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研磨装置及其研磨方法.pdf
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研磨装置及其研磨方法.pdf
本发明公开了一种研磨装置及其研磨方法，其中研磨装置包含承载盘、至少一个被研磨物、砂轮盘及多个研磨齿。承载盘旋转工作。至少一个被研磨物定位于承载盘上。砂轮盘相对应承载盘旋转工作。多个研磨齿连接砂轮盘，多个研磨齿接触研磨被研磨物，各研磨齿研磨于被研磨物的表面上而产生研磨面积，各研磨齿与对应的虚拟放射线相交一研磨角度，虚拟放射线与砂轮盘的中心相交且与相对应研磨齿的中心相交，且研磨角度大于0度且小于35度。借此，本发明的研磨装置及其研磨方法，利用特殊的研磨角度配合相对应参数，可使被研磨物的表面产生较大的研磨面积、
2023-09-02
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一种硅片研磨装置及其研磨方法.pdf
本发明提供了一种硅片研磨装置及其研磨方法，所述硅片研磨装置，包括：若干游星轮、一外齿轮、一太阳轮、两个研磨盘以及驱动装置；太阳轮设置于外齿轮内侧，每个游星轮均设置于太阳轮和外齿轮之间，且每个游星轮既与太阳轮啮合，又与外齿轮啮合；两个研磨盘分别设置于所述太阳轮两侧，并覆盖所有游星轮；两个研磨盘和太阳轮均与驱动装置连接，驱动装置用于驱动两个研磨盘以及太阳轮转动。在本发明提供的硅片研磨装置中，利用两个研磨盘同时对多个硅片进行研磨，提高了研磨的效率，而且设置多个厚度不同的游星轮，从而可根据硅片表面的弯曲程度以及硅
2023-08-31
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研磨轮、研磨装置及研磨方法.pdf
本发明公开了一种研磨装置，包括至少两个研磨轮，所述至少两个研磨轮的目数不同，所述目数是指研磨轮表面的单位面积内的研磨颗粒的数目；目数不同的所述至少两个研磨轮，用于依目数从小到大的顺序对待研磨物进行研磨；其中，所述研磨轮包括用于容纳并研磨待研磨物的研磨槽；所述研磨槽设置在所述研磨轮的外周面，且在所述研磨轮轴线所处平面内，所述研磨槽的截面形状为等腰梯形，且所述研磨槽的开口角度为30°～60°。本发明还公开了一种研磨轮和研磨方法。本发明提出的研磨轮、研磨装置及研磨方法，能够达到较好的研磨效果。
2023-08-30
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一种研磨装置具有：用于支撑具有研磨面(10a)的研磨块(10)的研磨台(12)；具有顶环(14)的顶环头(16)；包围顶环头(16)的顶环头罩壳(24)；具有砂轮修整工具(20)的砂轮修整工具头(22)；包围所述砂轮修整工具头的砂轮修整工具头罩壳(30a、30b、30c)；当顶环处于基板交接位置时将清洗液喷雾到顶环的上表面及顶环头罩壳的外表面的喷雾喷嘴(58、60、62)；以及当砂轮修整工具处于退让位置时将清洗液喷雾到砂轮修整工具头罩壳(30a、30b、30c)的外表面的喷雾喷嘴(62、64、66)。本发
2023-10-14
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2023-09-02
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