解决锥形盲孔电镀缺陷的方法.docx
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解决锥形盲孔电镀缺陷的方法.docx
解决锥形盲孔电镀缺陷的方法解决锥形盲孔电镀缺陷的方法摘要:锥形盲孔电镀是一种常用的金属表面处理技术,但在实际应用中,锥形盲孔电镀往往容易出现缺陷,如上端镀层过厚,下端缺乏金属镀层等。本文通过分析锥形盲孔电镀的工艺流程、盲孔特点和电镀过程中的问题,综合采用多种方法进行改进和优化,以减少或解决锥形盲孔电镀缺陷,提高电镀质量和效率。引言:锥形盲孔电镀是一种常用的表面处理技术,广泛应用于航空航天、汽车和机械制造等行业。然而,锥形盲孔电镀在实际应用中常常出现一系列缺陷,如盲孔镀层不均匀、上端过厚、下端缺乏镀层等。这
盲孔电镀填孔方法及电路板.pdf
本申请提供一种盲孔电镀填孔方法及电路板。上述的盲孔电镀填孔方法,用于填充电路板上的盲孔,所述盲孔电镀填孔方法包括如下步骤:将所述电路板浸入预浸液中,以使所述预浸液附着在所述盲孔的内壁上;将所述电路板浸入电镀液中,并引导所述电路板周围的所述电镀液流动,所述电镀液的流动方向与所述电路板的通孔的轴向平行;对所述电路板进行电镀,以使所述盲孔填充有金属柱体,所述金属柱体裸露于外的端部平齐于所述电路板表面。本发明采用的电镀填孔方法,具有电路板板面和盲孔内部的镀层增长速度均匀、电镀和填孔效率较高及盲孔填充效果良好的优点
一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法.pdf
本发明公开了一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液,包括以下组分:五水硫酸铜160~180g/L,硫酸20~50g/L,氯离子0.05~0.07g/L,加速剂0.5~1.5g/L,抑制剂7~30g/L,整平剂10~30g/L,余量为水。本发明提供的电镀液,可用于线路板通孔和盲孔的电镀,特别是可以实现电路板上一槽内通孔盲孔的同时填孔电镀,减少电镀工序,提高生产效率。
一种盲孔电镀方法和电镀装置.pdf
本发明涉及到一种盲孔电镀方法和电镀装置,所述电镀方法包括:盲孔电镀需要经过1次清洗处理、N+1次酸浸处理、N+1次电镀和N次加速处理,其中,N=1,2,3,4……。所述电镀装置包括待镀件、多段式电镀槽,其中多段式电镀槽包括了第一酸浸槽、第一电镀槽、第一加速槽、……第N加速槽、第N+1酸浸槽、第N+1电镀槽和天车。本发明能够有效缩短印制电路板的盲孔填充时间,从而提高生产效率。
盲孔电镀填孔方法和电路板.pdf
本发明提供了一种盲孔电镀填孔方法和一种电路板。盲孔电镀填孔方法用于对电路板板体上的盲孔进行电镀填孔,包括:获取盲孔的尺寸参数;根据盲孔的尺寸参数设定电镀填孔参数;将板体浸入到电镀药水内进行电镀填孔,使电镀金属填满盲孔。本实施例提供的盲孔电镀填孔方法,操作简单、电镀填孔次数少、周期短、速度快,盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层厚度在设定的范围内,无需对板面上的镀层进行减薄处理,可保证板面上镀层的均匀性,避免蚀刻后线路出现品质问题,电路板高频信号的传输性能好,同时,提高了电路板的生产效率。