一种印刷电路板铜箔表面处理装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105555050A(43)申请公布日2016.05.04(21)申请号201610008996.X(22)申请日2016.01.08(71)申请人滁州嘉泰科技有限公司地址239000安徽省滁州市经济技术开发区花园东路518号(72)发明人王传鹏(51)Int.Cl.H05K3/28(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种印刷电路板铜箔表面处理装置(57)摘要本发明公开了一种印刷电路板铜箔表面处理装置，包括机架、工作台和控制器，所述工作台设置在机架上，所述机架上设有驱动装置，所述工作台上设有OSP槽，所述OSP槽内盛有用于表面处理的药水，所述OSP槽上设有多个滚轮组，所述滚轮组包括上滚轮和下滚轮，所述上滚轮和下滚轮之间设有电路板基板，所述OSP槽的底部依次设有温度传感器和pH传感器，所述OSP槽的侧壁上设有液位传感器，所述温度传感器、pH传感器、液位传感器分别与控制器电连接，所述OSP槽的下方设有电加热装置。本发明结构简单，制作成本低，可根据不同产品的不同厚度来控制OSP药水的循环排水量，避免了OSP药水的浪费，在提高产品质量的同时降低了生产成本，实用性强。CN105555050ACN105555050A权利要求书1/1页1.一种印刷电路板铜箔表面处理装置，包括机架（1）、工作台（2）和控制器，所述工作台（2）设置在机架（1）上，其特征在于，所述机架（1）上设有驱动装置（3），所述工作台（2）上设有OSP槽，所述OSP槽内盛有用于表面处理的药水，所述OSP槽上设有多个滚轮组（4），所述滚轮组（4）包括上滚轮和下滚轮，所述上滚轮和下滚轮之间设有电路板基板（5），所述OSP槽的底部依次设有温度传感器（6）和pH传感器（7），所述OSP槽的侧壁上设有液位传感器（8），所述温度传感器（6）、pH传感器（7）、液位传感器（8）分别与控制器电连接，所述OSP槽的下方设有电加热装置，所述工作台（2）的一侧设有第一支撑架（9），所述第一支撑架（9）上设有储液罐（10），所述储液罐（10）内设有水泵（11），所述水泵（11）上连接加液管（12），所述加液管（12）的末端设置在OSP槽的槽底，所述加液管（12）上设有第一电磁阀（13），所述工作台（2）的另一侧设有第二支撑架（14），所述第二支撑架（14）上设有显示装置（15），所述机架（1）之间设有支撑板（16），所述支撑板（16）上设有废液罐（17），所述废液罐（17）与OSP槽的底部之间设有排液管（18），所述排液管（18）上设有第二电磁阀（19），所述控制器分别与第一电磁阀（13）、第二电磁阀（19）、电加热装置、显示装置（15）电连接。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理装置，其特征在于，所述电加热装置包括电加热块（20）和导热管（21），所述导热管（21）的一端与电加热块（20）连接，所述导热管（21）为螺旋形。3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理装置，其特征在于，所述电路板基板（5）的上表面位于所述药水液面下方2-3mm。4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理装置，其特征在于，所述机架（1）与第一支撑架（9）、第二支撑架（14）、支撑板（16）一体成型。5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理装置，其特征在于，所述机架（1）的底部设有固定孔。6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理装置，其特征在于，所述滚轮组（4）的上滚轮和下滚轮均为海绵滚轮。2CN105555050A说明书1/3页一种印刷电路板铜箔表面处理装置技术领域[0001]本发明涉及电路板表面处理设备技术领域，尤其涉及一种印刷电路板铜箔表面处理装置。背景技术[0002]OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点，现有的OSP表面处理装置，采用从槽体上部泵进药水，从槽体底部排除，实现药水在生产过程中的循环。由于采用横向开口的方法导致药水的排出量无法调节，OSP药水的液面无法调节。而OSP药水泵进槽体时会产生气泡，在OSP液位与产品表面持平或略高于产品表面时气泡会粘附在产品表面，阻隔了OSP药水与铜面