

一种硅片双面处理装置.pdf
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相关资料
一种硅片双面处理装置.pdf
本发明公开了一种硅片双面处理装置,包括底座、第一伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、下模板、上模座、过渡条、滑动吸取机构、进气通道、进气管、托架、直线模组、立板、调速电机、弹性机构、磨头、支架、转轴、第二伺服电机、第一齿轮、第二齿轮、夹取机构、清洁机构,将硅片直接置于定位槽内,滑动吸取机构将硅片吸紧,第一伺服电机驱动上模座前移,调速电机带动磨头转动,直线模组带动磨头移动,完成硅片“扫描”时磨洗,第二伺服电机带动硅片翻转180°,从而对硅片下表面进行磨洗处理。该装置结构简单,能对硅片的正反两面进行自动磨洗处理,
一种硅片双面抛光用的载具、双面抛光装置及硅片.pdf
本发明实施例公开了一种硅片双面抛光用的载具、双面抛光装置及硅片;所述载具包括:呈圆盘状且具备圆形开口的第一本体;布设在所述第一本体的圆形开口内的第二本体,所述第二本体被构造成能够从所述第一本体上进行拆卸;布设在所述第二本体内周一圈且呈圆环状的缓冲单元,用于形成承载硅片的保持孔;其中,在进行双面抛光之前,所述第二本体被从所述第一本体上拆卸并进行预处理以降低自身的温度。
硅片双面抛光装置的承载件及硅片双面抛光装置.pdf
本发明实施例公开了一种硅片双面抛光装置的承载件及硅片双面抛光装置,所述承载件包括:形成有通孔的本体;衬入在所述本体的通孔中的环状的内衬,所述内衬用于容置硅片,其中,所述内衬具有多孔疏水结构,使得聚集在所述硅片的外周面与所述内衬的内周面之间的间隙中的抛光液能够经由所述多孔疏水结构中的孔隙疏散。根据本发明实施例的承载件能够使硅片的周缘处的抛光液的量减小,改善抛光程度不均匀性,提高硅片表面平坦度。
一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置.pdf
本发明公开了一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置,包括环状切割线、工作台、砂浆室和驱动辊,砂浆室的上端面左右两侧均设置有第一支架,第一支架的下端设置有导辊,工作台位于砂浆室的上方,且工作台和砂浆室之间设置有张紧装置,张紧装置包括限位底座和T型螺纹杆,T型螺纹杆的外壁从上之下依次设置有六角螺母、垫圈、弹簧和限位环,驱动辊位于砂浆室的内腔,驱动辊和工作台之间设置有第二支架,第二支架的内腔顶部设置有驱动电机,导辊的表面和驱动辊的表面均匀留有切割线槽,且环状切割线的表面与切割线槽的内壁贴合,该双面玻璃晶体硅片加工切割
一种用于对硅片进行双面研磨的装置及方法.pdf
本发明实施例公开了一种用于对硅片进行双面研磨的装置及方法,所述装置包括:用于承载硅片的载环;一对静压板,用于使流体静压作用于承载在所述载环上的硅片的两个侧面;具有不同于彼此的研磨精度的至少两对磨轮,每对磨轮均设置在所述一对静压板上并且用于对硅片的两个侧面进行研磨,其中,每对磨轮的直径均小于硅片的直径,以便在硅片受到所述流体静压的同时对硅片进行研磨,并且每对磨轮的直径均大于硅片的半径,以便在相对于硅片处于适于研磨的位置时能够通过硅片和磨轮绕各自的中心轴线旋转实现对整个硅片的研磨;驱动机构,用于使所述载环与所