多排引线框架电镀设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108385145A(43)申请公布日2018.08.10(21)申请号201810508522.0(22)申请日2018.05.24(71)申请人中山品高电子材料有限公司地址528437广东省中山市火炬开发区张家边炬业路6号(72)发明人刘国强徐卉军(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人罗佳龙(51)Int.Cl.C25D7/06(2006.01)C25D5/08(2006.01)C25D17/00(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图7页(54)发明名称多排引线框架电镀设备(57)摘要本发明涉及一种多排引线框架电镀设备，包括模具、压紧装置、进片轮、出片轮和设置在所述模具内的阳极喷嘴。所述模具包括可转动的模具本体、设置在所述模具本体外周壁上的若干模带、以及间隔设置在所述模具本体外周壁上的至少两排模钉组。模具本体设有若干组电镀区，可同时完成多排引线框架电镀，有效提高引线框架的电镀效率，降低电镀成本。压紧装置将多排引线框架压紧在模具外周，模钉用于穿设多排引线框架上的定位孔以定位引线框架，可使多排引线框架与模具本体紧密贴合，防止电镀液渗漏，电镀效果好。CN108385145ACN108385145A权利要求书1/1页1.一种多排引线框架电镀设备，其特征在于，包括模具、压紧装置、进片轮、出片轮和设置在所述模具内的阳极喷嘴，所述进片轮、所述模具和所述出片轮沿多排引线框架的传输方向依次设置，所述阳极喷嘴用于朝所述模具的内周喷射电镀液，所述压紧装置用于压紧位于所述模具外周的所述多排引线框架；所述模具包括可转动的模具本体、设置在所述模具本体外周壁上的若干模带、以及间隔设置在所述模具本体外周壁上的至少两排模钉组；所述模具本体的外周壁设有若干组间隔设置的电镀区，每组所述电镀区包括两个间隔设置的环形喷镀区，所述环形喷镀区上周向设有多个喷镀孔；所述模带贴设在所述环形喷镀区上，所述模带周向设有多个出液孔，所述出液孔与所述喷镀孔相对应；所述模钉组位于每两组电镀区之间，每排所述模钉组包括若干沿所述模具本体周向间隔设置的模钉。2.根据权利要求1所述的多排引线框架电镀设备，其特征在于，还包括模座，所述模座的两端设有限位块，所述模具设置于所述模座上且位于两个所述限位块之间。3.根据权利要求2所述的多排引线框架电镀设备，其特征在于，所述模座为两个，两个所述模座对称设置于所述模具的左右两侧。4.根据权利要求1所述的多排引线框架电镀设备，其特征在于，所述压紧装置包括压带和三个压带轮，三个所述压带轮分别设置于所述模具的左侧、右侧和上侧，所述压带为一绕经三个所述压带轮的闭合压带，三个所述压带轮位于所述压带的内周，所述模具位于所述压带的外周，且所述模具的上半圆外周与所述压带相贴合。5.根据权利要求4所述的多排引线框架电镀设备，其特征在于，所述压带的邵氏硬度为0°～5°。6.根据权利要求4所述的多排引线框架电镀设备，其特征在于，所述压带的宽度等于所述多排引线框架的两巴边内侧间距。7.根据权利要求4所述的多排引线框架电镀设备，其特征在于，位于所述模具上侧的所述压带轮位置可调。8.根据权利要求1所述的多排引线框架电镀设备，其特征在于，所述喷镀区的两侧设有卡槽，所述卡槽沿所述模具本体的周向设置，所述模带的内周壁两侧设置有与所述卡槽相配合的卡条。9.根据权利要求8所述的多排引线框架电镀设备，其特征在于，所述喷镀孔的两端设置有凸块，所述模带的内周壁对应所述出液孔的两端设有凹槽，所述凸块对应卡设于所述凹槽。10.根据权利要求1至9任意一项所述的多排引线框架电镀设备，其特征在于，所述喷镀孔的弧长范围值为2.25mm～2.35mm，所述喷镀孔的宽度范围值为0.87mm～0.97mm；所述出液孔的弧长范围值为2.25mm～2.35mm，所述出液孔的宽度范围值为0.82mm～0.92mm。2CN108385145A说明书1/7页多排引线框架电镀设备技术领域[0001]本发明涉及引线框架电镀技术领域，特别是涉及一种多排引线框架电镀设备。背景技术[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。为了保证封装工艺中的装片、键合性能，使芯片和焊丝与引线框架形成良好的扩散焊接，就需要在引线框架的装片、键合区域(引线脚上和小岛)进行特殊的表面处理，就是引线框架电镀。引线框架主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。[0003]目前在引线框架电镀领域来说，分整体全电镀和选择性区性电镀。选择