采用传输装置制造集成电路器件的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108010874A(43)申请公布日2018.05.08(21)申请号201711047437.0(22)申请日2017.10.31(30)优先权数据10-2016-01430762016.10.31KR(71)申请人三星电子株式会社地址韩国京畿道申请人细美事有限公司(72)发明人张珉九李晌熙(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105代理人王新华(51)Int.Cl.H01L21/677(2006.01)H01L21/027(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称采用传输装置制造集成电路器件的方法(57)摘要本公开提供了采用传输装置制造集成电路器件的方法。在一个实施方式中，一种传输装置包括：轨道，连接到框架；行进部件，包括沿着轨道行进的轮子和用于加载物体的加载部件；以及微粒收集容器，提供在轨道的侧部并配置为收集当轮子沿着轨道行进时由于轮子和轨道之间的摩擦产生的微粒。一种采用该传输装置制造集成电路器件的方法包括：将行进部件移动到物体；用加载部件拾取物体，从而将物体加载在加载部件上；使用行进部件以将该物体移动到腔室；以及采用该物体形成半导体器件。CN108010874ACN108010874A权利要求书1/2页1.一种采用传输装置制造集成电路器件的方法，其中所述传输装置包括：轨道，连接到框架；行进部件，包括沿着所述轨道行进的轮子以及用于加载物体的加载部件；以及微粒收集容器，提供在所述轨道的侧部并配置为收集当所述轮子沿着所述轨道行进时由于所述轮子和所述轨道之间的摩擦产生的微粒，所述方法包括：将所述行进部件移动到所述物体；用所述加载部件拾取所述物体，从而将所述物体加载在所述加载部件上；使用所述行进部件以将所述物体移动到腔室；以及采用所述物体形成半导体器件。2.如权利要求1所述的方法，其中所述物体是掩模，并且所述方法还包括：当所述掩模在所述腔室中时采用所述掩模执行光刻工艺，以形成所述半导体器件的图案。3.如权利要求1所述的方法，其中所述微粒收集容器包括：分隔壁，设置在所述轨道的所述侧部；以及微粒收集室，与所述分隔壁相邻。4.如权利要求3所述的方法，其中所述微粒收集室是风扇过滤单元。5.如权利要求1所述的方法，其中所述轨道的上表面的第一部分接触所述轮子并具有平坦的表面，并且所述轨道的所述上表面的第二部分具有朝向所述微粒收集容器向下倾斜的倾斜表面。6.如权利要求1所述的方法，还包括设置在所述轨道下面的下箱体，所述下箱体沿着所述轨道在第一方向上延伸，并设置为具有在与所述第一方向不同的第二方向上与所述微粒收集容器相邻的第一端和在所述第二方向上与所述第一端相反的第二端，其中所述第二端处于比所述第一端高的高度。7.如权利要求6所述的方法，其中所述下箱体在向下的方向上倾斜以在所述第二端比在所述第一端高。8.如权利要求6所述的方法，还包括：采用所述下箱体收集所述微粒以朝向所述微粒收集容器引导所述微粒。9.如权利要求6所述的方法，其中所述下箱体成形且定位为防止来自所述下箱体之上的所述行进部件的微粒到达加载在所述下箱体之下的所述加载部件上的所述物体。10.如权利要求9所述的方法，其中所述下箱体的所述第二端垂直地重叠所述行进部件的其中所述轮子沿着所述轨道行进的部分并延伸超过所述行进部件的该部分。11.如权利要求6所述的方法，其中所述下箱体与所述轨道间隔开以在所述轨道和所述下箱体之间形成间隙。12.如权利要求11所述的方法，其中流过所述传输装置的空气将所述微粒经过所述间隙朝向所述微粒收集容器推动。13.一种采用传输装置制造集成电路器件的方法，其中所述传输装置包括：轨道，连接到框架；2CN108010874A权利要求书2/2页行进部件，包括沿着所述轨道行进的轮子和用于加载物体的加载部件；以及微粒收集部件，提供在所述轨道的侧部，用于收集当所述轮子沿着所述轨道行进时由于所述轮子和所述轨道之间的摩擦产生的微粒，所述方法包括：将所述行进部件移动到所述物体；用所述加载部件拾取所述物体，从而将所述物体加载在所述加载部件上；使用所述行进部件以将所述物体移动到腔室；将微粒收集在所述微粒收集部件中；以及采用所述物体形成半导体器件。14.如权利要求13所述的方法，还包括：下箱体，在所述轨道和所述轮子之下；以及间隙，在所述轨道和所述下箱体之间，形成通道。15.如权利要求14所述的方法，其中流过所述传输装置的空气将所述微粒经过所述间隙朝向所述微粒收集部件推动。16.如权利要求15所述的方法，其中所述微粒收集部件是微粒收集容器，该微粒收集容器包括侧壁、顶盖、底板以及由所述侧壁、所述顶盖和所述底板形成的隔室。17.如权利要求14所述的方法，其中所述下箱体具有在从所述传输装置的中