半导体封装产品的检测机.pdf
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相关资料
半导体封装产品的检测机.pdf
本发明公开了一种半导体封装产品的检测机,包括机架,检测机构,上料机构,活动流道取料机构,下料机构以及至少一组固定流道接料机构;检测机构用于检测产品的是否合格;上料机构用于支撑第一装料盒;活动流道取料机构与上料机构对接,用于夹取待检产品;固定流道接料机构的前端与活动流道取料机构的尾部对接,固定流道接料机构包括两平行设置的第二夹板,与活动流道取料机构尾部对接的吸料组件,设于吸附组件下游的第二抓取组件以及第二皮带轮组件;下料机构支撑第二装料盒,第二装料盒用于装载已检产品。本发明的优点是能够快速、准确地检测出产品
多管脚半导体产品的封装方法.pdf
本发明公开了多管脚半导体产品的封装方法,包括贴芯片步骤、引线键合步骤、模封步骤以及电镀步骤;在电镀步骤之前增加切筋步骤和去毛刺步骤,电镀步骤之后增加分离步骤和成型步骤;进而可通过切筋步骤对模封后的引线框架中与管脚连接的连筋去除,并通过去毛刺处理将切筋过程产生的毛刺及模封溢胶去除,然后在通过对电镀之后的引线框架中的芯片单元进行分离以及管脚成型处理。本发明通过在电镀步骤之前加入切筋步骤,并通过去毛刺步骤对切筋过程中产生的金属毛刺进行去除,进而避免金属毛刺残留到最终产品中,影响后期用户使用时可能造成短路的风险。
半导体封装结构及半导体封装结构的封装方法.pdf
本发明公开了一种半导体封装结构及半导体封装结构的封装方法,该封装结构包括导线架、单层基板、金属线路层以及半导体组件。所述导线架包括主体部、多个接垫以及未接触区域的补强区。所述单层基板位于所述导线架上且部分填入所述补强区内,所述单层基板设有第一通孔及第二通孔,所述第一通孔内形成第一导电柱且电连接所述主体部,所述第二通孔内形成第二导电柱且电连接所述接垫。所述金属线路层分布于所述单层基板表面上且与对应的所述第一及第二导电柱电连接。所述半导体组件设有焊接部,所述半导体组件由所述焊接部电连接于所述金属线路层上。
一种半导体封装上料机.pdf
本发明公开了一种半导体封装上料机,包括底座,还包括有传送带组件,所述传送带组件设置在所述底座上用于输送半导体;转动圆柱一,所述转动圆柱一设有两对并对称分布在所述底座上;通过传送带组件传送半导体至传送带二上,然后通过抖动组件以使半导体抖落灰尘,同时通过程序控制启动抽风机抽取半导体抖落的灰尘,进而先去除半导体上的浮尘,从而减轻后续擦拭布的工作强度,从而提高除尘效率,同时利用驱动组件与联动组件配合以使两块擦拭布输送半导体的同时擦拭半导体上的灰尘,从而降低半导体上的灰尘含量,进而提高半导体去胶设备的去胶效果。
半导体元件封装缺陷检查机.pdf
本发明公开了一种半导体元件封装缺陷检查机,其包括料盘等,顶板固定在箱体的顶端,料盘位于输送带上,输送带与滚轮连接,推料气缸、弹夹都位于输送带的侧面,机械手的一端与检测相机连接,框架、机械手的另一端、气缸、支架的一端都位于顶板上,支架的另一端与显示器固定,输送带、滚轮、阻挡气缸都位于框架上,驱动电机与滚轮连接,阻挡气缸位于滚轮的侧面。本发明自动上料并进行拍摄,提高检测效率,降低人工成本。