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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106851975A(43)申请公布日2017.06.13(21)申请号201710173282.9(22)申请日2017.03.22(71)申请人深圳市景旺电子股份有限公司地址518102广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号(72)发明人侯利娟马奕(74)专利代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268代理人王永文刘杰(51)Int.Cl.H05K1/14(2006.01)H05K3/36(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种刚挠结合板及其制作方法(57)摘要本发明公开一种刚挠结合板及其制作方法,制作方法包括步骤:A、对挠性板进行开料以及冲出铆合孔,采用覆盖膜贴合挠性板的两面并进行预压,然后进行粗化处理;B、对刚性板进行开料,并冲出铆合孔以及进行盲槽加工;C、按顺序将刚性板、半固化片、挠性板、半固化片、刚性板进行叠放,并采用铆钉在铆合孔位置进行固定对位,再放入层压机进行层压得到刚挠结合板。本发明改善了刚挠结合板制作过程中出现的涨缩问题,解决了层压后涨缩极差大的问题,提高了刚挠结合板可靠性,避免出现了层偏现象,提高了生产效率和节约了生产成本。CN106851975ACN106851975A权利要求书1/1页1.一种刚挠结合板的制作方法,其特征在于,包括步骤:A、对挠性板进行开料以及冲出铆合孔,采用覆盖膜贴合挠性板的两面并进行预压,然后进行粗化处理;B、对刚性板进行开料,并冲出铆合孔以及进行盲槽加工;C、按顺序将刚性板、半固化片、挠性板、半固化片、刚性板进行叠放,并采用铆钉在铆合孔位置进行固定对位,再放入层压机进行层压得到刚挠结合板。2.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述步骤C之后还包括步骤:D、对刚挠结合板依次进行钻孔、沉铜、板电、外层线路制作、防焊、沉金、锣板揭盖。3.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述步骤A中,预压的温2度为90~100℃,预压的压力为30~60kg/cm,预压的时间为20-30s。4.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述步骤A中,采用等离子处理方法进行粗化。5.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述步骤C中,采用分段式的方法进行层压。6.根据权利要求5所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述步骤C中,每段的层压温度范围为40~200℃。7.根据权利要求5所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述步骤C中,每段的层压时间范围为5~60min。8.根据权利要求5所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述步骤C中,每段的层压压力范围为100~450psi。9.根据权利要求5所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述步骤C中,分10段进行层压。10.一种刚挠结合板,其特征在于,采用如权利要求1~9任一项所述的制作方法制成。2CN106851975A说明书1/4页一种刚挠结合板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及印制线路板领域,尤其涉及一种刚挠结合板及其制作方法。背景技术[0002]刚挠结合板是由刚性板和挠性板通过半固化粘结片层压制成。刚挠结合产品结构复杂,种类繁多,刚挠结合板制作难度在行业已经是众所周知。[0003]目前电子电路行业中使用的挠性板材料特殊,大多数挠性板基材是由聚酰亚胺(PI)材料制成,其一特性就是随温湿度变化较大,不但涨缩变化大,而且同一批挠性板在经过层压前工序后每块挠性板之间的涨缩不一致,导致极差偏大。而相对于一起层压的刚性板(环氧树脂)却涨缩非常稳定,在经过层压前工序时涨缩不会发生改变。此时,将有涨缩变化的挠性板和无涨缩变化的刚性板经过叠板、铆合、层压后生成的刚挠结合板就会出现层偏现象,且每块板与板之间的涨缩数据也不一致。[0004]因此,现有技术还有待于改进和发展。发明内容[0005]鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种刚挠结合板及其制作方法,旨在解决现有的刚挠结合板涨缩难以控制的问题。[0006]本发明的技术方案如下:一种刚挠结合板的制作方法,其中,包括步骤:A、对挠性板进行开料以及冲出铆合孔,采用覆盖膜贴合挠性板的两面并进行预压,然后进行粗化处理;B、对刚性板进行开料,并冲出铆合孔以及进行盲槽加工;C、按顺序将刚性板、半固化片、挠性板、半固化片、刚性板进行叠放,并采用铆钉在铆合孔位置进行固定对位,再放入层压机进行层压得到刚挠结合板。[0007]所述的刚挠结合板的制作方法,其中,所述步骤C之后还包括步骤:D、对刚挠结合板依次进行钻孔、沉铜、板电、外层线路制作、防焊、沉金、锣板揭盖。[0008]所述的刚挠结合板的制作方法,其中,所述步骤A中,预压