一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105441993A(43)申请公布日2016.03.30(21)申请号201510970791.5(22)申请日2015.12.22(71)申请人苏州禾川化学技术服务有限公司地址215123江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城NW-01幢3楼(72)发明人胡磊陈珍珍景欣欣杜威劲(74)专利代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司32103代理人范晴胡秋婵(51)Int.Cl.C25D3/38(2006.01)C25D7/04(2006.01)权利要求书1页说明书5页(54)发明名称一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法(57)摘要本发明公开了一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液，包括以下组分：五水硫酸铜160～180g/L，硫酸20～50g/L，氯离子0.05～0.07g/L，加速剂0.5～1.5g/L，抑制剂7～30g/L，整平剂10～30g/L，余量为水。本发明提供的电镀液，可用于线路板通孔和盲孔的电镀，特别是可以实现电路板上一槽内通孔盲孔的同时填孔电镀，减少电镀工序，提高生产效率。CN105441993ACN105441993A权利要求书1/1页1.一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液，其特征在于包括以下组分：五水硫酸铜160～180g/L，硫酸20～50g/L，氯离子0.05～0.07g/L，加速剂0.5～1.5g/L，抑制剂7～30g/L，整平剂10～30g/L，余量为水。2.根据权利要求1所述的电镀线路板通孔盲孔的电镀液，其特征在于：所述电镀液各组分含量为五水硫酸铜165g/L，硫酸22g/L，氯离子0.065g/L，加速剂0.6g/L，抑制剂10g/L，整平剂18g/L，余量为水。3.根据权利要求1或2所述的电镀线路板通孔盲孔的电镀液，其特征在于：所述加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠，苯基聚二硫丙烷磺酸钠，2-噻唑啉基聚二硫丙烷磺酸钠，1-2-亚乙基硫脲，2-巯基苯并咪唑，2-巯基苯并噻唑中的一种或多种的混合物。4.根据权利要求1或2所述的电镀线路板通孔盲孔的电镀液，其特征在于：所述的抑制剂为相对分子质量为4000～6000的聚乙二醇，乙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯单丁醚，丁炔二醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚，乙二胺聚氧乙烯聚氧丙烯醚，脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚中的一种或多种的混合物。5.根据权利要求1或2所述的电镀线路板通孔盲孔的电镀液，其特征在于：所述的整平剂为聚乙烯亚胺烷基化合物，脂肪胺乙氧基磺化物，聚乙烯亚胺烷基盐，烷基二甲基氯化铵与氯乙烯醚共聚的季铵盐中的一种或多种的混合物。6.根据权利要求1或2所述的电镀线路板通孔盲孔的电镀液，其特征在于：所述电镀液的制备方法包括以下步骤，(1)在去离子水中加入配比浓度的五水硫酸铜，搅拌至完全溶解；(2)在搅拌状态下，按配比浓度加入硫酸、氯离子并搅拌均匀；(3)静置半小时，然后按配比浓度加入加速剂、抑制剂和整平剂，搅拌均匀，制得电镀线路板通孔盲孔的电镀液。7.一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液的电镀方法，其特征在于，同一槽中通孔盲孔的电镀过程分为两段：第一段，电流密度为10～15ASF，电镀时间为30min；第二段，电流密度为16～12ASF，电镀时间为60min。2CN105441993A说明书1/5页一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法技术领域[0001]本发明涉及线路板电镀技术领域，特别涉及一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法。背景技术[0002]通孔电镀在高密度线路板行业中的互连起到非常重要的作用。传统的通孔电镀的填孔技术需要通过导电膏塞孔或树脂塞孔来实现上下层的导通，其属于劳动密集型的工作，机械研磨或涂刷后树脂固化会导致尺寸不稳定，另外，树脂为高分子有机物，与纯铜的热膨胀系数不同，也会影响产品的稳定性。为了解决以上问题，实现良好的电气互连，通孔电镀填孔技术应运而生。该技术不仅可以增强互连线路的导电导热性能，还可以增加线路板的机械强度。线路板中还有一种孔洞为盲孔，主要用于实现多层板中外层与次层之间的导通互连，其填孔镀铜技术也有这广泛的够用。但是由于通孔和盲孔的几何形状有所不同，一般适用于盲孔填孔的电镀液配方通常不适用与通孔的填孔电镀，针对高板厚孔径比通孔药水组分通常采用高酸低铜，以提高深镀能力；针对激光微盲孔药水组分通常采用高铜低酸，以提高盲孔电镀能力。由此可知通孔电镀和盲孔电镀的药水组分是相反的。所以现有技术中将通孔和盲孔填孔分开电镀，经过两次电镀的工序来实现，该方法不仅增加电镀的工时，浪费成本，在两次电镀的过程中还可能增加电镀的缺陷。发明内容[0003]本发明目的之一是提供一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液，该电镀液可用于线路板通孔和盲孔的电镀，减少电镀工序，提高生产效率。[0004]本发明的另一目的在于