半导体元件封装缺陷检查机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109821767A(43)申请公布日2019.05.31(21)申请号201910169708.2(22)申请日2019.03.07(71)申请人苏州振畅智能科技有限公司地址215000江苏省苏州市相城区太阳路2266号苏州百事吉汽车服务用房3号厂房三层东区(72)发明人杨文静刘永旺徐峥(74)专利代理机构苏州国卓知识产权代理有限公司32331代理人明志会(51)Int.Cl.B07C5/34(2006.01)B07C5/02(2006.01)B07C5/36(2006.01)G01N21/956(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称半导体元件封装缺陷检查机(57)摘要本发明公开了一种半导体元件封装缺陷检查机，其包括料盘等，顶板固定在箱体的顶端，料盘位于输送带上，输送带与滚轮连接，推料气缸、弹夹都位于输送带的侧面，机械手的一端与检测相机连接，框架、机械手的另一端、气缸、支架的一端都位于顶板上，支架的另一端与显示器固定，输送带、滚轮、阻挡气缸都位于框架上，驱动电机与滚轮连接，阻挡气缸位于滚轮的侧面。本发明自动上料并进行拍摄，提高检测效率，降低人工成本。CN109821767ACN109821767A权利要求书1/1页1.一种半导体元件封装缺陷检查机，其特征在于，其包括料盘、箱体、顶板、框架、输送带、滚轮、推料气缸、弹夹、机械手、检测相机、气缸、显示器、导轨、支架、水平移送滑块、驱动电机、阻挡气缸、料盒升降电机，顶板固定在箱体的顶端，料盘位于输送带上，输送带与滚轮连接，推料气缸、弹夹都位于输送带的侧面，机械手的一端与检测相机连接，框架、机械手的另一端、气缸、支架的一端都位于顶板上，支架的另一端与显示器固定，输送带、滚轮、阻挡气缸都位于框架上，驱动电机与滚轮连接，阻挡气缸位于滚轮的侧面，水平移送滑块与导轨滑动连接，水平移送滑块位于料盘的上面，导轨位于弹夹的一侧且位于显示器的下方，料盒升降电机位于一个弹夹的下方。2.如权利要求1所述的半导体元件封装缺陷检查机，其特征在于，所述箱体上设有箱门。3.如权利要求1所述的半导体元件封装缺陷检查机，其特征在于，所述箱体的底端设有脚垫。4.如权利要求1所述的半导体元件封装缺陷检查机，其特征在于，所述显示器为触摸屏。5.如权利要求1所述的半导体元件封装缺陷检查机，其特征在于，所述料盘上设有多个凹槽。2CN109821767A说明书1/2页半导体元件封装缺陷检查机[0001]技术领域[0002]本发明涉及一种封装缺陷检查机，特别是涉及一种半导体元件封装缺陷检查机。[0003]背景技术[0004]目前，随着半导体行业的高速发展，市场上所应用的芯片越来越小，处理性能却越来越高，随之而来的便是芯片金线焊接引脚越来越多，越来越紧密，从而让该行业的缺陷检测要相对以前要高出许多倍，但是现阶段的检测水平还无法满足检测要求，只能由人用显微镜进行拍摄观察，检测效率非常低，人为漏检，错检因素影响很大。[0005]发明内容[0006]本发明所要解决的技术问题是提供一种半导体元件封装缺陷检查机，其自动上料并进行拍摄，提高检测效率。[0007]本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种半导体元件封装缺陷检查机，其特征在于，其包括料盘、箱体、顶板、框架、输送带、滚轮、推料气缸、弹夹、机械手、检测相机、气缸、显示器、导轨、支架、水平移送滑块、驱动电机、阻挡气缸、料盒升降电机，顶板固定在箱体的顶端，料盘位于输送带上，输送带与滚轮连接，推料气缸、弹夹都位于输送带的侧面，机械手的一端与检测相机连接，框架、机械手的另一端、气缸、支架的一端都位于顶板上，支架的另一端与显示器固定，输送带、滚轮、阻挡气缸都位于框架上，驱动电机与滚轮连接，阻挡气缸位于滚轮的侧面，水平移送滑块与导轨滑动连接，水平移送滑块位于料盘的上面，导轨位于弹夹的一侧且位于显示器的下方，料盒升降电机位于一个弹夹的下方。[0008]优选地，所述箱体上设有箱门。[0009]优选地，所述箱体的底端设有脚垫。[0010]优选地，所述显示器为触摸屏。[0011]优选地，所述料盘上设有多个凹槽。[0012]本发明的积极进步效果在于：本发明自动上料并进行拍摄，提高检测效率，降低人工成本。[0013]附图说明[0014]图1为本发明半导体元件封装缺陷检查机的立体结构示意图。[0015]图2为本发明半导体元件封装缺陷检查机的正面图。[0016]3CN109821767A说明书2/2页具体实施方式[0017]下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。[0018]如图1和图2所示，本发明半导体元件封装缺陷检查机包括料盘1、箱体2、顶板3、框架4、输送带5、滚轮6、推