一种LED灯引线框架带电镀导向架.pdf
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一种LED灯引线框架带电镀导向架,包括两组相对布置在电镀槽内的导向架,LED灯引线框架带被夹在两组导向架之间水平移动,其特征在于:所述导向架包括两片一角通过第一螺栓轴连接在一起的支撑板,第一螺栓轴螺纹连接在电镀槽内,两片支撑板远离第一螺栓轴一端通过一个弹力机构连接,弹力机构可推动两片支撑板绕着第一螺栓轴向内转动,在各片支撑板上均安装有一个导向机构,所述导向机构包括螺纹连接在支撑板上的第二螺栓轴,和安装在第二螺栓轴上的导轮,所述导轮是由一圆柱形下部和一锥形上部构成,由上部和下部之间形成一个直角三角形的切槽,
一种LED支架、LED支架制造工艺及LED支架的引线框架.pdf
本发明公开了一种LED支架,包括两个金属底座和注塑成型在两个金属底座上的杯型,两个金属底座之间预留有绝缘槽,金属底座上具有填料槽,金属底座上部和下部均设有打薄槽,打薄槽、填料槽和绝缘槽连通形成注塑通道,注塑通道内注塑成型有绝缘塑胶,金属底座上设有焊锡脚。本发明利用绝缘塑胶提高了两个金属底座之间连接的效果,且提高了本发明的气密性,本发明简化了芯片安装的难度,通过固晶盘提高了本发明长期工作后芯片与金属底座间的导电效果,通过设置铆合孔减少了金属底座松脱的可能,本发明还公开了一种LED支架制造工艺,以保证本发明的
多排引线框架电镀设备.pdf
本发明涉及一种多排引线框架电镀设备,包括模具、压紧装置、进片轮、出片轮和设置在所述模具内的阳极喷嘴。所述模具包括可转动的模具本体、设置在所述模具本体外周壁上的若干模带、以及间隔设置在所述模具本体外周壁上的至少两排模钉组。模具本体设有若干组电镀区,可同时完成多排引线框架电镀,有效提高引线框架的电镀效率,降低电镀成本。压紧装置将多排引线框架压紧在模具外周,模钉用于穿设多排引线框架上的定位孔以定位引线框架,可使多排引线框架与模具本体紧密贴合,防止电镀液渗漏,电镀效果好。
IC引线框架电镀工艺及设备.docx
IC引线框架电镀工艺及设备IC引线框架是半导体器件中非常重要的组成部分,其作用是将芯片与外部封装进行连接。电镀工艺是IC引线框架制作中不可或缺的一环,其目的在于提高引线框架的导电性能、抗腐蚀性能和耐磨性能。在本文中,我们将详细探讨IC引线框架电镀工艺及其设备。一、IC引线框架电镀工艺1.准备工作在进行IC引线框架电镀之前,首先需要准备好相应的电镀液、电极和基板。其中,电镀液是指用于电流传递和金属离子输送的溶液,常见的有镍电镀液、铜电镀液等;电极则是供电镀液做反应的极板,常用的是钢、钼、铜、铅等材料;基板则
一种多通道引线框架用片式电镀夹具.pdf
本发明公开了一种多通道引线框架用片式电镀夹具,包括固定底板,所述固定底板的顶部固定连接有支撑杆,本发明涉及电镀夹具技术领域。该多通道引线框架用片式电镀夹具,通过气源对出风箱进行供气,通过出风箱表面的出风口对电镀板的顶部吹出,将电镀板顶部残余的电镀液吹送到导向通道内,将废液输送到废液收集箱中进行收集;一部分电镀液吹走之后,将引线框架从卡接槽内取出,第一驱动气缸带动出风箱靠近电镀板,此时出风口接近电镀板,风力增大,将表面残余的电镀液吹送到导向通道内,通过废液收集箱进行收集,可以快速的对反应后的废液进行集中收集