一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103384444A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103384444103384444A(43)申请公布日2013.11.06(21)申请号201310327113.8H05K3/00(2006.01)(22)申请日2013.07.30(71)申请人博敏电子股份有限公司地址514768广东省梅州市东升工业园B区申请人电子科技大学(72)发明人冯立刘振华徐缓何为何杰陶志华(74)专利代理机构广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙)44295代理人黄为(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H05K1/02(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书4页说明书4页附图1页附图1页(54)发明名称一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法(57)摘要本发明公开了一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法；属于刚挠结合板技术领域；其技术要点包括挠性板和设置在挠性板上下两侧面的刚性板，在挠性板上的开窗区域内设有焊盘或者金手指；在挠性板和挠性板上下两侧面的刚性板之间由内至外分别依序设有挠性板覆盖膜和纯胶膜，所述挠性板覆盖膜上设有与焊盘或者金手指相适应的覆盖膜开窗，所述纯胶膜上设有与开窗区域相适应的纯胶膜开窗，其中所述的纯胶膜与刚性板之间设有覆盖膜保护层；所述刚性板上沿开窗区域的外轮廓间隔设有若干切缝；本发明旨在提供一种结构合理、制作效率高且使用效果良好的保护内层开窗区域的刚挠结合板；用于制作印制电路板产品。CN103384444ACN10384ACN103384444A权利要求书1/1页1.一种保护内层开窗区域的刚挠结合板，包括挠性板（1）和设置在挠性板（1）上下两侧面的刚性板（2），在挠性板（1）上的开窗区域内设有焊盘或者金手指（1a）；在挠性板（1）和挠性板（1）上下两侧面的刚性板（2）之间由内至外分别依序设有挠性板覆盖膜（3）和纯胶膜（4），所述挠性板覆盖膜（3）上设有与焊盘或者金手指（1a）相适应的覆盖膜开窗（3a），所述纯胶膜（4）上设有与开窗区域相适应的纯胶膜开窗（4a），其特征在于，所述的纯胶膜（4）与刚性板（2）之间设有覆盖膜保护层（5）；所述刚性板（2）上沿开窗区域的外轮廓间隔设有若干切缝（2a）。2.根据权利要求1所述的保护内层开窗区域的刚挠结合板，其特征在于，所述切缝（2a）的宽度d为0.2mm～0.6mm。3.根据权利要求1或2所述的保护内层开窗区域的刚挠结合板，其特征在于，相邻两条切缝（2a）之间形成连接切缝（2a）两侧刚性板（2）的连接条（2b），所述连接条（2b）的宽度g为0.5mm～1.0mm。4.一种保护内层开窗区域的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：（1）制作挠性板，在挠性板上下两侧面分别贴合挠性板覆盖膜，在挠性板覆盖膜上开设与挠性板开窗区域内的焊盘或者金手指相适应的覆盖膜开窗；（2）沿挠性板上开窗区域的外轮廓在刚性板上间隔开设若干切缝，在相邻两条切缝之间形成连接条，然后在刚性板内侧贴合与板面大小相适应的覆盖膜保护层；（3）将经过开窗处理的纯胶膜贴合在挠性板覆盖膜上或是贴合在覆盖膜保护层上，再分别将覆盖膜保护层或挠性板覆盖膜对应贴合在纯胶膜外侧面上，最后压合形成刚挠结合板。5.根据权利要求4所述的一种保护内层开窗区域的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，步骤（1）所述的贴合挠性板覆盖膜后，还要再使用压合处理使挠性板覆盖膜紧贴在挠性板上，压合温度为180～190℃，时间为90～100秒。6.根据权利要求4所述的一种保护内层开窗区域的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，步骤（2）所述的切缝的宽度为0.2mm～0.6mm。7.根据权利要求4所述的一种保护内层开窗区域的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，步骤（2）所述的连接条在开窗区域的四个方向上分别至少有一条。8.根据权利要求4或7所述的一种保护内层开窗区域的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，步骤（2）所述的相邻两条切缝之间的间距为0.5mm～1.0mm。9.根据权利要求4所述的一种保护内层开窗区域的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，步骤（2）所述的在刚性板内侧贴合覆盖膜保护层的具体步骤为：在刚性板内侧贴合与板面大小相适应的覆盖膜保护层，再使用过塑处理使覆盖膜保护层紧贴在刚性板上，过塑温度为65～85℃。10.根据权利要求4所述的一种保护内层开窗区域的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，步骤（3）所述压合的温度为180℃～190℃，时间为180秒～220秒；在压合后再在150℃～160℃的温度下烘烤90～100分钟。2CN103384444A说明书1/4页一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及一种刚挠