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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112663122A(43)申请公布日2021.04.16(21)申请号202011549667.9(22)申请日2020.12.24(71)申请人铜陵蓝盾丰山微电子有限公司地址244000安徽省铜陵市石城大道电子工业区(72)发明人马春晖周大跃窦坤徐文冬朱宝才何黎操瑞林杨长斌卢建中陈亮朱亮(74)专利代理机构合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)34160代理人匡立岭(51)Int.Cl.C25D17/08(2006.01)C25D7/00(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称一种多通道引线框架用片式电镀夹具(57)摘要本发明公开了一种多通道引线框架用片式电镀夹具,包括固定底板,所述固定底板的顶部固定连接有支撑杆,本发明涉及电镀夹具技术领域。该多通道引线框架用片式电镀夹具,通过气源对出风箱进行供气,通过出风箱表面的出风口对电镀板的顶部吹出,将电镀板顶部残余的电镀液吹送到导向通道内,将废液输送到废液收集箱中进行收集;一部分电镀液吹走之后,将引线框架从卡接槽内取出,第一驱动气缸带动出风箱靠近电镀板,此时出风口接近电镀板,风力增大,将表面残余的电镀液吹送到导向通道内,通过废液收集箱进行收集,可以快速的对反应后的废液进行集中收集,可以防止废液残留影响下一次的电镀操作。CN112663122ACN112663122A权利要求书1/2页1.一种多通道引线框架用片式电镀夹具,包括固定底板(1),其特征在于:所述固定底板(1)的顶部固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶端固定连接有上盖板(2),所述固定底板(1)的顶部固定连接有加工台(3),所述加工台(3)的内腔开设有卡接槽(4),所述卡接槽(4)的内腔分别固定连接有电镀板(5)和分隔板(6),所述电镀板(5)的表面与分隔板(6)的表面固定连接,所述电镀板(5)的顶部固定连接有硅胶垫(7),所述固定底板(1)位于加工台(3)后方的表面固定连接有电镀液箱(8),所述加工台(3)的内腔开设有蓄液槽(9),所述电镀液箱(8)的表面连通有输送管道,所述输送管道的一端贯穿并延伸至加工台(3)的内腔,所述输送管道的一端与蓄液槽(9)的内腔连通,所述加工台(3)的内腔开设有出液口(10),所述出液口(10)的一端与蓄液槽(9)的内腔连通,所述分隔板(6)的表面固定连接有出风箱(11),所述出风箱(11)的表面开设有出风口,所述分隔板(6)位于出风箱(11)后方的表面固定连接有固定块(12),所述固定块(12)的内腔固定连接有第一驱动气缸(13),所述第一驱动气缸(13)活塞杆的一端与出风箱(11)的表面固定连接,所述出风箱(11)的背面固定连接有限位块(14),所述限位块(14)的底部贯穿分隔板(6)的顶部并延伸至分隔板(6)的内腔,所述分隔板(6)的内腔开设有与限位块(14)的表面滑动连接的滑动槽,所述固定底板(1)位于加工台(3)前方的表面固定连接有废液收集箱(15),所述电镀板(5)的表面连通有导向通道(16),所述导向通道(16)的底端与废液收集箱(15)的顶部连通。2.根据权利要求1所述的一种多通道引线框架用片式电镀夹具,其特征在于:所述电镀板(5)的表面固定连接有导线板(17),所述电镀板(5)的顶部固定连接有挡块(18),所述挡块(18)设置有多个,且在电镀板(5)的表面对称均匀分布。3.根据权利要求1所述的一种多通道引线框架用片式电镀夹具,其特征在于:所述上盖板(2)的顶部固定连接有第二驱动气缸(19),所述第二驱动气缸(19)贯穿上盖板(2)的顶部并延伸至上盖板(2)的下方,所述第二驱动气缸(19)活塞杆的底端固定连接有连接板(20),所述连接板(20)的底部分别固定连接有挤压板(21)和隔断板(22),所述挤压板(21)的表面与卡接槽(4)的内腔卡接,所述挤压板(21)的表面固定连接有导向板(23),所述导向板(23)的表面开设有引导斜面,所述导向板(23)设置有四个,且在挤压板(21)的表面对称均匀分布。4.根据权利要求3所述的一种多通道引线框架用片式电镀夹具,其特征在于:所述隔断板(22)的底端贯穿加工台(3)的顶部并延伸至加工台(3)的内腔,所述加工台(3)的内腔开设有与隔断板(22)的表面卡接的隔断槽(24),所述隔断槽(24)的内腔与卡接槽(4)的内腔连通,所述隔断板(22)的底部固定连接有涨紧垫(25)。5.根据权利要求4所述的一种多通道引线框架用片式电镀夹具,其特征在于:所述涨紧垫(25)的表面与电镀板(5)的顶部抵接,所述涨紧垫(25)为弹性橡胶材质。6.根据权利要求1所述的一种多通道引线框架用片式电镀夹具,其特征在于:所述蓄液槽(9)设置有两个,且在加工台(3)的两侧