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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112437558A(43)申请公布日2021.03.02(21)申请号202011281749.X(22)申请日2020.11.16(71)申请人淮安特创科技有限公司地址223402江苏省淮安市涟水县经济开发区兴盛路北侧、锦纶路西侧(涟水新港电子产业园内)(72)发明人许校彬(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694代理人温玉林(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书1页说明书11页附图5页(54)发明名称盲孔电镀填孔方法及电路板(57)摘要本申请提供一种盲孔电镀填孔方法及电路板。上述的盲孔电镀填孔方法,用于填充电路板上的盲孔,所述盲孔电镀填孔方法包括如下步骤:将所述电路板浸入预浸液中,以使所述预浸液附着在所述盲孔的内壁上;将所述电路板浸入电镀液中,并引导所述电路板周围的所述电镀液流动,所述电镀液的流动方向与所述电路板的通孔的轴向平行;对所述电路板进行电镀,以使所述盲孔填充有金属柱体,所述金属柱体裸露于外的端部平齐于所述电路板表面。本发明采用的电镀填孔方法,具有电路板板面和盲孔内部的镀层增长速度均匀、电镀和填孔效率较高及盲孔填充效果良好的优点。CN112437558ACN112437558A权利要求书1/1页1.一种盲孔电镀填孔方法,用于填充电路板上的盲孔,其特征在于,所述盲孔电镀填孔方法包括如下步骤:将所述电路板浸入预浸液中,以使所述预浸液附着在所述盲孔的内壁上;将所述电路板浸入电镀液中,并引导所述电路板周围的所述电镀液流动,使所述电镀液的流动方向与所述电路板的通孔的轴向平行;对所述电路板进行电镀,以使所述盲孔填充有金属柱体,所述金属柱体裸露于外的端部平齐于所述电路板表面。2.根据权利要求1所述的盲孔电镀填孔方法,其特征在于,所述电镀液的流动速度为4cm-6cm/s。3.根据权利要求1所述的盲孔电镀填孔方法,其特征在于,所述电镀加速剂的浓度为25%-30%。4.根据权利要求3所述的盲孔电镀填孔方法,其特征在于,所述电路板浸入预浸液的过程中,所述预浸液为震动状态。5.根据权利要求1所述的盲孔电镀填孔方法,其特征在于,所述预浸液的温度为25℃-30℃,所述电路板浸入预浸液的时间为4h-5h。6.根据权利要求1所述的盲孔电镀填孔方法,其特征在于,所述电路板的电镀过程包括第一电镀过程和第二电镀过程,所述第一电镀过程的电流密度为0.7ASD-0.8ASD,电镀时间为15-20min,所述第二电镀过程的电流密度为1.4ASD-1.6ASD,电镀时间为60min-90min。7.根据权利要求1所述的盲孔电镀填孔方法,其特征在于,所述电镀液包括硫酸铜溶液、电镀加速剂、电镀抑制剂及电镀整平剂。8.一种电路板,所述电路板开设有盲孔和通孔,其特征在于,所述电路板的盲孔采用权利要求1至7中任一项所述的盲孔电镀填孔方法进行填充。9.根据权利要求8所述的电路板,其特征在于,所述电路板开设有通孔,所述盲孔开设于通孔的相邻位置,并且所述盲孔的轴向与所述通孔的轴向平行。10.根据权利要求9所述的电路板,其特征在于,所述电路板包括第一基层、金属导电层及第二基层,所述第一基层、所述金属导电层及所述第二基层顺序堆叠连接,所述盲孔顺序贯通所述第一基层、所述金属导电层及所述第二基层,所述通孔顺序贯通所述第一基层、所述金属导电层及所述第二基层,所述金属导电层的部分裸露在所述通孔内。2CN112437558A说明书1/11页盲孔电镀填孔方法及电路板技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板生产制造领域,特别是涉及一种盲孔电镀填孔方法及电路板。背景技术[0002]高密度互连技术(HighDensityInterconnectTechnology,HDI)是为了适应电子产品向更轻、更薄、速度快、频率高方向发展的要求,满足微型器件小型化和封装技术高密度化的需求而发展起来的一种综合性、新型的为电子封装载体制造技术。20世纪九十年代初期,日本、美国开创应用高密度技术,经过十几年的发展,HDI板得到了长足的发展,尤其是近年来国内3G手机市场的拉动,给HDI板注入了持续的发展动力。[0003]电镀填孔技术是目前高密度互连以及任意层互连技术主要采用的工艺,也是实现批量生产所使用的最广泛的工艺。除此之外还有导电膏、凸铜块工艺,但电镀填孔技术可靠性高,且工艺相对成熟,而且随着PCB布线密度的不断提高,导线的功能从传输线向信号线的转变,对高频高速信号的完整性要求也越来越高,在这一方面,电镀填孔技术也具有巨大的优势。[0004]用传统的电镀填盲孔方法对电路板盲孔进行填充时,存在以下多个不足,[0005]1、由于电路板的盲孔的孔径较小,铜离