有机电子器件的封装方法.pdf
永香****能手
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有机电子器件的封装方法.pdf
公开了一种有机电子器件的封装方法,包括:制作电子器件前,在衬底材料背面淀积多层复合薄膜;电子器件制作完成后,在有机电子器件表面沉积多层复合薄膜。本发明提供的一种有机电子器件的封装方法,采用芯片级封装方法,将封装过程集成到器件制作工艺过程中,取代了以往的先在晶圆上制作器件,切割后单独封装的方式。这样做的益处在于,提高效率、降低成本,同时本发明创新地采用了有机/无机复合多层薄膜封装,既可以隔离水、氧,从而极大提高有机电子器件的使用寿命,又可以实现柔性封装,最大程度保留有机电子器件可折叠、弯曲的性能。最后,该发
粘合剂组合物、封装膜以及含有封装膜的有机电子器件.pdf
本发明提出了粘合剂组合物,所述粘合剂组合物包括:硅氧烷化聚异丁烯、增粘剂、丙烯酸酯共聚物、吸湿剂、硅烷偶联剂和溶剂。本发明的粘合剂组合物所形成的粘合层具有良好的水氧阻隔能力、剥离强度和耐候性,在高温和高湿条件下可以有效防止水分或氧气从外部环境流入封装的有机电子器件中,同时实现透明性、优异的耐久性、可靠性以及粘合性,应用前景好。
封装结构及电子器件.pdf
本申请实施例提供一种封装结构及电子器件,该封装结构的第一导电层通过位于芯片本体外部的第一导电件与第一衬底导通,而且芯片本体上开设有槽孔,槽孔内设有第二导电件,第一导电层通过第二导电件与第一衬底导通。通过在第一导电层与衬底之间设置两条通道并联实现接地,降低了接地寄生参数,减小了功耗,从而在一定程度上提高了电子器件的输出效率。
有机电子器件的制造方法.pdf
本发明的一个实施方式的有机电子器件的制造方法具备:有机功能层形成工序,在长条的挠曲性膜(10)上形成的第1电极层上,形成具有单层结构或多层结构的有机功能层;和第2电极层形成工序,在有机功能层上形成第2电极层,有机功能层形成工序具有涂布层形成工序,利用涂布法形成涂布层(181a);和加热工序,一边利用表面(28a)的材料为红外线吸收材料的辊(28)输送挠曲性膜,一边利用红外线加热涂布层而得到功能层,红外线吸收材料的波长3μm~10μm的范围的红外线的平均吸收率为0.8以上。
有机电子器件及其制造方法.pdf
本发明提供了一种制造工艺容易同时可以实现长寿命的有机电子器件。本发明提供了有机电子器件及其制造方法,所述有机电子器件是在基板上具有相对的2个以上电极和配置在2个电极之间并至少包括空穴注入层和/或空穴传输层的有机功能层的有机电子器件,其特征在于,所述空穴注入层和/或空穴传输层含有包含选自元素周期表的第5族、第6族或第8~10族中的至少1种金属元素的金属氧化物簇,是将作为多金属氧酸盐的金属氧化物簇溶解或者均匀地分散或混合在水性溶剂中而得的流动性材料呈薄膜状形成的。