激光喷锡球设备.pdf
又珊****ck
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相关资料
激光喷锡球设备.pdf
本实用新型涉及气流传感器焊线技术领域,尤其涉及一种激光喷锡球设备,包括置锡球管口、旋转送料盘、吹气管口、激光发射部及锡球留置部,所述吹气管口设置在部分旋转送料盘的上部并与旋转送料盘连通,所述置锡球管口设置在部分旋转送料盘上部并与旋转送料盘连通,所述锡球留置部包括锡球留置口及激光透过块,所述锡球留置口设置在旋转送料盘的侧下方,所述锡球留置口分别与激光透过块即将旋转送料盘管路连通。本实用新型的激光喷锡球设备无需工作人员手持点锡机设备进行焊线,避免了因碰触电子线而导致异位情形的产生,有利于确保焊线质量,提升焊线
激光锡焊设备.pdf
本发明涉及激光加工技术领域,特别涉及一种激光锡焊设备。本发明公开的激光锡焊设备包括工作台、输送组件和锡焊机。工作台设置有多个工位,对应每个工位设置有一台锡焊机,设置于工作台的输送组件将待焊接产品输送至每个工位,使得待焊接产品可进行多工位焊接,提高了生产效率。锡焊机包括多轴移动装置和焊接装置。焊接装置包括激光器、CCD同轴焊接头组件和调节组件。当输送组件将待焊接产品输送至工位,CCD同轴焊接头组件可对待焊接产品进行精确定位,使得多轴移动装置带动CCD同轴焊接头组件移动至待焊接产品的焊接位置,CCD同轴焊接头
锡球熔融喷射激光焊接装置及焊接方法.pdf
本发明涉及一种锡球熔融喷射激光焊接装置及焊接方法,装置包括:柱塞腔、锥形喷口、锡球进料通道、柱塞、激光照射通道、激光发射器。通过锡球进料通道输送锡球至柱塞腔内,并通过柱塞推动锡球至柱塞腔底部,通过设置于激光照射通道端部的激光发射器发射激光以加热柱塞腔底部的锡球,得到已熔化的锡球,并通过柱塞推动另一锡球向下挤压已熔化的锡球,使已融化的锡球从锥形喷口喷出,并完成对待焊接部位的焊接,熔融锡受到挤压而从锥形喷口高速喷出,可确保熔融锡在锥形喷口内无残留、无粘连,可避免焊接喷口堵塞,从而大幅提升了焊接效率,同时避免因
电路板喷锡系统及其喷锡方法.pdf
本发明提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法,其中所述电路板喷锡系统包括一锡炉,一传送喷锡炉以及一整平装置,其中所述传送喷锡炉被设置于所述锡炉的所述锡槽所对应的空间,其中所述传送喷锡炉具有一喷锡槽并包括被设置于所述喷锡槽所对应的空间的一传送模块以及连通所述锡槽和所述喷锡槽的一喷锡模块,以在所述锡槽容置有锡液时,所述喷锡模块能够自所述锡槽吸取锡液并在所述喷锡槽喷射所吸取的锡液,从而于所述喷锡槽充满锡液而形成一锡液环境,进而使得一基材板能够被所述传送模块单向牵引经过所述锡液环境而浸润锡液,其中所述整平装置被设置以在
水平式喷锡装置和喷锡机及其方法.pdf
本发明涉及水平式喷锡装置和喷锡机及其方法,该喷锡装置包括锡炉以及喷锡组件,锡炉内装有锡液以及液体,喷锡组件包括锡槽、滚压结构以及喷锡结构,滚压结构以及喷锡结构交错布置在锡槽内,且喷锡结构与所述锡炉连通;运作时,锡液从锡炉流向喷锡结构,由喷锡结构喷出,电路板从锡槽的入口进入,电路板的焊接面接触到锡液,滚压结构带动电路板移动,并对电路板的焊接面上的锡液进行滚压,喷锡结构对电路板的焊接面进行喷压,以使锡液与焊接面之间不残留空气。本发明通过锡槽以及锡槽内交错并排设置的滚压结构和喷锡结构,实现在将锡液涂在焊接面时,