一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105619628A(43)申请公布日2016.06.01(21)申请号201610090602.X(22)申请日2016.02.18(71)申请人安徽旭能光伏电力有限公司地址239500安徽省滁州市全椒县经济开发区一期标准化工厂房10号(72)发明人杨波黄亚萍颜培培杨道祥(51)Int.Cl.B28D5/04(2006.01)B28D7/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置(57)摘要本发明公开了一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置，包括环状切割线、工作台、砂浆室和驱动辊，砂浆室的上端面左右两侧均设置有第一支架，第一支架的下端设置有导辊，工作台位于砂浆室的上方，且工作台和砂浆室之间设置有张紧装置，张紧装置包括限位底座和T型螺纹杆，T型螺纹杆的外壁从上之下依次设置有六角螺母、垫圈、弹簧和限位环，驱动辊位于砂浆室的内腔，驱动辊和工作台之间设置有第二支架，第二支架的内腔顶部设置有驱动电机，导辊的表面和驱动辊的表面均匀留有切割线槽，且环状切割线的表面与切割线槽的内壁贴合,该双面玻璃晶体硅片加工切割装置能同时切割多块硅片，工作效率高，并且更换切割线时方便快捷。CN105619628ACN105619628A权利要求书1/1页1.一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置，包括环状切割线（2）、工作台（3）、砂浆室（9）和驱动辊（10），其特征在于：所述砂浆室（9）的上端面左右两侧均设置有第一支架（1），所述第一支架（1）的下端设置有导辊（6），所述工作台（3）位于砂浆室（9）的上方，且工作台（3）和砂浆室（9）之间设置有张紧装置（8），所述张紧装置（8）包括限位底座（16）和T型螺纹杆（17），所述T型螺纹杆（17）的上端与工作台（3）的下端面固定连接，所述限位底座（16）的下端面与工作台（3）的上端面固定连接，所述T型螺纹杆（17）的下部插接在限位底座（16）的内腔，所述T型螺纹杆（17）的外壁从上之下依次设置有六角螺母（12）、垫圈（13）、弹簧（14）和限位环（15），所述六角螺母（12）和垫圈（13）位于限位底座（16）的上方，所述弹簧（14）和限位环（15）位于限位底座（16）的内腔，所述驱动辊（10）位于砂浆室（9）的内腔，所述驱动辊（10）和工作台（3）之间设置有第二支架（5），所述第二支架（5）的内腔顶部设置有驱动电机（4），所述驱动辊（10）上设置有驱动轮（18），且驱动轮（18）通过皮带与驱动电机（4）转动连接，所述砂浆室（9）的侧壁设置有储液罐（7），所述砂浆室（9）的底部设置有废液阀（11），所述导辊（6）的表面和驱动辊（10）的表面均匀留有切割线槽（19），且环状切割线（2）的表面与切割线槽（19）的内壁贴合。2.根据权利要求1所述的一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置，其特征在于：所述驱动辊（10）的下部位于砂浆室（9）储存的砂浆中。3.根据权利要求1所述的一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置，其特征在于：所述驱动辊（10）位于两个导辊（6）中垂线的下方。2CN105619628A说明书1/2页一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置技术领域[0001]本发明涉及切割设备技术领域，具体为一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置。背景技术[0002]在太阳能行业和半导体行业中，硅片的生产加工，尤其是对硅块进行切割从而获取合格的硅片是整个产业链中的重要一环。而在硅片生产加工领域，目前最为普遍采用的是多线切割方法，即环状切割线在固定槽距的导轮内高速前进，通过其携带砂浆内的碳化硅颗粒将双面玻璃晶体硅片缓慢切割为一定厚度，但是传统的多线切割机采用一根环状切割线缠绕在导辊的表面，由电机带动进行切割双面玻璃晶体硅片，环状切割线由于长期使用容易断掉，在更换新的环状切割线时需要将整条环状切割线全部从导辊上拆下，很不方便。发明内容[0003]本发明的目的在于提供一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。[0004]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置，包括环状切割线、工作台、砂浆室和驱动辊，所述砂浆室的上端面左右两侧均设置有第一支架，所述第一支架的下端设置有导辊，所述工作台位于砂浆室的上方，且工作台和砂浆室之间设置有张紧装置，所述张紧装置包括限位底座和T型螺纹杆，所述T型螺纹杆的上端与工作台的下端面固定连接，所述限位底座的下端面与工作台的上端面固定连接，所述T型螺纹杆的下部插接在限位底座的内腔，所述T型螺纹杆的外壁从上之下依次设置有六角螺母、垫圈、弹簧和限位环，所述六角螺母和垫圈位于限位底座的上方，所述弹簧和限位环位于限位底座的内腔，所述驱动辊位于砂浆室的内腔，所