半导体引线框架电镀用夹具及用该夹具的电镀方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102936745A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102936745A(43)申请公布日2013.02.20(21)申请号201210433397.4(22)申请日2012.11.02(71)申请人毕翊地址116011辽宁省大连市西岗区亿达新世界A座1231(72)发明人毕翊李海燕(74)专利代理机构大连东方专利代理有限责任公司21212代理人高永德李洪福(51)Int.Cl.C25D17/08(2006.01)C25D5/02(2006.01)B05C1/06(2006.01)B05C13/02(2006.01)权利要求书权利要求书2页2页说明书说明书55页页附图附图55页(54)发明名称半导体引线框架电镀用夹具及用该夹具的电镀方法(57)摘要半导体引线框架电镀用夹具及用该夹具的电镀方法，夹具的下片仅夹口部分与半导体引线框架的被夹筋条电导通，其余部分电绝缘。电镀方法包括：单边筋时，只用夹口与边筋形状相同的夹具夹紧边筋即可进行电镀；只有中筋时，只用夹口与中筋形状相同的夹具夹紧中筋即可进行电镀；为双边筋时，将其中一面的边筋涂覆绝缘胶，用夹具夹紧另一面边筋进行电镀。边筋涂胶机包括水平环形循环的链轮传动机构、上料托架、下料挡板，涂胶机构、风刀、烘干槽和热风罩。本发明的有益效果是：可避免边筋或中筋上镀上锡层，节省材料，边筋和中筋可直接回收；操作方便、工艺可靠，降低生产和劳动成本，提高生产效率，可省去电镀夹具退镀工序。CN102936745ACN102936745A权利要求书1/2页1.半导体引线框架电镀用夹具，包括下片（102）、上片（104）和转轴-扭簧机构，下片（102）是平直金属片，上片（104）是冲压弯曲成型的片，上片（104）的前端夹口部分是平直片，平直片后是曲面，曲面后接平面，平面的后端是压柄（109），转轴-扭簧机构包括安装在上片和下片之间的转轴（106）、扭簧（108）和紧固螺钉（110），转轴（106）用紧固螺钉（110）连接在上片（104）和下片（102）的支架上，扭簧（108）套装在转轴（106）上，扭簧（108）的两端分别和上片（104）和下片（102）相抵，半导体引线框架的被夹筋条夹持在夹具的夹口中，其特征在于所述夹具的下片（102）仅夹口部分与半导体引线框架的被夹筋条电导通，夹具的其余部分电绝缘，所述夹具下片（102）和上片（104）的夹口部分与被夹半导体引线框架的被夹筋条形状相同，大小相同，即夹口（101）部分完全覆盖半导体引线框架的被夹筋条；所述被夹筋条为边筋（4）或中筋（5）；所述夹具的电绝缘部分是在夹具的电绝缘部分涂覆绝缘胶涂层。2.按照权利要求1所述半导体引线框架电镀用夹具，其特征在于所述下片（102）和上片（104）的夹口（101）部分为：与边筋形状相同，大小相同的夹口是平直长条夹口；与中筋形状相同，大小相同的夹口是在平直长条夹口上开有垛口，垛口部分对应半导体引线框架的引脚部分，夹口部分对应半导体引线框架的中筋。3.按照权利要求1所述半导体引线框架电镀用夹具，其特征在于所述夹具上片（104）夹口处垫有橡胶垫（105），橡胶垫（105）的形状和大小与夹口相同；所述橡胶垫（105）前沿处设有毛刷状的细刷，细刷置于半导体引线框架的被夹筋条的内侧面；所述橡胶垫（105）是硅橡胶、氟橡胶或其他耐酸橡胶。4.按照权利要求1所述半导体引线框架电镀用夹具，其特征在于所述转轴-扭簧机构还包括轴套（107），转轴（106）中部的扭簧两端支撑在上片的转轴支架上，轴套（107）套装在转轴（106）两端，通过紧固螺钉（110）将轴套（107）固定在下片（102）上的轴套支架上。5.按照权利要求4所述半导体引线框架电镀用夹具，其特征在于所述转轴支架是在上片（104）的转轴支架位置冲压出两个折翻边，折翻边上开有支撑转轴的孔，所述下片上的轴套支架是在下片（102）的轴套支架位置冲压出两个折翻边，折翻边上开有紧固螺钉孔。6.按照权利要求1所述半导体引线框架电镀用夹具，其特征在于所述下片（102）夹口位置设有两个以上的限位挡片（103），限位挡片（103）到夹口前沿的距离为被夹筋条的宽度。7.用权利要求1所述半导体引线框架电镀用夹具电镀的方法，包括用夹具夹持半导体引线框架放入电镀液中电镀，其特征在于所述用夹具夹持半导体引线框架放入电镀液中电镀包括：a、半导体引线框架为单边筋时，只用所述夹口与边筋形状相同的夹具夹紧边筋即可进行电镀；b、半导体引线框架只有中筋时，只用所述夹口与中筋形状相同的夹具夹紧中筋即可进行电镀；c、半导体引线框架为双边筋时，先将其中一面的边筋在涂胶机上涂覆绝缘胶，再用所述夹口与边筋形状相同的夹具夹紧另一面边筋进行电镀。8.权利要求7所述用半导体引线框架电镀用