印刷电路板铜箔表面处理装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103521390103521390A(43)申请公布日2014.01.22(21)申请号201310406798.5(22)申请日2013.09.10(71)申请人镇江华印电路板有限公司地址212005江苏省镇江市润州工业园区南徐大道200号(72)发明人李军(74)专利代理机构南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204代理人柏尚春(51)Int.Cl.B05C3/132(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书2页说明书2页附图1页附图1页(54)发明名称印刷电路板铜箔表面处理装置(57)摘要一种印刷电路板铜箔表面处理装置，包括槽体、泵水口和橡胶倒水滚轮，所述槽体两侧壁上设有两组橡胶倒水滚轮，所述两组橡胶倒水滚轮之间设有电路板基板，所述泵水口位于槽体上方，所述槽体内盛有用于表面处理的药水，所述槽体底部设有带调节阀的出水口。有益效果：通过控制出水口调节阀的排水量，控制药水液面的高度，保证了产品铜面可以均匀有效地形成OSP膜；杜绝了产品的氧化。根据不同产品的不同厚度来控制OSP药水的循环排水量，避免了OSP药水的浪费，在提高产品质量的同时降低了生产成本。CN103521390ACN103529ACN103521390A权利要求书1/1页1.一种印刷电路板铜箔表面处理装置,包括槽体（1）、泵水口（2）和橡胶倒水滚轮（3），所述槽体（1）两侧壁上设有两组橡胶倒水滚轮（3），所述两组橡胶倒水滚轮（3）之间设有电路板基板（4），所述泵水口（2）位于槽体（1）上方，所述槽体（1）内盛有用于表面处理的药水，其特征在于：所述槽体（1）底部设有带调节阀的出水口（5）。2.根据权利要求１所述的印刷电路板铜箔表面处理装置，其特征在于：所述槽体（1）内壁刻有刻度线。3.根据权利要求１所述的印刷电路板铜箔表面处理装置，其特征在于：所述药水的液面高于电路板基板（4）上表面1-2㎜。2CN103521390A说明书1/2页印刷电路板铜箔表面处理装置技术领域[0001]该发明涉及一种电路板表面处理的设备，特别涉及一种印刷电路板铜箔表面处理装置。背景技术[0002]OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺，OSP是有机保焊膜，又称护铜剂，现有的OSP表面处理装置，采用从槽体上部泵进药水，从槽体底部排除，实现药水在生产过程中的循环。由于采用横向开口的方法导致药水的排出量无法调节，OSP药水的液面无法调节。而OSP药水泵进槽体时会产生气泡，在OSP液位与产品表面持平或略高于产品表面时气泡会粘附在产品表面，阻隔了OSP药水与铜面产生反应，从而导致产品铜面无法形成OSP膜，无法达到预防产品铜面氧化的预期效果，部分产品需要重复做OSP，由于每次进行OSP作业时，铜面都会相应的变薄，两次OSP后任然无法形成OSP膜的产品只能做报废处理。同时药水的排出无法控制，在生产较薄产品时造成了药水的浪费。发明内容[0003]发明目的：本发明的目的是提供一种可以通过调节排量控制OSP药水液面的印刷电路板铜箔表面处理装置。[0004]技术方案：一种印刷电路板铜箔表面处理装置,包括槽体、泵水口和橡胶倒水滚轮，所述槽体两侧壁上设有两组橡胶倒水滚轮，所述两组橡胶倒水滚轮之间设有电路板基板，所述泵水口位于槽体上方，所述槽体内盛有用于表面处理的药水，所述槽体底部设有带调节阀的出水口。通过控制出水口调节阀的排水量，控制药水液面的高度，保证了产品铜面可以均匀有效地形成OSP膜，杜绝了产品的氧化。根据不同产品的不同厚度来控制OSP药水的循环排水量，避免了OSP药水的浪费，在提高产品质量的同时降低了生产成本。为了更加准确的控制药水液面的高度，所述槽体内壁刻有刻度线。[0005]为了杜绝了泵进药水时产生的气泡粘附产品造成产品铜面无法形成OSP膜不良，所述药水的液面高于电路板基板上表面1-2㎜。[0006]有益效果：通过控制出水口调节阀的排水量，控制药水液面的高度，保证了产品铜面可以均匀有效地形成OSP膜；杜绝了产品的氧化。根据不同产品的不同厚度来控制OSP药水的循环排水量，避免了OSP药水的浪费，在提高产品质量的同时降低了生产成本。附图说明[0007]图1为本发明的结构示意图。具体实施方式[0008]下面结合附图对本发明作进一步说明。3CN103521390A说明书2/2页[0009]如图1所示，一种印刷电路板铜箔表面处理装置,包括槽体1、泵水口2和橡胶倒水滚轮3，所述槽体1两侧壁上设有两组橡胶倒水滚轮3，所述两组橡胶倒水滚轮3之间设有电路板基板4，所述泵水口2位于槽体1上方，所述槽体1内盛有用于表面处理的药水，所述槽体1底部设有两组带调节阀的出水口5。两组橡胶倒