电子器件用封装、电子器件以及电子设备.pdf
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电子器件用封装、电子器件以及电子设备.pdf
电子器件用封装、电子器件以及电子设备,既能实现低成本化,又能实现高品质的气密密封,可靠性高。封装(3)具有:基底部件(61);盖部件(63),其以与基底部件(61)之间形成有收纳电子部件的内部空间的方式与基底部件(61)接合,基底部件(61)与盖部件(63)的接合部(90)具有:焊接部(91),其沿x轴方向通过缝焊将基底部件(61)与盖部件(63)接合;焊接部(93),其沿y轴方向通过缝焊将基底部件(61)与盖部件(63)接合,俯视时,焊接部(91)与焊接部(93)彼此不重叠,使焊接部(91)沿x轴方向延
封装基体、封装、电子器件、电子设备和移动体.pdf
本发明提供封装基体、封装、电子器件、电子设备和移动体。具体而言,提供能够实现进一步小型化的封装基体、封装、具有该封装的电子器件、具有该电子器件的电子设备和移动体。封装基体(21)的特征在于具有:封装基础体(21a);以及接合用金属层(21b),其以俯视时呈框状或环状的方式设置在封装基础体(21a)上,接合用金属层(21b)具有含Ti-Ag-Cu的合金和属于元素周期表的第6族的金属。
封装结构及电子器件.pdf
本申请实施例提供一种封装结构及电子器件,该封装结构的第一导电层通过位于芯片本体外部的第一导电件与第一衬底导通,而且芯片本体上开设有槽孔,槽孔内设有第二导电件,第一导电层通过第二导电件与第一衬底导通。通过在第一导电层与衬底之间设置两条通道并联实现接地,降低了接地寄生参数,减小了功耗,从而在一定程度上提高了电子器件的输出效率。
有机电子器件的封装方法.pdf
公开了一种有机电子器件的封装方法,包括:制作电子器件前,在衬底材料背面淀积多层复合薄膜;电子器件制作完成后,在有机电子器件表面沉积多层复合薄膜。本发明提供的一种有机电子器件的封装方法,采用芯片级封装方法,将封装过程集成到器件制作工艺过程中,取代了以往的先在晶圆上制作器件,切割后单独封装的方式。这样做的益处在于,提高效率、降低成本,同时本发明创新地采用了有机/无机复合多层薄膜封装,既可以隔离水、氧,从而极大提高有机电子器件的使用寿命,又可以实现柔性封装,最大程度保留有机电子器件可折叠、弯曲的性能。最后,该发
粘合剂组合物、封装膜以及含有封装膜的有机电子器件.pdf
本发明提出了粘合剂组合物,所述粘合剂组合物包括:硅氧烷化聚异丁烯、增粘剂、丙烯酸酯共聚物、吸湿剂、硅烷偶联剂和溶剂。本发明的粘合剂组合物所形成的粘合层具有良好的水氧阻隔能力、剥离强度和耐候性,在高温和高湿条件下可以有效防止水分或氧气从外部环境流入封装的有机电子器件中,同时实现透明性、优异的耐久性、可靠性以及粘合性,应用前景好。