磨削装置以及磨削方法.pdf

一种磨削装置及磨削方法，能在不使装置变大的前提下，在圆盘状的外周区域上形成了加强用凸部的半导体晶片上抑制对加强用凸部磨削时损伤半导体晶片。半导体晶片表面具有形成有器件(61)的器件形成区域(62)及其周围的外周区域(63)，以去除背面的与器件形成区域(62)对应的区域且从背面的与外周区域对应的区域突出加强用凸部(64)的方式形成凹部(65)，将半导体晶片的表面载置在卡盘(34)的吸附保持面(34a)上，以磨削砂轮(54)的磨削面(54a)与内底面(65a)的间隔相对于半导体晶片的凹部的内底面(65a)向凹

2023-10-22

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磨削加工方法以及磨削装置.pdf

本发明提供利用外圆磨床在轴的推力面形成任意的连续的微小曲面形状的磨削加工方法以及磨削装置。本发明所涉及的磨削加工方法使用外圆磨床，该外圆磨床具备：主轴，其保持筒形状的被磨削物并使其旋转；外圆磨削砂轮，其对被磨削物进行磨削；以及外圆磨削砂轮输送轴，其使外圆磨削砂轮平行移动，在该外圆磨床中，外圆磨削砂轮输送轴配置为其与主轴的旋转轴交叉的角度超过90°并在100°以下，所述磨削加工方法具有使主轴的旋转运动与外圆磨削砂轮的往复运动同步而在推力面形成任意的连续的微小曲面形状的工序。

2023-09-03

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导轨磨削装置、导轨的磨削方法以及导轨磨削装置的调整方法.pdf

提供能够更稳定地对导轨进行磨削的导轨磨削装置、导轨的磨削方法以及导轨磨削装置的调整方法。导轨磨削装置(1a)具备磨削单元(4)和行驶支承体(3a)。磨削单元(4)具有磨削构件。磨削构件与导轨(2)的被磨削面接触而进行磨削。行驶支承体(3a)具有第1保持构件和引导构件。第1保持构件以确保与磨削单元(4)之间的相对位置关系的方式保持磨削单元(4)。引导构件以使得磨削单元(4)沿着被磨削面在第1方向上移动的方式与导轨(2)接触并且对磨削单元(4)进行引导。在行驶支承体(3a)中,第1保持构件设置于比引导构件靠第

2023-05-15

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凸轮磨削装置以及凸轮磨削方法.pdf

本发明提供一种凸轮磨削方法，具有：基于第一凸轮的第一升程数据和第二凸轮的第二升程数据求出共用面的角度范围的共用基圆部设定工序(S11)；对第一凸轮进行磨削的第一凸轮磨削工序(S12)；对第二凸轮进行磨削的第二凸轮磨削工序(S14)；以及在上述第二凸轮磨削工序(S14)之后，使砂轮横向移动，对在第一凸轮与第二凸轮的边界部产生的磨削残部进行无火花磨削的共用基圆部横向磨削工序(S15)。

2023-09-02

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磨削装置以及矩形基板的磨削方法.pdf

本发明提供一种磨削装置以及矩形基板的磨削方法，能够抑制磨削轮的大型化。磨削装置用于磨削矩形基板的正面或背面，其具有：卡盘台，其具有吸附保持矩形基板的保持面；磨削单元，其以能够旋转的方式对磨削保持于该卡盘台上的矩形基板的磨削轮进行支撑；磨削进给单元，其使该磨削单元在垂直于该卡盘台的保持面的垂直方向上进行磨削进给；以及移动单元，其使该卡盘台和该磨削单元在平行于该卡盘台的保持面的平行方向上相对地移动，在该卡盘台上配设有夹持保持于该卡盘台上的矩形基板的夹持单元，该呈环状配设的磨削磨石的外径被设定为小于矩形基板的短

2023-10-11

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