喷锡作业指引.docx

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深圳市一造电路技术有限公司
SHENZHENYIZAOCIRCUITTECHNOLOGYCO.,LTD
工作指引
Title
标题：喷锡线工作指引
DocumentNo:
文件号码：YZ-WI-PR-51
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版本：A
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深圳市一造电路技术有限公司
SHENZHENYIZAOCIRCUITTECHNOLOGYCO.,LTD工作指引Title
标题：喷锡线工作指引DocumentNo:
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生效日期ANO新编制2007-10-8
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标题：喷锡线工作指引DocumentNo:
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页码：Page2of71:目的
提供操作规程、设备保养之标准;指引生产操作规范化、工艺维护系统化;
2:适用范围
适用于一造电路技术有限公司有铅喷锡生产线;
3:责任
3.1:喷锡部负责执行日常操作及工作参数条件正常;设备保养、工艺维护及品质保证;
3.2:品质部负责品质验收、工艺维护、设备保养及规范操作之监督;
3.3:工艺部负责工艺参数修订及技术支持;
3.4:化验室负责药水分析;
3.5:维修部负责设备查修、故障排除及设备保养;
4:工艺流程及参数控制
4.1、工艺流程：来料→烤板（特殊要求）→前处理→喷锡→后处理→自检
4.1.1、前处理流程：入板→酸洗（微蚀处理）→溢流水洗1→溢流水洗2→高压水洗→清水洗→吸干→冷风吹干→检查→过松香→喷锡
4.1.2、后处理流程：冷却浮床→入板→热水洗→磨板→溢流水洗1→溢流水洗2→高压水洗→清水洗→吸干→冷风吹干→强风吹干→烘干→出板→自检
4.2、工艺参数控制
工序药水开缸及比