表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的印刷布线板.pdf
一吃****福乾
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表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的印刷布线板.pdf
一种表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的印刷布线板。本发明课题在于提供一种表面处理铜箔,该表面处理铜箔即使不形成含铬成分的层,也能够获得常态的剥离强度,并且即使在高温环境中、在吸湿后或者浸渍于药品中也能够保持剥离强度、并且不落粉而具有长期防锈性。本发明提供了一种表面处理铜箔,其特征在于,在该铜箔的一个面上,依次形成有由铜粒子、铜-镍粒子、铜-钴粒子、铜-镍-钴粒子所构成的微细粒子层、由镍或镍-磷所构成的层、以及由碱金属硅酸盐和硅烷偶联剂所构成的层,前述微细粒子的粒径在0.3μm以下,并且与前述微细粒子层形
印刷配线板的制造方法、表面处理铜箔、积层体、印刷配线板、半导体封装及电子机器.pdf
本发明提供一种通过在铜箔设置脱模层而在将该铜箔贴合于树脂基材时可物理性地剥离树脂基材,从而在自树脂基材去除铜箔的步骤中,可无损转印于树脂基材的表面的铜箔表面的轮廓而以良好的成本去除铜箔的印刷配线板的制造方法及表面处理铜箔。一种印刷配线板的制造方法,具备如下步骤:在表面设置有脱模层的表面处理铜箔自脱模层侧贴合树脂基材的步骤;通过自树脂基材去除表面处理铜箔,而获得在剥离面转印有铜箔的表面轮廓的树脂基材的步骤;及在转印有表面轮廓的树脂基材的剥离面侧形成镀敷图案的步骤。
印刷电路板铜箔表面处理装置.pdf
一种印刷电路板铜箔表面处理装置,包括槽体、泵水口和橡胶倒水滚轮,所述槽体两侧壁上设有两组橡胶倒水滚轮,所述两组橡胶倒水滚轮之间设有电路板基板,所述泵水口位于槽体上方,所述槽体内盛有用于表面处理的药水,所述槽体底部设有带调节阀的出水口。有益效果:通过控制出水口调节阀的排水量,控制药水液面的高度,保证了产品铜面可以均匀有效地形成OSP膜;杜绝了产品的氧化。根据不同产品的不同厚度来控制OSP药水的循环排水量,避免了OSP药水的浪费,在提高产品质量的同时降低了生产成本。
表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、及树脂基材.pdf
本发明涉及一种表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、及树脂基材。提供一种可在去除铜箔后赋予基材面的轮廓形状的表面处理铜箔,该轮廓形状可维持微细配线形成性,且实现无电镀铜被膜的良好密合力。提供一种基材,从表面处理层侧将表面处理铜箔贴合在基材,将该表面处理铜箔去除时,该基材的该铜箔去除侧表面的三维表面积B与二维表面积A的比B/A为1.01~1.5。提供一种树脂基材,从表面处理层侧将表面处理铜箔贴合在树脂基材,将该表面处理铜箔去除时,该树脂基材的该铜箔去除侧表面的黑色面积率为10~50%,且该树脂基材的该铜箔去除侧表
表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器、半导体封装及印刷配线板的制造方法.pdf
本发明公开了表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器、半导体封装用电路形成基板、半导体封装及印刷配线板的制造方法。具体地,本发明提供一种在铜箔上贴合树脂基材后,将铜箔从树脂基材去除时,无需进行蚀刻,不会损伤转印在树脂基材表面的铜箔表面的轮廓,可以良好的成本将铜箔去除的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔具备:不具有粗化粒子且依据JISB0601(1994年)所测得的Rz为0.1~5.0μm的具有表面凹凸的铜箔、或具有粗化粒子的铜箔;与设置在铜箔的具有表面凹凸的铜箔的表面、或具有粗化粒子的铜箔的表面,