磨削装置以及磨削方法.pdf
康平****ng
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相关资料
磨削装置以及磨削方法.pdf
一种磨削装置及磨削方法,能在不使装置变大的前提下,在圆盘状的外周区域上形成了加强用凸部的半导体晶片上抑制对加强用凸部磨削时损伤半导体晶片。半导体晶片表面具有形成有器件(61)的器件形成区域(62)及其周围的外周区域(63),以去除背面的与器件形成区域(62)对应的区域且从背面的与外周区域对应的区域突出加强用凸部(64)的方式形成凹部(65),将半导体晶片的表面载置在卡盘(34)的吸附保持面(34a)上,以磨削砂轮(54)的磨削面(54a)与内底面(65a)的间隔相对于半导体晶片的凹部的内底面(65a)向凹
磨削加工方法以及磨削装置.pdf
本发明提供利用外圆磨床在轴的推力面形成任意的连续的微小曲面形状的磨削加工方法以及磨削装置。本发明所涉及的磨削加工方法使用外圆磨床,该外圆磨床具备:主轴,其保持筒形状的被磨削物并使其旋转;外圆磨削砂轮,其对被磨削物进行磨削;以及外圆磨削砂轮输送轴,其使外圆磨削砂轮平行移动,在该外圆磨床中,外圆磨削砂轮输送轴配置为其与主轴的旋转轴交叉的角度超过90°并在100°以下,所述磨削加工方法具有使主轴的旋转运动与外圆磨削砂轮的往复运动同步而在推力面形成任意的连续的微小曲面形状的工序。
基板磨削装置以及基板磨削方法.pdf
本发明提供一种基板磨削装置以及基板磨削方法。基板磨削装置具备:工作台,在吸附并保持基板的状态下旋转;杯形的第一磨削砂轮,一边旋转一边磨削保持于所述工作台并旋转的所述基板;以及杯形的第二磨削砂轮,与所述第一磨削砂轮同时接近所述基板而一边旋转一边磨削所述基板。
凸轮磨削装置以及凸轮磨削方法.pdf
本发明涉及凸轮磨削装置以及凸轮磨削方法。在凸轮磨削装置的控制装置中,具有:基于第一凸轮的第一升程数据和第二凸轮的第二升程数据,创建包含这两凸轮的轮廓在内的花键曲线的假想的中间凸轮的中间凸轮升程数据创建工序(S11);对第一凸轮进行磨削的第一凸轮磨削工序(S12);对第二凸轮进行磨削的第二凸轮磨削工序(S15);以及在上述第二凸轮磨削工序(S13)后,基于上述中间凸轮升程数据对在第一凸轮与第二凸轮的边界部产生的磨削残留部进行切入磨削或者无火花磨削进行清除的中间凸轮磨削工序(S16)。
凸轮磨削装置以及凸轮磨削方法.pdf
本发明提供一种凸轮磨削方法,具有:基于第一凸轮的第一升程数据和第二凸轮的第二升程数据求出共用面的角度范围的共用基圆部设定工序(S11);对第一凸轮进行磨削的第一凸轮磨削工序(S12);对第二凸轮进行磨削的第二凸轮磨削工序(S14);以及在上述第二凸轮磨削工序(S14)之后,使砂轮横向移动,对在第一凸轮与第二凸轮的边界部产生的磨削残部进行无火花磨削的共用基圆部横向磨削工序(S15)。