一种印刷电路板用铜箔的表面处理方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115821345A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202211729154.5(22)申请日2022.12.30(71)申请人江苏铭丰电子材料科技有限公司地址213341江苏省溧阳市社渚镇工业集中区(72)发明人明智耀王朋举明小强肖永祥虞靖(74)专利代理机构北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙)11732专利代理师王浩然(51)Int.Cl.C25D5/34(2006.01)C25D7/06(2006.01)C25D5/12(2006.01)C25D21/12(2006.01)权利要求书1页说明书5页(54)发明名称一种印刷电路板用铜箔的表面处理方法(57)摘要本发明属于印刷电路板技术领域，公开了一种印刷电路板用铜箔的表面处理方法。本发明将铜箔依次进行酸洗和粗化处理，然后依次沉积镍镀层、锌镀层、铬酸盐钝化层、高分子材料层，得到表面处理的印刷电路板用铜箔。本发明沉积了镍层、锌层，增加了铜箔的防锈、防酸性能，结合铬酸盐钝化处理，避免在后续蚀刻导体图案时蚀刻液对铜箔和绝缘基体之间结合性能的影响。本发明还在铬酸盐钝化层外设置了高分子有机物层，一方面高分子有机物与镀层结合紧密，另一方面还可与绝缘基体粘合，提高了铜箔与绝缘基体之间的结合强度。本发明在铜箔表面沉积各镀层的参数可控，沉积量可控，可以满足印刷电路板的不同性能需求，适合工业化大规模生产。CN115821345ACN115821345A权利要求书1/1页1.一种印刷电路板用铜箔的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将铜箔依次进行酸洗和粗化处理，得到预处理铜箔；(2)在预处理铜箔的表面依次沉积镍镀层、锌镀层、铬酸盐钝化层、高分子材料层，得到表面处理的印刷电路板用铜箔。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板用铜箔的表面处理方法，其特征在于，所述步骤(1)中酸洗为使用硫酸进行酸洗；粗化处理为在酸洗后的铜箔表面沉积铜镀层。3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板用铜箔的表面处理方法，其特征在于，所述步骤(1)中沉积铜镀层的方法为：镀铜液为20～50g/L硫酸铜、50～80g/L硫酸、10～20g/L葡萄糖，电流密度为20～30A/dm2，温度为40～50℃，时间为8～15s。4.根据权利要求1～3任一项所述的一种印刷电路板用铜箔的表面处理方法，其特征在于，所述步骤(2)中沉积镍镀层的方法为：镀镍液为200～250g/L硫酸镍、20～60g/L氯化镍、40～70g/L硼酸、3～10g/L次亚磷酸钠，镀镍液的pH值为3～3.5，电流密度为1～6A/dm2，温度为25～30℃，时间为1～9s。5.根据权利要求1或3所述的一种印刷电路板用铜箔的表面处理方法，其特征在于，所述步骤(2)中沉积锌镀层的方法为：镀锌液为80～120g/L氯化锌、150～200g/L氯化钠、30～60g/L硼酸，镀锌液的pH值为4～5.5，电流密度为1～5A/dm2，温度为25～30℃，时间为5～20s。6.根据权利要求4所述的一种印刷电路板用铜箔的表面处理方法，其特征在于，所述步骤(2)中沉积铬酸盐钝化层的方法为：镀液为1～10g/L铬酸，镀液的pH值为11～12，电流密度为1～3A/dm2，温度为25～30℃，时间为3～6s。7.根据权利要求1、2或6所述的一种印刷电路板用铜箔的表面处理方法，其特征在于，所述步骤(2)中沉积高分子材料层的方法为：镀液为0.01～0.5g/L高分子材料、2～5g/L乙二胺、10～20g/L硼酸，镀液的pH值为2～4，电流密度为1～10A/dm2，温度为25～30℃，时间为5～20s。8.根据权利要求7所述的一种印刷电路板用铜箔的表面处理方法，其特征在于，所述高分子材料为聚丙烯酰胺；高分子材料的分子量为10000～20000。2CN115821345A说明书1/5页一种印刷电路板用铜箔的表面处理方法技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板用铜箔的表面处理方法。背景技术[0002]印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，其以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。随着电子产业的发展，印刷电路板的应用也越来越广泛，对于印刷电路板的要求也越来越高。[0003]目前，印刷电路板的制备方法通常是将铜箔粘贴在绝缘基体上，制成覆铜层叠板，然后蚀刻铜箔形成导体图案。由于铜箔和绝缘基体要求有较高的结合力，需要铜箔具有凹凸不平的表面，现有技术通常对铜箔进行粗化处理，如药水蚀刻或喷砂以增加粗糙度，然而随着对印刷电路板传输精度的要求，传统的粗化处理已逐渐不能满足需求，