水平式喷锡装置和喷锡机及其方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106862704A(43)申请公布日2017.06.20(21)申请号201710265607.6(22)申请日2017.04.21(71)申请人曾庆明地址518000广东省深圳市宝安区沙井镇沙头工业区裕民路14号(72)发明人曾庆明(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人冯筠(51)Int.Cl.B23K3/06(2006.01)B23K3/08(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图7页(54)发明名称水平式喷锡装置和喷锡机及其方法(57)摘要本发明涉及水平式喷锡装置和喷锡机及其方法，该喷锡装置包括锡炉以及喷锡组件，锡炉内装有锡液以及液体，喷锡组件包括锡槽、滚压结构以及喷锡结构，滚压结构以及喷锡结构交错布置在锡槽内，且喷锡结构与所述锡炉连通；运作时，锡液从锡炉流向喷锡结构，由喷锡结构喷出，电路板从锡槽的入口进入，电路板的焊接面接触到锡液，滚压结构带动电路板移动，并对电路板的焊接面上的锡液进行滚压，喷锡结构对电路板的焊接面进行喷压，以使锡液与焊接面之间不残留空气。本发明通过锡槽以及锡槽内交错并排设置的滚压结构和喷锡结构，实现在将锡液涂在焊接面时，可保证锡液与焊接面之间不残留空气，提高产品的良率，降低工序。CN106862704ACN106862704A权利要求书1/1页1.水平式喷锡装置，其特征在于，包括锡炉以及喷锡组件，所述锡炉内装有锡液以及液体，所述喷锡组件包括锡槽、滚压结构以及喷锡结构，所述滚压结构以及所述喷锡结构交错布置在所述锡槽内，且所述喷锡结构与所述锡炉连通；运作时，锡液从锡炉流向喷锡结构，由喷锡结构喷出，电路板从锡槽的入口进入，电路板的焊接面接触到锡液，滚压结构带动电路板移动，并对电路板的焊接面上的锡液进行滚压，喷锡结构对电路板的焊接面进行喷压，以使锡液与焊接面之间不残留空气。2.根据权利要求1所述的水平式喷锡装置，其特征在于，所述滚压结构包括上滚轮以及下滚轮，所述上滚轮位于所述下滚轮的上方，所述上滚轮与所述下滚轮之间设有供电路板通过的滚压空间，所述上滚轮以及所述下滚轮分别对电路板的焊接面以及锡液进行滚压。3.根据权利要求2所述的水平式喷锡装置，其特征在于，所述喷锡结构包括上喷管以及下喷管，所述上喷管位于所述下喷管的上方，所述上喷管与所述下喷管之间形成有喷压空间。4.根据权利要求3所述的水平式喷锡装置，其特征在于，所述锡槽的侧端设有溢流口，所述滚压空间以及所述喷压空间位于所述溢流口的上方，且所述溢流口的高度高于所述液体的液面高度。5.根据权利要求4所述的水平式喷锡装置，其特征在于，所述锡炉内设有容置槽，所述液体以及所述锡液位于所述容置槽内，所述容置槽内设有锡泵，所述锡泵分别与所述上喷管以及所述下喷管通过加压管连接。6.根据权利要求1至5任一项所述的水平式喷锡装置，其特征在于，所述锡炉外设有加热器。7.喷锡机，其特征在于，包括权利要求1至6任一项的水平式喷锡装置。8.喷锡机的操作方法，其特征在于，所述方法包括：电路板进入锡槽，水平式喷锡装置对电路板进行喷锡后，输送出锡槽。2CN106862704A说明书1/7页水平式喷锡装置和喷锡机及其方法技术领域[0001]本发明涉及喷锡装置，更具体地说是指水平式喷锡装置和喷锡机及其方法。背景技术[0002]喷锡(SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,被广泛地用于线路板的生产，目前的喷锡一般都在自动喷锡机上完成。[0003]喷锡机是利用喷涂方式将锡液喷涂在电路板的表面，让锡液布满电路板的整个焊接面。但是，电路板在进入喷锡机之前需要先进行预热，将电路板加热至锡液的熔点温度，以避免锡液喷涂在电路板的表面时发生硬化现象导致无法进行后续作业，因此，需要布置额外的加热装置，导致喷锡机的体积增大以及制作时间增加；并且，在锡液喷涂于电路板的焊接面时，会有空气残留在锡液与焊接面之间，导致成品的良率下降，或者需要增加后续工序将空气排出，导致工序增多。[0004]因此，有必要设计一种水平式喷锡装置，实现在将锡液涂在焊接面时，可保证锡液与焊接面之间不残留空气，提高产品的良率，降低工序。发明内容[0005]本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供水平式喷锡装置和喷锡机及其方法。[0006]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：水平式喷锡装置，包括锡炉以及喷锡组件，所述锡炉内装有锡液以及液体，所述喷锡组件包括锡槽、滚压结构以及喷锡结构，所述滚压结构以及所述喷锡结构交错布置在所述锡槽内，且所述喷锡结构与所述锡炉连通；运作时，锡液从锡炉流向喷锡结构，由喷锡结构喷出，电路板从锡槽的入口进入，电路板的焊接面接触到锡液，滚压结构带动电路板移动，并对电路板的焊接面上的锡液进行滚压，喷