电路板喷锡系统及其喷锡方法.pdf
傲丝****账号
亲,该文档总共20页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
电路板喷锡系统及其喷锡方法.pdf
本发明提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法,其中所述电路板喷锡系统包括一锡炉,一传送喷锡炉以及一整平装置,其中所述传送喷锡炉被设置于所述锡炉的所述锡槽所对应的空间,其中所述传送喷锡炉具有一喷锡槽并包括被设置于所述喷锡槽所对应的空间的一传送模块以及连通所述锡槽和所述喷锡槽的一喷锡模块,以在所述锡槽容置有锡液时,所述喷锡模块能够自所述锡槽吸取锡液并在所述喷锡槽喷射所吸取的锡液,从而于所述喷锡槽充满锡液而形成一锡液环境,进而使得一基材板能够被所述传送模块单向牵引经过所述锡液环境而浸润锡液,其中所述整平装置被设置以在
水平式喷锡装置和喷锡机及其方法.pdf
本发明涉及水平式喷锡装置和喷锡机及其方法,该喷锡装置包括锡炉以及喷锡组件,锡炉内装有锡液以及液体,喷锡组件包括锡槽、滚压结构以及喷锡结构,滚压结构以及喷锡结构交错布置在锡槽内,且喷锡结构与所述锡炉连通;运作时,锡液从锡炉流向喷锡结构,由喷锡结构喷出,电路板从锡槽的入口进入,电路板的焊接面接触到锡液,滚压结构带动电路板移动,并对电路板的焊接面上的锡液进行滚压,喷锡结构对电路板的焊接面进行喷压,以使锡液与焊接面之间不残留空气。本发明通过锡槽以及锡槽内交错并排设置的滚压结构和喷锡结构,实现在将锡液涂在焊接面时,
一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置.pdf
本发明公开了一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置,包括外框架,所述外框架内底部上端固定连接有外锡炉,所述外锡炉内底部上端固定连接有等距分布的超声频电源,所述超声频电源上端固定连接有换能器,所述外锡炉内侧固定连接有内锡炉,所述内锡炉下端与换能器上端相连,所述外锡炉内前后两侧底部上端固定连接等距分布的电机,所述电机上端穿过内锡炉固定连接有搅拌叶片,所述盖板内侧开设有凹槽,所述杂质箱外侧固定连接有挂钩。该喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置,避免锡液在内锡炉内沉淀,从而确保锡液对电路
喷锡作业指引.doc
深圳市一造电路技术有限公司SHENZHENYIZAOCIRCUITTECHNOLOGYCO.,LTD工作指引Title标题:喷锡线工作指引DocumentNo:文件号码:YZ-WI-PR-51Version版本:APageNumber页码:Page1of7TechnologydeptPreparedBy:编制:TechnologydeptReviewedBy:审核:ApprovedBy:批准:Productiondept:生产部:Qualitydept:品质部:ChangeRecord修改记录Versio
喷头整平装置及其方法和喷锡机.pdf
本发明涉及喷头整平装置及其方法和喷锡机,该整平装置包括喷头组以及锡炉,锡炉内设有容置槽,容置槽内放置有液体,喷头组与锡炉连通,喷头组之间设有整平空间,当电路板进入整平空间时,喷头组抽取液体,对电路板表面的绝缘层进行清洗,也对电路板焊接面的锡液进行整平。本发明通过设置喷头组,喷头组与锡炉连接,当电路板进入到整平空间时,喷头组抽取锡炉内的液体,喷击在电路板的表面,对电路板表面的绝缘层进行清洗,也对焊接面的锡液B进行整平,锡炉内的液体在加热器的作用下保持高于锡液的熔点温度,锡液与该液体可以一起加热,无需单独对液