一种磁控溅射镀膜装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106906449A(43)申请公布日2017.06.30(21)申请号201710098451.7(22)申请日2017.02.23(71)申请人北京创世威纳科技有限公司地址100085北京市海淀区清河龙岗路27号(72)发明人关江敏王长梗(74)专利代理机构北京尚德技研知识产权代理事务所(普通合伙)11378代理人陈晓平(51)Int.Cl.C23C14/35(2006.01)C23C14/50(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种磁控溅射镀膜装置(57)摘要一种磁控溅射镀膜装置，其用于在真空腔室中对板状工件进行双面镀膜，其包括一个可旋转的承载盘，所述承载盘沿周向均布有多个轴线在同一圆周上的可旋转连接的工件架，所述工件架在所述承载盘下方设置有自转齿轮，所述承载盘下方还设置有可升降的调整齿条。本发明所提供的一种磁控溅射镀膜装置，可在不打开真空腔室的情况下完成对板状工件的双面镀膜，从而节约了抽真空和在真空腔室中加热的时间，大大提升了生产效率。CN106906449ACN106906449A权利要求书1/1页1.一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，其用于在真空腔室中对板状工件进行双面镀膜，其包括一个可旋转的承载盘，所述承载盘沿周向均布有多个轴线在同一圆周上的可旋转连接的工件架，所述工件架在所述承载盘下方设置有自转齿轮，所述承载盘下方还设置有可升降的调整齿条。2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述调整齿条包括升降杆以及与所述升降杆连接的导向架。3.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述升降杆是由步进电机控制的液压/气压升降杆。4.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述工件架设置有一个圆盘与所述承载盘的装配孔可旋转连接，所述装配孔设置有一个弹簧顶珠，所述圆盘设置有对称设置的至少两个与所述弹簧顶珠对应的定位孔。5.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，在所述承载盘外设置有一个与真空腔室固定连接的调整杆。6.根据权利要求5所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述调整杆设置有可旋转的端头。2CN106906449A说明书1/3页一种磁控溅射镀膜装置技术领域[0001]本发明涉及材料表面镀膜技术领域，特别涉及一种磁控溅射镀膜装置。背景技术[0002]在对板状工件进行磁控溅射镀膜生产时，有很多情况下是要在真空腔室中对板状工件的双面均进行镀膜。现有的方法是镀完一面后，解除真空腔室的真空状态，打开真空腔室，把板状工件取下来，反转装夹后再放回真空腔室，然后再抽真空并进行第二面的镀膜，这种方式由于需要增加一次抽真空的步骤，因此需要较长的时间，从而造成需要进行双面镀膜的板状工件的镀膜生产效率低，此外，由于采用磁控溅射镀膜通常会需要很高的温度，而真空腔室中因几乎没有气体存在，缺乏传热介质，因此在真空腔室中重新加热也需要很长的时间，从而进一步使得生产效率降低。发明内容[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种磁控溅射镀膜装置，以减少或避免前面所提到的问题。[0004]为解决上述技术问题，本发明提出了一种磁控溅射镀膜装置，其用于在真空腔室中对板状工件进行双面镀膜，其包括一个可旋转的承载盘，所述承载盘沿周向均布有多个轴线在同一圆周上的可旋转连接的工件架，所述工件架在所述承载盘下方设置有自转齿轮，所述承载盘下方还设置有可升降的调整齿条。[0005]优选地，所述调整齿条包括升降杆以及与所述升降杆连接的导向架。[0006]优选地，所述升降杆是由步进电机控制的液压/气压升降杆。[0007]优选地，所述工件架设置有一个圆盘与所述承载盘的装配孔可旋转连接，所述装配孔设置有一个弹簧顶珠，所述圆盘设置有对称设置的至少两个与所述弹簧顶珠对应的定位孔。[0008]优选地，在所述承载盘外设置有一个与真空腔室固定连接的调整杆。[0009]优选地，所述调整杆设置有可旋转的端头。[0010]本发明所提供的一种磁控溅射镀膜装置，可在不打开真空腔室的情况下完成对板状工件的双面镀膜，从而节约了抽真空和在真空腔室中加热的时间，大大提升了生产效率。附图说明[0011]以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中，[0012]图1为根据本发明的一个具体实施例的一种磁控溅射镀膜装置的立体结构原理示意图；[0013]图2为图1的磁控溅射镀膜装置的工作原理示意图；[0014]图3为图1中工件架与承载盘的连接结构的原理示意图。3CN106906449A说明书2/3页具体实施方式[0015]为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式。其中，相同的部件采用相同的标号。[0