晶片加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106826406A(43)申请公布日2017.06.13(21)申请号201611228473.2(22)申请日2016.12.27(71)申请人重庆晶宇光电科技有限公司地址402160重庆市永川区星光大道999号1幢(72)发明人侯明永(74)专利代理机构重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)50217代理人陈家辉(51)Int.Cl.B24B1/00(2006.01)B24B27/00(2006.01)B24B37/27(2012.01)B24B55/00(2006.01)B24B55/06(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称晶片加工方法(57)摘要本发明申请涉及光电子信息技术领域，公开了一种晶片加工方法，包括如下步骤：S1:将晶片放置在晶片托台上，加压机构驱使研磨头以一定压力压住晶片托台上的晶片；S2：启动研磨头上方的驱动电机和第一驱动机构的电机，研磨头被驱动电机带动作旋转运动，第一驱动机构的电机通过调速齿轮实现减速，再通过转轴带动从动齿轮转动，从而带动安装在转轴上的晶片托台旋转，晶片托台的转向与研磨头的转向相反，研磨头对晶片进行研磨；本发明申请意在提供一种晶片加工方法，在研磨晶片的过程中，不仅能吸收研磨产生的粉屑，还能对设备起到散热和润滑作用。CN106826406ACN106826406A权利要求书1/1页1.一种晶片加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1:将晶片放置在晶片托台上，加压机构驱使研磨头压住晶片托台上的晶片；S2：启动研磨头上方的驱动电机和第一驱动机构的电机，研磨头被驱动电机带动作旋转运动，第一驱动机构的电机通过调速齿轮实现减速，再通过转轴带动从动齿轮转动，从而带动安装在转轴上的晶片托台旋转，晶片托台的转向与研磨头的转向相反，研磨头对晶片进行研磨；其中，在S2步骤的同时，设置在转轴上的扇叶跟随转轴的转动而转动，扇叶带动工作台空腔内部的空气加速流动，在第一工作台上表面的第一通孔处形成负压，S2步骤中研磨产生的晶片粉屑被吸入工作台空腔内部，同时，工作台空腔内部产生负压，使得工作台空腔内部压强变小，从而使得油管与工作台空腔内部形成压强差，将油箱内的机油因为压强的作用通过输油管被吸至第一通孔处，机油从第一通孔重新流入工作台空腔内部，并对工作台空腔内部的第一驱动机构进行自动上油，然后机油从第二通孔流回油箱。2.根据权利要求1所述的晶片加工方法，其特征在于，所述步骤S1中的从动齿轮分别啮合有第二从动齿轮和第三从动齿轮，所述第二从动齿轮和第三从动齿轮分别同轴连接有第二转轴和第三转轴，所述第二转轴和第三转轴的上端穿过所述工作台的第一通孔后，分别连接有所述晶片托台，所述第二转轴和第三转轴上均固设有所述扇叶。3.根据权利要求1所述的晶片加工方法，其特征在于，所述步骤S2中的晶片托台上设置气孔，通过该气孔利用工作台空腔内产生的负压吸附晶片。4.根据权利要求1所述的晶片加工方法，其特征在于，所述步骤S1中的研磨头连接有连接件，连接件包括活动支架和支臂，支臂的一端固定连接于活动支架上，所述研磨头分布设置在支臂上，所述研磨头的覆盖范围小于晶片表面。5.根据权利要求1所述的晶片加工方法，其特征在于，所述步骤S2的工作台还采用第二驱动机构对晶片进行不规则的路径研磨，所述第二驱动机构位于所述工作台的底部，所述第二驱动机构包括用以驱动所述工作台产生径向往复运动第一丝杠和用以驱动所述工作台产生前后往复运动的第二丝杠。6.根据权利要求1所述的晶片加工方法，其特征在于，所述步骤S1中的加压机构采用气压装置对所述研磨头进行加压。2CN106826406A说明书1/4页晶片加工方法技术领域[0001]本发明涉及光电子信息技术领域，具体涉及一种晶片加工方法。背景技术[0002]传统晶片研磨装置加工的晶片普遍存在晶片边缘容易塌边的问题。造成这个问题的原因是规则的研磨路径造成了边缘磨损大于内部而容易形成塌边，原有的晶片研磨装置得到的成品的合格率低，加工时间长造成加工效率低和成本高，而且表面粗糙度、平整度、晶片厚度公差等指标都不能达到加工图形化衬底晶片的要求。[0003]随着光电技术的飞速发展，光电产品对晶片的需求量的日益增加，为了满足光学器件发展的需求，市面出现了多种工作效率高、废品率低、产品平滑度高、成本低的研磨装置，但是这些研磨装置在加工过程中，会产生很多粉屑，而粉屑会到处飞扬，不易打扫，且研磨所用的动力设备长期运转容易生锈、老化，需要定期为动力设备进行润滑维护和清洁，非常麻烦。[0004]为了解决这一问题，发明人发明了一种晶片研磨设备，基于这种设备现急需一种晶片加工方法。发明内容[0005]本发明的目的在于提供一种晶片加工方法，在研磨晶片的