晶圆旋转装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106098590A(43)申请公布日2016.11.09(21)申请号201610080193.5(22)申请日2016.02.04(30)优先权数据1041139302015.04.30TW(71)申请人环球晶圆股份有限公司地址中国台湾新竹市科学工业园区东二路8号(72)发明人张元豪李德浩施英汝徐文庆(74)专利代理机构上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218代理人翟羽(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图9页(54)发明名称晶圆旋转装置(57)摘要本发明提供一种晶圆旋转装置用于晶圆处理设备。晶圆旋转装置包括基座、承载装置、第一轴齿轮、动力单元、滚轮、第二轴齿轮与驱动组件。基座具有容置空间。承载装置配置于容置空间内，且用以容置晶圆。第一轴齿轮配置于基座的侧面。动力单元组装至基座的顶部，其中第一轴齿轮连接动力单元。滚轮位于承载装置下，且承靠晶圆的边缘。第二轴齿轮配置于基座的侧面上，且连接滚轮。驱动组件连接于第一轴齿轮与第二轴齿轮之间。当动力单元提供动力使第一轴齿轮与驱动组件转动时，第二轴齿轮转动以带动滚轮转动，使晶圆转动。CN106098590ACN106098590A权利要求书1/2页1.一种晶圆旋转装置，用于一晶圆处理设备，所述晶圆旋转装置包括：一基座，具有一容置空间；一承载装置，配置于所述容置空间内，且用以容置一晶圆；一第一轴齿轮，配置于所述基座的一侧面上；一动力单元，组装至所述基座的顶部，其中所述第一轴齿轮连接所述动力单元；一滚轮，位于所述承载装置下，且承靠所述晶圆的边缘；一第二轴齿轮，配置于所述侧面上，且连接所述滚轮；以及一驱动组件，连接于所述第一轴齿轮与所述第二轴齿轮之间，其中，当所述动力单元提供动力使所述第一轴齿轮与所述驱动组件转动时，所述第二轴齿轮转动以带动所述滚轮转动，使所述晶圆转动。2.如权利要求1所述的晶圆旋转装置，其特征在于，所述滚轮具有一包覆层，包覆在所述滚轮的周围以增加所述滚轮与所述晶圆的边缘之间的摩擦。3.如权利要求2所述的晶圆旋转装置，其特征在于，所述包覆层的材质为橡胶。4.如权利要求2所述的晶圆旋转装置，其特征在于，所述包覆层的材质为马福林。5.如权利要求1所述的晶圆旋转装置，其特征在于，所述基座进一步具有一固定部，所述固定部配置于所述容置空间中且包括多个限位壁与任两相邻的限位壁之间的一限位槽，且所有所述限位槽连通所述容置空间，所述承载装置的底部的相对侧配置于所有所述限位槽内以限制所述承载装置移动。6.如权利要求5所述的晶圆旋转装置，其特征在于，所有所述限位壁的顶面的高度相较于所述滚轮的旋转中心的高度低。7.如权利要求1所述的晶圆旋转装置，其特征在于，所述基座进一步具有一固定部，所述固定部配置于所述容置空间中且包括多个限位壁与任两相邻的限位壁之间的一限位槽，且所有所述限位槽由所有有所述限位壁的顶面凹陷并形成多个底板，各所述底板具有与所述容置空间及所有所述限位槽连通的多个贯孔，所述承载装置的底部的相对侧配置于所有所述限位槽内且承靠在所有所述底板上以限制所述承载装置移动。8.如权利要求7所述的晶圆旋转装置，其特征在于，所有所述限位壁的所有所述顶面的高度相较于所述滚轮的旋转中心的高度低。9.如权利要求1所述的晶圆旋转装置，其特征在于，所述驱动组件为一齿轮链组，所述齿轮链组包括多个齿轮，且所有所述齿轮啮合于所述第一轴齿轮与所述第二轴齿轮之间。10.如权利要求1所述的晶圆旋转装置，其特征在于，所述驱动组件为一皮带，所述皮带环绕所述第一轴齿轮与所述第二轴齿轮。11.如权利要求1所述的晶圆旋转装置，其特征在于，所述基座更具有一手持部，所述基座通过所述手持部可移动地设置于所述晶圆处理设备中。12.如权利要求11所述的晶圆旋转装置，其特征在于，所述手持部具有至少一对悬臂，所有所述悬臂分别突出朝向所述基座的外部。13.如权利要求11所述的晶圆旋转装置，其特征在于，所述手持部具有两第一框架与一第二框架，所述两第一框架设置于所述基座的所述侧面与所述基座的另一侧面，且所述第二框架垂直连接于所述两第一框架之间。14.如权利要求1所述的晶圆旋转装置，其特征在于，所述动力单元包括：2CN106098590A权利要求书2/2页一马达，连接所述第一轴齿轮；以及一电源供应装置，电性连接所述马达以驱动马达带动所述第一轴齿轮转动。15.如权利要求1所述的晶圆旋转装置，其特征在于，进一步包括一限位柱，配置于所述基座的另一侧面，所述限位柱由所述另一侧面突伸进所述容置空间内，且位于所述承载装置的顶部之上，以限制所述承载装置摇晃。3CN106098590A说明书1/6页晶圆旋转装置技术领域[0001]本发明是有关