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本发明公开了一种半导体封装上料机,包括底座,还包括有传送带组件,所述传送带组件设置在所述底座上用于输送半导体;转动圆柱一,所述转动圆柱一设有两对并对称分布在所述底座上;通过传送带组件传送半导体至传送带二上,然后通过抖动组件以使半导体抖落灰尘,同时通过程序控制启动抽风机抽取半导体抖落的灰尘,进而先去除半导体上的浮尘,从而减轻后续擦拭布的工作强度,从而提高除尘效率,同时利用驱动组件与联动组件配合以使两块擦拭布输送半导体的同时擦拭半导体上的灰尘,从而降低半导体上的灰尘含量,进而提高半导体去胶设备的去胶效果。