磨削磨轮以及被加工物的磨削方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106505012A(43)申请公布日2017.03.15(21)申请号201610795577.5(22)申请日2016.08.31(30)优先权数据2015-1748072015.09.04JP(71)申请人株式会社迪思科地址日本东京都(72)发明人不破德人小山真史山下真司(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人李辉于靖帅(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/304(2006.01)H01L21/463(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图6页(54)发明名称磨削磨轮以及被加工物的磨削方法(57)摘要提供磨削磨轮以及被加工物的磨削方法，能够将被加工物磨削得更为平坦。该磨削磨轮(1)用于对板状的被加工物(11)进行磨削，其具有：圆盘状的磨轮基台(3)，其具有磨削时与被加工物相对的第1面(3a)；以及多个磨削磨具(5)，它们呈环状地排列在磨轮基台的第1面上，在磨轮基台的周向上相邻的两个磨削磨具在磨轮基台的径向上配置在不同的位置上。CN106505012ACN106505012A权利要求书1/1页1.一种磨削磨轮，其用于对板状的被加工物进行磨削，其特征在于，该磨削磨轮具有：圆盘状的磨轮基台，其具有磨削时与被加工物相对的第1面；以及多个磨削磨具，它们呈环状排列在该磨轮基台的该第1面上，在该磨轮基台的周向上相邻的两个该磨削磨具在该磨轮基台的径向上配置在不同的位置上。2.根据权利要求1所述的磨削磨轮，其特征在于，该多个磨削磨具被排列成：磨削时所形成的任意的该磨削磨具的轨迹的一部分与其他的任意的该磨削磨具的轨迹的一部分重叠。3.一种被加工物的磨削方法，使用磨削装置对被加工物进行磨削，该磨削装置具有：安装有权利要求1或2所述的磨削磨轮的磨削构件；以及对被加工物进行保持的卡盘工作台，该被加工物的磨削方法的特征在于，按照在该磨轮基台的径向上配置在最外侧的磨削磨具的轨迹通过该被加工物的中心的方式使该磨削磨轮与被加工物的位置一致而实施磨削。4.根据权利要求3所述的被加工物的磨削方法，其特征在于，被加工物是蓝宝石基板或SiC基板。2CN106505012A说明书1/5页磨削磨轮以及被加工物的磨削方法技术领域[0001]本发明涉及在对板状的被加工物进行磨削时所使用的磨削磨轮以及使用了该磨削磨轮的被加工物的磨削方法。背景技术[0002]在制造包含有LED(LightEmittingDiode：发光二极管)等光器件的器件芯片时，一般使用机械/热特性和化学稳定性优异的蓝宝石基板。关于蓝宝石基板，例如，在正面的由分割预定线(间隔道)划分的各区域内形成有作为光器件的发光层等之后，沿着分割预定线照射激光光线，并形成作为分割的起点的改质层。[0003]关于形成有改质层的蓝宝石基板，例如，对背面侧进行磨削而使其薄化，并且，通过磨削时的应力等将其分割成与各光器件对应的多个器件芯片。分割后的器件芯片被组装到以移动电话为首的电子设备或各种照明器具等。[0004]关于上述的蓝宝石基板的磨削，例如，使用在作为旋转轴的主轴的前端部安装有磨削磨轮的磨削装置来实施(例如，参照专利文献1、2)。磨削磨轮具有圆盘状的磨轮基台，在磨轮基台的下表面侧呈环状地排列有磨削用的多个磨具(磨削磨具)。[0005]专利文献1：日本特开2011-29331号公报[0006]专利文献2：日本特开2011-40631号公报发明内容[0007]但是，当使用上述的磨削磨轮时，在蓝宝石基板的比边缘区域靠中央区域的位置磨削量变多，平坦性容易降低。本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供能够将被加工物磨削得更为平坦的磨削磨轮以及使用了该磨削磨轮的被加工物的磨削方法。[0008]根据本发明，提供一种磨削磨轮，其用于对板状的被加工物进行磨削，其特征在于，该磨削磨轮具有：圆盘状的磨轮基台，其具有磨削时与被加工物相对的第1面；以及多个磨削磨具，它们呈环状排列在该磨轮基台的该第1面上，在该磨轮基台的周向上相邻的两个该磨削磨具在该磨轮基台的径向上配置在不同的位置上。[0009]在本发明的磨削磨轮中，优选该多个磨削磨具被排列成：磨削时所形成的任意的该磨削磨具的轨迹的一部分与其他的任意的该磨削磨具的轨迹的一部分重叠。[0010]并且，根据本发明，提供一种被加工物的磨削方法，使用磨削装置对被加工物进行磨削，该磨削装置具有：安装有上述磨削磨轮的磨削构件；以及对被加工物进行保持的卡盘工作台，该被加工物的磨削方法的特征在于，按照在该磨轮基台的径向上配置在最外侧的磨削磨具的轨迹通过该被加工物的中心的方式使该磨削磨轮与被加工物的位置一致而实施磨削。[0011]在本发明的被加工物的磨削方法中，被加工