一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111918490A(43)申请公布日2020.11.10(21)申请号202010891440.6(22)申请日2020.08.30(71)申请人深圳市实锐泰科技有限公司地址518000广东省深圳市宝安区松岗街道芙蓉路8号A栋二楼(72)发明人李永永王文剑肖华(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/36(2006.01)H05K3/22(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图6页(54)发明名称一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板(57)摘要本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法，在挠性板需要制作阻焊的区域制作阻焊层，并进行高温烘烤，在阻焊层上贴干膜，进行曝光显影，形成干膜层，在干膜层上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与干膜层对应的湿膜图形，形成第一湿膜层，在刚性板对应第一湿膜层的位置上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与第一湿膜层对应的湿膜图形，形成第二湿膜层，对挠性板和刚性板进行排版压合，压合后，对刚性板进行开盖处理，形成开盖区域，开盖区域使干膜层或第一湿膜层外露，去除辅助区域，采用褪膜液褪去干膜层或所述干膜层和第一湿膜层，得到刚挠结合板。本发明提供的刚挠结合板的制作方法能够有效提高刚挠结合板品质，降低开盖过程中的刚挠结合板报废等问题。CN111918490ACN111918490A权利要求书1/1页1.一种刚挠结合板的制作方法，取至少一个挠性板和至少两个刚性板进行压合制作，其特征在于，包括：贴合覆盖膜，对覆盖膜开窗处理，在所述挠性板的第一铜层上贴合第一覆盖膜，在所述挠性板的第二铜层上贴合第二覆盖膜；制作阻焊层，在所述挠性板需要制作阻焊的区域制作阻焊层，并进行高温烘烤固化；制作干膜层，在所述阻焊层上贴干膜，进行曝光显影，形成干膜层，所述干膜层不完全覆盖所述阻焊层；制作第一湿膜层，在所述干膜层上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与所述干膜层对应的湿膜图形，形成第一湿膜层；制作第二湿膜层，在所述刚性板对应所述第一湿膜层的位置上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与所述第一湿膜层对应的湿膜图形，形成第二湿膜层；开盖制作，对所述挠性板和所述刚性板进行排版压合，压合后，对所述刚性板进行开盖处理，形成开盖区域，所述开盖区域使所述干膜层或所述第一湿膜层外露；外形冲切成型制作；褪膜，采用褪膜液褪去所述干膜层或所述干膜层和第一湿膜层，得到刚挠结合板。2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述贴合第一覆盖膜不覆盖所述第一铜层上需要制作阻焊的区域，所述贴合第二覆盖膜不覆盖所述第二铜层上需要制作阻焊的区域。3.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述干膜层覆盖所述挠性板的有效区域的所述阻焊层，不覆盖所述挠性板的辅助区域的所述阻焊层。4.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括制作完所述第二湿膜层后，在所述刚性板上开设槽口，在所述槽口的位置进行所述开盖制作，形成所述开盖区域。5.根据权利要求1或2所述的一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括贴补强片，褪膜后，在挠性板相对所述阻焊层的一面的相应区域上贴合补强片，进一步给予所述阻焊层支撑力。6.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，对所述阻焊层进行高温烘烤的温度为145～155℃。7.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，对所述阻焊层进行高温烘烤的时间为20～30min。8.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述开盖制作可采用控深数控铣的方式，铣出开盖槽，再进行开盖，去除盖体。9.一种刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板为采用权利要求1-6中任一项所述的刚挠结合板的制作方法制成。2CN111918490A说明书1/6页一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板技术领域[0001]本发明涉及刚挠结合板制造领域，特别涉及一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板。背景技术[0002]刚挠结合板(Rigid-FlexPCB)是挠性板和刚性板通过层间的分配相互结合的一种印制电路板。刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间概念，在给产品设计和应用带来巨大的方便的同时，增加了制造的难度。[0003]针对挠性板有局部阻焊层刚挠结合板，在刚性板与挠性板完成压合，而后进行挠性板区域开盖制作时，由于压合使刚性板与挠性板的板面牢固结合，因此在开盖时很容易将阻焊层撕裂，产生阻焊层脱落等问题，若在制作完刚挠结合板之后再进行阻焊层的丝印制作，则会由于板面刚挠结合板不在同一平面而造成阻焊丝印漏油、偏位，甚至无法丝印等问题。[0004]因此，需要针对挠性板层有局部阻焊层的刚挠结