磨削加工方法以及磨削装置.pdf
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磨削加工方法以及磨削装置.pdf
本发明提供利用外圆磨床在轴的推力面形成任意的连续的微小曲面形状的磨削加工方法以及磨削装置。本发明所涉及的磨削加工方法使用外圆磨床,该外圆磨床具备:主轴,其保持筒形状的被磨削物并使其旋转;外圆磨削砂轮,其对被磨削物进行磨削;以及外圆磨削砂轮输送轴,其使外圆磨削砂轮平行移动,在该外圆磨床中,外圆磨削砂轮输送轴配置为其与主轴的旋转轴交叉的角度超过90°并在100°以下,所述磨削加工方法具有使主轴的旋转运动与外圆磨削砂轮的往复运动同步而在推力面形成任意的连续的微小曲面形状的工序。
磨削加工装置以及磨削加工方法.pdf
本发明提供磨削加工装置以及磨削加工方法。磨削加工装置使保持于主轴的工件以及保持于砂轮轴的砂轮分别旋转,并使砂轮相对于工件相对地接近分离,由此进行工件的磨削加工。而且,具备:第一检测部,其对工件的旋转相位进行检测;第二检测部,其对砂轮与工件的磨削加工点处的磨削阻力力矩、或者工件的旋转驱动部或砂轮的旋转驱动部的驱动电流进行检测;存储部,其将磨削阻力力矩或者驱动电流与旋转相位建立关联地存储;以及判定部,其基于当前的旋转相位处的磨削阻力力矩或者驱动电流以及相位与当前的旋转相位相同的上次的磨削阻力力矩或者驱动电流,
磨削加工装置以及磨削加工方法.pdf
本发明涉及磨削加工装置以及磨削加工方法。磨削加工装置具备:砂轮侧振动位移运算装置,它们求出由砂轮的绕旋转轴线的不平衡引起的接近分离方向的振动所导致的砂轮的振动位移;主轴侧振动位移运算装置,它们求出砂轮的接近分离方向的振动从砂轮座开始在床身传播所导致的工件的振动位移;相对振动位移运算部,其基于求出的砂轮的振动位移以及工件的振动位移来求出砂轮与工件的相对振动位移;位置变更部,其基于求出的砂轮与工件的相对振动位移,生成变更砂轮座的位置的位置变更指令;以及加工控制部,其基于生成的位置变更指令进行工件的磨削加工。
磨削装置以及磨削方法.pdf
一种磨削装置及磨削方法,能在不使装置变大的前提下,在圆盘状的外周区域上形成了加强用凸部的半导体晶片上抑制对加强用凸部磨削时损伤半导体晶片。半导体晶片表面具有形成有器件(61)的器件形成区域(62)及其周围的外周区域(63),以去除背面的与器件形成区域(62)对应的区域且从背面的与外周区域对应的区域突出加强用凸部(64)的方式形成凹部(65),将半导体晶片的表面载置在卡盘(34)的吸附保持面(34a)上,以磨削砂轮(54)的磨削面(54a)与内底面(65a)的间隔相对于半导体晶片的凹部的内底面(65a)向凹
凸轮磨削装置以及凸轮磨削方法.pdf
本发明提供一种凸轮磨削方法,具有:基于第一凸轮的第一升程数据和第二凸轮的第二升程数据求出共用面的角度范围的共用基圆部设定工序(S11);对第一凸轮进行磨削的第一凸轮磨削工序(S12);对第二凸轮进行磨削的第二凸轮磨削工序(S14);以及在上述第二凸轮磨削工序(S14)之后,使砂轮横向移动,对在第一凸轮与第二凸轮的边界部产生的磨削残部进行无火花磨削的共用基圆部横向磨削工序(S15)。