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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN102867908102867908B(45)授权公告日2014.12.31(21)申请号201210223727.7US2010038122A1,2010.02.18,US5838551A,1998.11.17,(22)申请日2012.06.29US2001026953A1,2001.10.04,(30)优先权数据CN1476083A,2004.02.18,2011-1486872011.07.04JP审查员张丹(73)专利权人精工爱普生株式会社地址日本东京都(72)发明人白木学山田忠范原一巳下平和彦(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人李辉黄纶伟(51)Int.Cl.H01L41/053(2006.01)(56)对比文件CN101047364A,2007.10.03,CN1205808A,1999.01.20,权权利要求书2页利要求书2页说明书17页说明书17页附图20页附图20页(54)发明名称电子器件用封装、电子器件以及电子设备(57)摘要电子器件用封装、电子器件以及电子设备,既能实现低成本化,又能实现高品质的气密密封,可靠性高。封装(3)具有:基底部件(61);盖部件(63),其以与基底部件(61)之间形成有收纳电子部件的内部空间的方式与基底部件(61)接合,基底部件(61)与盖部件(63)的接合部(90)具有:焊接部(91),其沿x轴方向通过缝焊将基底部件(61)与盖部件(63)接合;焊接部(93),其沿y轴方向通过缝焊将基底部件(61)与盖部件(63)接合,俯视时,焊接部(91)与焊接部(93)彼此不重叠,使焊接部(91)沿x轴方向延长后的区域(A1)与使焊接部(93)沿y轴方向延长后的区域(A2)相重叠的区域(A3)比盖部件(63)的轮廓更靠外侧。CN102867908BCN1028679BCN102867908B权利要求书1/2页1.一种电子器件用封装,其特征在于,该电子器件用封装具备:基底部件;以及盖部件,其具有俯视时沿着第1方向延伸的1对第1边和沿着与所述第1方向交叉的第2方向延伸的1对第2边,并且,该盖部件以在该盖部件与所述基底部件之间形成有收纳电子部件的内部空间的方式被配置在所述基底部件上,所述基底部件与所述盖部件的接合部具有:第1焊接部,其沿着各个所述第1边通过缝焊将所述基底部件与所述盖部件接合;以及第2焊接部,其沿着各个所述第2边通过缝焊将所述基底部件与所述盖部件接合,俯视时,所述第1焊接部与所述第2焊接部彼此相离且不重叠,并且,使所述第1焊接部沿着所述第1方向延长后的区域与使所述第2焊接部沿着所述第2方向延长后的区域相重叠的区域比所述盖部件的轮廓更靠外侧。2.根据权利要求1所述的电子器件用封装,其中,所述基底部件与所述盖部件的接合部具有第3焊接部,该第3焊接部与所述盖部件的俯视时的轮廓的各个角部对应,局部地利用能量线焊接将所述基底部件与所述盖部件接合。3.根据权利要求1或2所述的电子器件用封装,其中,对所述盖部件的俯视时的轮廓的各个角部实施了R倒角,当设所述第1焊接部和所述第2焊接部的宽度分别为W,所述R倒角的曲率半径为R时,满足的关系。4.根据权利要求3所述的电子器件用封装,其中,所述盖部件具有用于收纳所述电子部件的凹部,在所述凹部的开口的外周部形成有凸缘,当设所述凸缘的宽度为m时,满足的关系。5.根据权利要求1或2所述的电子器件用封装,其中,对所述盖部件的俯视时的轮廓的各个角部实施了C倒角,当设所述第1焊接部和所述第2焊接部的宽度分别为W,所述C倒角的倒角尺寸为C时,满足W<C/2的关系。6.根据权利要求5所述的电子器件用封装,其中,所述盖部件具有用于收纳所述电子部件的凹部,在所述凹部的开口的外周部形成有凸缘,当设所述凸缘的宽度为m时,满足m<C/2的关系。7.根据权利要求1或2所述的电子器件用封装,其中,所述盖部件借助由金属材料构成的接合部件与所述基底部件接合,所述盖部件的轮廓形成为俯视时与所述接合部件重叠。8.一种电子器件,其特征在于,该电子器件具有权利要求1或2所述的电子器件用封装和收纳于所述电子器件用封装内的电子部件。2CN102867908B权利要求书2/2页9.一种电子设备,其特征在于,该电子设备具备权利要求8所述的电子器件。3CN102867908B说明书1/17页电子器件用封装、电子器件以及电子设备技术领域[0001]本发明涉及电子器件用封装、电子器件以及电子设备。背景技术[0002]作为在封装内收纳有电子部件的电子器件,例如公知有专利文献1中记载的压电器件。[0003]专利文献1中记载的压电器件具备作为电子部件的压电振动片和收纳该压电振动片的封装。该压电