盲孔电镀填孔方法和电路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CN104470260A(43)申请公布日(43)申请公布日2015.03.25(21)申请号201310420132.5(22)申请日2013.09.13(71)申请人珠海方正科技高密电子有限公司地址519175广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园申请人北大方正集团有限公司方正信息产业控股有限公司(72)发明人赖勤李亮刘赢杨新启(74)专利代理机构北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343代理人梁朝玉尚志峰(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称盲孔电镀填孔方法和电路板(57)摘要本发明提供了一种盲孔电镀填孔方法和一种电路板。盲孔电镀填孔方法用于对电路板板体上的盲孔进行电镀填孔，包括：获取盲孔的尺寸参数；根据盲孔的尺寸参数设定电镀填孔参数；将板体浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满盲孔。本实施例提供的盲孔电镀填孔方法，操作简单、电镀填孔次数少、周期短、速度快，盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层厚度在设定的范围内，无需对板面上的镀层进行减薄处理，可保证板面上镀层的均匀性，避免蚀刻后线路出现品质问题，电路板高频信号的传输性能好，同时，提高了电路板的生产效率。CN104470260ACN104470260A权利要求书1/1页1.一种盲孔电镀填孔方法，用于对电路板板体（1）上的盲孔（11）进行电镀填孔，其特征在于，包括：步骤102，获取所述盲孔（11）的尺寸参数；步骤104，根据所述盲孔（11）的尺寸参数设定电镀填孔参数；步骤106，将所述板体（1）浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满所述盲孔（11）。2.根据权利要求1所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，在所述步骤104中，所述电镀填孔参数包括电镀填孔过程中的电流数值、喷压频率、反向脉冲时间、所述电镀药水中电镀金属的离子浓度和所述电镀药水中的硫酸浓度。3.根据权利要求2所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，在所述步骤104中，所述电镀填孔参数还包括电镀填孔过程中所述板体（1）在所述电镀药水中移动的速度；在所述步骤106中，将所述板体（1）浸入到所述电镀药水内为将所述板体（1）可移动地浸入到所述电镀药水内。4.根据权利要求3所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，在所述步骤104中，所述电流数值为6-7ASD、所述喷压频率为25-35Hz、所述板体（1）在所述电镀药水中移动的速度为0.2-0.4m/min和所述反向脉冲时间为8-10s。5.根据权利要求4所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，在所述步骤104中，所述电镀药水包括铜离子，所述铜离子浓度为70-80g/L、所述硫酸浓度为45-55g/L。6.根据权利要求1至5中任一项所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，在所述步骤106中：将所述板体（1）水平浸入到电镀药水内，进行一次电镀填孔，使形成的镀层（12）呈凹槽状填充在所述盲孔（11）内；翻转所述板体（1），进行二次电镀填孔，使电镀金属填满所述盲孔（11）。7.根据权利要求6所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，在所述步骤102中，所述盲孔（11）的尺寸参数包括孔口直径、孔底直径和孔高，且所述孔底直径和所述孔高均不大于所述孔口直径。8.根据权利要求7所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，在所述步骤102中，所述盲孔（11）的孔口直径为4-8mil。9.根据权利要求1至5中任一项所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，在所述步骤106中：将所述板体（1）竖直浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满所述盲孔（11）。10.一种电路板，包括板体（1）和盲孔（11），所述盲孔（11）位于所述板体（1）上，其特征在于，所述盲孔（11）采用如权利要求1至9中任一项所述的盲孔电镀填孔方法进行电镀填孔。2CN104470260A说明书1/5页盲孔电镀填孔方法和电路板技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板生产制造领域，具体而言，涉及一种盲孔电镀填孔方法和采用该方法进行电镀填孔的电路板。背景技术[0002]随着电子产品的不断发展，一些高端电子产品正逐步向高频信号传输的方向发展，电路板作为其核心部件，需要对电路板的板体上的盲孔进行电镀填孔以利于高频信号的传输。相关技术采用小电流慢线速大喷流的方法进行电镀填孔，然而对于大孔径盲孔，因孔口直径过大，导致盲孔内药水流动过快，药水在盲孔底部停留的时间不足，铜离子在盲孔底部沉积时间过短，需进行5-6次电镀填孔才能将盲孔填满，整个电镀填孔过程繁琐，而且盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层（即：铜层）较厚，还需要对板面上的镀层经过多次减薄处理，从而导致板面上的镀