半导体发光装置的光学组件、封装结构与封装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102983247A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102983247A(43)申请公布日2013.03.20(21)申请号201210073098.4(22)申请日2012.03.19(30)优先权数据61/530,7472011.09.02US13/311,7392011.12.06US(71)申请人华夏光股份有限公司地址开曼群岛大开曼岛(72)发明人洪志欣邵世丰(74)专利代理机构北京泛诚知识产权代理有限公司11298代理人文琦杨本良(51)Int.Cl.H01L33/48(2010.01)H01L33/58(2010.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书77页页附图附图88页(54)发明名称半导体发光装置的光学组件、封装结构与封装方法(57)摘要本发明提供具有垂悬液滴轮廓的光学组件与其制造方法及应用。在一实施例中，利用所述光学组件包覆一或多个发光二极管芯片，以增加其光萃取效率。CN10298347ACN102983247A权利要求书1/1页1.一种半导体发光装置的封装方法，包含下列步骤：分布一密封材料以包覆一个或多个半导体发光装置，所述半导体发光装置设置于一支撑机构上；执行一第一翻转步骤使所述支撑机构翻转；以及固化所述密封材料。2.如权利要求1的封装方法，其中所述第一翻转步骤通过重力使所述密封材料形成一垂悬液滴轮廓。3.如权利要求1或2的封装方法，其中所述固化所述密封材料的步骤包含阶段式固化步骤。4.如权利要求3的封装方法，其中所述阶段式固化步骤至少包含下列两个步骤：执行一第一固化步骤，使所述密封材料成为一无黏性状态，此时所述密封材料在重力下不会产生形变；以及执行一第二固化步骤，使所述无黏性状态的密封材料完全固化或成为交联状态。5.如权利要求4的封装方法，其中所述第一固化步骤与所述第二固化步骤的固化方法是分别选自下列群组其中之一：加热、照辐射波、照电磁波。6.如权利要求4的封装方法，其中所述第一固化步骤包含以一第一温度加热所述密封材料，所述第二固化步骤包含以一第二温度加热所述密封材料。7.如权利要求6的封装方法，其中在所述第二固化步骤之前，还包含下列步骤：第二翻转步骤，使所述支撑机构再次朝上。8.如权利要求6的封装方法，其中所述密封材料具有一温度-储存模量曲线，其具有对应于一第三温度的一储存模量最小值，所述第一温度小于所述第三温度。9.如权利要求6的封装方法，其中在所述第二固化步骤之前，还包含下列步骤：电性连接所述一个或多个发光二极管和所述支撑机构。10.如权利要求1的封装方法，其中在分布所述密封材料的步骤中，在支撑机构上由密封材料所覆盖的区域被至少一个封闭的凸缘或封闭的沟槽所限制。11.一种具有一垂悬液滴轮廓的光学组件，用于包覆一个或多个半导体发光装置，以提升所述一个或多个半导体发光装置的输出功率。12.如权利要求11的光学组件，其中所述垂悬液滴轮廓包含至少两个反曲点。13.如权利要求11的光学组件，其中所述一个或多个半导体发光装置被所述光学组件覆盖后，其输出功率增加30％以上。14.如权利要求11或12的光学组件，还包含掺杂一个或多个磷光剂、散光粒子，和/或散热粒子。15.一种发光二极管封装结构，包含：一支撑机构，支撑一个或多个半导体发光装置；以及一光学组件，具有一垂悬液滴轮廓，覆盖所述一个或多个半导体发光装置。16.如权利要求15的发光二极管封装结构，其中所述垂悬液滴轮廓包含至少两个反曲点。17.如权利要求15或16的发光二极管封装结构，其中所述支撑结构包含至少一个封闭的凸缘或一封闭的沟槽，在所述支撑结构上，所述封闭的凸缘或所述封闭的沟槽限制所述密封材料所覆盖的区域。2CN102983247A说明书1/7页半导体发光装置的光学组件、封装结构与封装方法技术领域[0001]本发明涉及一种半导体发光装置的光学组件，特别是具有垂悬液滴状的光学组件，与其制作方法及应用。背景技术[0002]现今已经开发出来各种形式的发光二极管芯片，且逐渐应用于各领域中。在半导体芯片制作完成后，会经过一道封装程序。封装结构提供半导体芯片在机构、电、热与光等方面的必要支持。[0003]封装结构通常利用一由环氧树脂、硅基类或其它材质制成的光学组件(lens)或外壳包覆一或多个半导体芯片。光学组件可避免芯片受到水气或化学药剂侵蚀而损坏。掺杂有磷光剂(phosphor)的光学组件还可改变发光颜色。当具有良好的封装结构设计时，光学组件甚至可提升发光效率。[0004]图1A至图1C例示一种现有的封装方法。图1A显示一种发光二极管芯片10装设在一导线架12上。图1B显示一种模具14，其具有注入孔14a与通气孔14b。模具14将被放置于导线架12上，接着，经由注入孔14a，注入环氧树脂或硅胶于模