封装基体、封装、电子器件、电子设备和移动体.pdf
雨巷****珺琦
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相关资料
封装基体、封装、电子器件、电子设备和移动体.pdf
本发明提供封装基体、封装、电子器件、电子设备和移动体。具体而言,提供能够实现进一步小型化的封装基体、封装、具有该封装的电子器件、具有该电子器件的电子设备和移动体。封装基体(21)的特征在于具有:封装基础体(21a);以及接合用金属层(21b),其以俯视时呈框状或环状的方式设置在封装基础体(21a)上,接合用金属层(21b)具有含Ti-Ag-Cu的合金和属于元素周期表的第6族的金属。
电子器件用封装、电子器件以及电子设备.pdf
电子器件用封装、电子器件以及电子设备,既能实现低成本化,又能实现高品质的气密密封,可靠性高。封装(3)具有:基底部件(61);盖部件(63),其以与基底部件(61)之间形成有收纳电子部件的内部空间的方式与基底部件(61)接合,基底部件(61)与盖部件(63)的接合部(90)具有:焊接部(91),其沿x轴方向通过缝焊将基底部件(61)与盖部件(63)接合;焊接部(93),其沿y轴方向通过缝焊将基底部件(61)与盖部件(63)接合,俯视时,焊接部(91)与焊接部(93)彼此不重叠,使焊接部(91)沿x轴方向延
封装结构、封装方法和电子设备.pdf
本申请提供了一种封装结构、封装方法和电子设备。本申请实施例中的封装结构包括基板,和设置于基板上的芯片;第一RDL焊盘,第一RDL焊盘设置在芯片远离基板的一侧;至少一根第一键合线,第一键合线的第一端与第一RDL焊盘焊接,第一键合线的第二端与基板上的至少一个引脚焊接。
封装结构、电子设备和封装方法.pdf
本申请公开了一种封装结构、电子设备和封装方法,封装结构,包括第一封装模组和第二封装模组;第一封装模组包括第一芯片和第二芯片,第一芯片和第二芯片沿第一芯片的厚度方向排列,且第一芯片与第二芯片电连接;第二封装模组与第一封装模组沿厚度方向排列,第二封装模组包括第三芯片和第四芯片,第三芯片和第四芯片沿厚度方向排列,且第三芯片和第四芯片电连接;第四芯片与第一芯片电连接。
封装结构及电子器件.pdf
本申请实施例提供一种封装结构及电子器件,该封装结构的第一导电层通过位于芯片本体外部的第一导电件与第一衬底导通,而且芯片本体上开设有槽孔,槽孔内设有第二导电件,第一导电层通过第二导电件与第一衬底导通。通过在第一导电层与衬底之间设置两条通道并联实现接地,降低了接地寄生参数,减小了功耗,从而在一定程度上提高了电子器件的输出效率。