一种盲孔电镀方法和电镀装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113564646A(43)申请公布日2021.10.29(21)申请号202111027055.8H05K3/42(2006.01)(22)申请日2021.09.02(71)申请人电子科技大学地址611731四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号(72)发明人周国云周慧敏何为王守绪朱凯缪桦周进群(74)专利代理机构成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232代理人葛启函(51)Int.Cl.C25D3/38(2006.01)C25D7/00(2006.01)C25D17/00(2006.01)C25D5/54(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种盲孔电镀方法和电镀装置(57)摘要本发明涉及到一种盲孔电镀方法和电镀装置，所述电镀方法包括：盲孔电镀需要经过1次清洗处理、N+1次酸浸处理、N+1次电镀和N次加速处理，其中，N＝1，2，3，4……。所述电镀装置包括待镀件、多段式电镀槽，其中多段式电镀槽包括了第一酸浸槽、第一电镀槽、第一加速槽、……第N加速槽、第N+1酸浸槽、第N+1电镀槽和天车。本发明能够有效缩短印制电路板的盲孔填充时间，从而提高生产效率。CN113564646ACN113564646A权利要求书1/1页1.一种盲孔电镀方法，其特征在于，盲孔电镀需要经过至少1次清洗处理、N+1次酸浸处理、N+1次电镀和N次加速处理，其中，N为自然数；电镀步骤包括：(1)清洗待镀件表面的异物；(2)将待镀件浸泡在第一酸浸槽中；(3)将待镀件放入第一电镀槽中进行电镀；(4)将待镀件水洗干净，然后放入第一加速槽中加速；(5)将待镀件水洗干净，然后浸泡在第二酸浸槽中；(6)将待镀件放入第二电镀槽中进行电镀。2.根据权利要求1所述的一种盲孔电镀方法，其特征在于，电镀步骤还包括：(7)将待镀件水洗干净，然后放入下一个加速槽中加速；(8)将待镀件水洗干净，然后浸泡在下一个酸浸槽中；(9)将待镀件放入下一个电镀槽中进行电镀；(10)重复步骤(7)～步骤(9)N‑1次。3.根据权利要求1所述的一种盲孔电镀方法，其特征在于，所有酸浸槽中的溶液组成相同，包含50～150ml/L的浓硫酸；浸泡过程中，溶液必须采用强制对流。4.根据权利要求1所述的一种盲孔电镀方法，其特征在于，所有电镀槽中溶液组成相同，包含五水硫酸铜160～280g/L、浓硫酸20～100g/L、氯离子20～80mg/L以及有机添加剂；电镀过程中，溶液必须采用强制对流，溶液温度18～40℃，电镀时间5～60min。5.根据权利要求1所述的一种盲孔电镀方法，其特征在于，所述第二电镀槽至第N+1电镀槽中溶液组成相同，但第二电镀槽与第一电镀槽中溶液组成不同；第一电镀槽中包含五水硫酸铜50～120g/L、浓硫酸160～260g/L、氯离子20～80mg/L，第二电镀槽至第N+1电镀槽中包含五水硫酸铜160～280g/L、浓硫酸20～100g/L、氯离子20～80mg/L；电镀过程中，溶液必须采用强制对流，溶液温度18～40℃，电镀时间5～60min。6.根据权利要求1所述的一种盲孔电镀方法，其特征在于，所有加速槽中溶液组成相同，包含浓硫酸50～150ml/L和氧化剂；加速过程中，溶液无强制对流。7.根据权利要求6所述的一种盲孔电镀方法，加速槽溶液的氧化剂为：双氧水和过硫酸钠中的至少一种。8.一种盲孔电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括待镀件、多段式电镀槽，其中多段式电镀槽包括第一电镀模块和第二电镀模块，所述第一电镀模块包括酸浸槽和电镀槽；所述第二电镀模块包括加速槽、酸浸槽、电镀槽。9.根据权利要求8所述的一种盲孔电镀装置，所述第二电镀模块的数量大于等于2。2CN113564646A说明书1/3页一种盲孔电镀方法和电镀装置技术领域[0001]本发明涉及一种PCB电镀技术领域，特别涉及一种盲孔填孔的电镀方法及电镀装置。背景技术[0002]现有技术中，由于印制电路板两面均需进行电镀，每个电镀缸都拥有两个阳极和一个阴极，其中阴极在电镀缸的正中央，通过带金属触点的夹具来固定印制电路板，底部有均匀排布的气孔；阳极在电镀缸两侧各有一排，每排都是由连续排列的钛篮组成，钛篮内部放置磷铜球提供铜源，或者在电镀缸的两侧各有一排钛网阳极。在电镀铜填充盲孔过程中，由于电镀过程的初始期长，电镀时间短会出现盲孔凹陷偏大的问题，或者由于盲孔过深，盲孔内部加速剂不够导致电镀填孔存在空洞的问题。[0003]因此，当电路板的盲孔纵横比越来越大时，传统的电镀装置和电镀方法已经无法满足需求。因此需要新的电镀方法和电镀装置来改善盲孔填充的问题。针对较高纵横比盲孔进行电镀时，电镀铜填充盲孔的是利用盲孔的孔形特点和添加剂的吸附特性