研磨轮、研磨装置及研磨方法.pdf
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研磨轮、研磨装置及研磨方法.pdf
本发明公开了一种研磨装置,包括至少两个研磨轮,所述至少两个研磨轮的目数不同,所述目数是指研磨轮表面的单位面积内的研磨颗粒的数目;目数不同的所述至少两个研磨轮,用于依目数从小到大的顺序对待研磨物进行研磨;其中,所述研磨轮包括用于容纳并研磨待研磨物的研磨槽;所述研磨槽设置在所述研磨轮的外周面,且在所述研磨轮轴线所处平面内,所述研磨槽的截面形状为等腰梯形,且所述研磨槽的开口角度为30°~60°。本发明还公开了一种研磨轮和研磨方法。本发明提出的研磨轮、研磨装置及研磨方法,能够达到较好的研磨效果。
研磨轮及研磨装置.pdf
本发明涉及研磨装置技术领域,尤其是涉及一种研磨轮及研磨装置。研磨轮包括轮体,所述轮体上设置多个研磨齿,相邻两个所述研磨齿之间设置有齿槽,所述齿槽呈圆弧形;所述研磨齿倾斜设置,多个所述研磨齿的倾斜方向与所述轮体的转动方向一致。研磨装置包括壳体和转轴,所述壳体内部设置有过滤结构和上述的研磨轮;所述研磨轮设置在所述转轴上,通过所述转轴带体所述研磨轮转动。本发明解决了现有技术中工作效率低的技术问题。
研磨装置及研磨方法.pdf
本发明提供一种研磨装置及研磨方法,本发明的双头研磨加工装置(1)具备:主轴驱动部(30),其使可安装砂轮(10)的主轴(31)旋转;移动部(90),其使主轴驱动部(30)沿接近远离晶片(W)的方向移动;及倾斜测量部(60),其测量主轴驱动部(30)的移动所伴随的主轴(31)的倾斜的变化。
研磨方法及研磨装置.pdf
本发明关于一种依据来自晶片等基板的反射光所含的光学信息测定膜厚,并研磨该基板的研磨方法及研磨装置。研磨方法准备分别包含对应于不同膜厚的多个参考光谱的多个光谱群,在基板上照射光,并接收来自该基板的反射光,根据反射光生成抽样光谱,选择包含形状与抽样光谱最接近的参考光谱的光谱群,研磨基板,并生成测定光谱,并从选出的光谱群选择形状与研磨基板时所生成的测定光谱最接近的参考光谱,取得对应于选出的参考光谱的膜厚。
研磨装置及研磨方法.pdf
一种研磨装置具有:用于支撑具有研磨面(10a)的研磨块(10)的研磨台(12);具有顶环(14)的顶环头(16);包围顶环头(16)的顶环头罩壳(24);具有砂轮修整工具(20)的砂轮修整工具头(22);包围所述砂轮修整工具头的砂轮修整工具头罩壳(30a、30b、30c);当顶环处于基板交接位置时将清洗液喷雾到顶环的上表面及顶环头罩壳的外表面的喷雾喷嘴(58、60、62);以及当砂轮修整工具处于退让位置时将清洗液喷雾到砂轮修整工具头罩壳(30a、30b、30c)的外表面的喷雾喷嘴(62、64、66)。本发