封装结构及电子器件.pdf
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相关资料
封装结构及电子器件.pdf
本申请实施例提供一种封装结构及电子器件,该封装结构的第一导电层通过位于芯片本体外部的第一导电件与第一衬底导通,而且芯片本体上开设有槽孔,槽孔内设有第二导电件,第一导电层通过第二导电件与第一衬底导通。通过在第一导电层与衬底之间设置两条通道并联实现接地,降低了接地寄生参数,减小了功耗,从而在一定程度上提高了电子器件的输出效率。
光电子器件阵列封装结构.pdf
本公开提供了一种光电子器件阵列封装结构,包括:电光调制器阵列芯片,多组行波电极在电光调制器阵列芯片上平行设置,行波电极的微波信号输入端和微波信号终端均为直线结构;多组传输线,与行波电极一一对应,为直线结构,沿行波电极的延伸方向设置于行波电极的微波信号输入端侧上方,与行波电极的微波信号输入端连接;多组匹配负载,与行波电极一一对应,为直线结构,沿行波电极的延伸方向设置于行波电极的微波信号终端上表面,与行波电极的微波信号终端连接。该光电子器件阵列封装结构避免了传输线弯曲造成的反射与损耗,且易于实现多通道阵列化集
电子器件的封装工艺及结构.pdf
可以用基于空气的制造工艺和器件结构来制造诸如光电池、晶体管或掺杂发光器件的电子器件,所述制造工艺和器件结构用空气稳定的电极和有源层来封装器件,所述电极和有源层在它们处于未激发状态时相当稳定。一个柔性材料片可以作为基板,第二个材料片可以作为覆盖。吸收件材料都包含在封装器件内,所述吸收件在制造过程中是潜伏的或不起化学反应的。
一种电子器件、封装结构及其制备方法.pdf
本发明涉及一种电子器件、封装结构及其制备方法,属于半导体技术领域,用于解决现有封装工艺中的封装厚、封装效率不高的问题。所述方法包括:在基材的第一表面提供第一金属块,其中,所述基材的第一表面包括第一互联区域和第二互联区域;在第二互联区域表面提供第一芯片,所述第一芯片与所述第二互联区域电连接;提供框架,其中,所述框架包括边框和多个从所述边框向内延伸的连接部,所述第一芯片通过一个或多个所述连接部与所述第一金属块电连接;提供封装材料得到封装体;以及去除所述框架的所述边框。本发明封装效率高,提供的封装结构薄,电阻小
电子器件用封装、电子器件以及电子设备.pdf
电子器件用封装、电子器件以及电子设备,既能实现低成本化,又能实现高品质的气密密封,可靠性高。封装(3)具有:基底部件(61);盖部件(63),其以与基底部件(61)之间形成有收纳电子部件的内部空间的方式与基底部件(61)接合,基底部件(61)与盖部件(63)的接合部(90)具有:焊接部(91),其沿x轴方向通过缝焊将基底部件(61)与盖部件(63)接合;焊接部(93),其沿y轴方向通过缝焊将基底部件(61)与盖部件(63)接合,俯视时,焊接部(91)与焊接部(93)彼此不重叠,使焊接部(91)沿x轴方向延