔融的温度的工序。CN111199921ACN111199921A权利要求书1/1页1.一种电子基板的制造方法，其特征在于，具有：准备具有复合层的复合片的工序，其中，所述复合层包含焊料部以及树脂部；将所述复合层载置于基板上的工序；将第一电子部件载置于所述复合层上的工序；以及在回流炉内加热到所述复合层的所述焊料部熔融的温度的工序。2.根据权利要求1所述的电子基板的制造方法，其特征在于，预先通过回流焊接将第二电子部件安装于所述基板，接合所述第二电子部件与所述基板的焊料合金的熔点T2高于所述焊料部的焊料合金的熔点T1。3.根据权利要求2所述的电子基板的制造方法，其特征在于，使所述复合层的焊料部熔融时的最高温度Tr高于所述T1，且所述Tr低于所述T2低。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子基板的制造方法，其特征在于，在俯视时所述树脂部是至少覆盖与所述第一电子部件的四个角部对应的所述基板上的位置的形状。5.根据权利要求4所述的电子基板的制造方法，其特征在于，在俯视时所述树脂部在与所述四个角部对应的所述基板上的位置以外的部分具有空隙。6.根据权利要求4所述的电子基板的制造方法，其特征在于，准备所述复合片，以便具有至少四个独立的所述复合层，将所述各复合层载置于与所述第一电子部件的四个角部对应的所述基板上的位置。7.一种复合片，是被用于将电子部件向基板安装的复合片，其特征在于，具备复合层，该复合层包含树脂部以及焊料部。8.根据权利要求7所述的复合片，其特征在于，具备：覆盖所述复合层的上表面的第一覆盖膜；以及覆盖所述复合层的下表面的第二覆盖膜。9.根据权利要求7或者8所述的复合片，其特征在于，在沿着所述复合层的厚度方向的剖面图中，所述焊料部的宽度沿着所述厚度方向而变化。10.根据权利要求7～9中任一项所述的复合片，其特征在于，所述焊料部在所述复合层的上表面以及下表面露出。11.一种电子基板，其特征在于，具备：基板；第一电子部件，通过回流焊接而被安装于所述基板；第二电子部件，通过回流焊接而被安装于所述基板；以及底部填充物，至少被填充在所述第一电子部件与所述基板之间，接合所述第二电子部件与所述基板的焊料合金的熔点T2高于接合所述第一电子部件与所述基板的焊料合金的熔点T1。2CN111199921A说明书1/8页电子基板的制造方法、复合片以及电子基板技术领域[0001]本发明涉及电子基板的制造方法、复合片以及电子基板。背景技术[0002]以往，使用焊料将电子部件安装于基板。另外，为了强化电子部件与基板、印刷布线基板的焊料接合部，将树脂材料填充到电子部件与基板之间(底部填充/封盖)，或将树脂材料局部地向电子部件的角部等涂覆(边角绑定/边角填充)。[0003]在现有的方法中，存在使用树脂材料而无法高效且可靠地强化电子部件与基板的焊料接合部的担忧。发明内容[0004]本发明正是考虑这样的情况而完成的，目的在于提供一种能够使用树脂材料高效且可靠地强化电子部件与基板的焊料接合部的手段。[0005]为了解决上述问题，本发明的第一实施方式的电子基板的制造方法具有：准备具有包含焊料部以及树脂部的复合层的复合片的工序；将上述复合层载置于基板上的工序；将第一电子部件载置于上述复合层上的工序；以及在回流炉内加热到上述复合层的上述焊料部熔融的温度的工序。[0006]另外，本发明的第二实施方式的复合片是被用于将电子部件向基板安装的复合片，其具备包含树脂部以及焊料部的复合层。[0007]另外，本发明的第三实施方式的电子基板具