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研磨装置及研磨方法.pdf
2023-08-29
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相关资料
研磨轮、研磨装置及研磨方法.pdf
本发明公开了一种研磨装置，包括至少两个研磨轮，所述至少两个研磨轮的目数不同，所述目数是指研磨轮表面的单位面积内的研磨颗粒的数目；目数不同的所述至少两个研磨轮，用于依目数从小到大的顺序对待研磨物进行研磨；其中，所述研磨轮包括用于容纳并研磨待研磨物的研磨槽；所述研磨槽设置在所述研磨轮的外周面，且在所述研磨轮轴线所处平面内，所述研磨槽的截面形状为等腰梯形，且所述研磨槽的开口角度为30°～60°。本发明还公开了一种研磨轮和研磨方法。本发明提出的研磨轮、研磨装置及研磨方法，能够达到较好的研磨效果。
2023-08-30
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研磨装置及研磨方法.pdf
一种研磨装置具有：用于支撑具有研磨面(10a)的研磨块(10)的研磨台(12)；具有顶环(14)的顶环头(16)；包围顶环头(16)的顶环头罩壳(24)；具有砂轮修整工具(20)的砂轮修整工具头(22)；包围所述砂轮修整工具头的砂轮修整工具头罩壳(30a、30b、30c)；当顶环处于基板交接位置时将清洗液喷雾到顶环的上表面及顶环头罩壳的外表面的喷雾喷嘴(58、60、62)；以及当砂轮修整工具处于退让位置时将清洗液喷雾到砂轮修整工具头罩壳(30a、30b、30c)的外表面的喷雾喷嘴(62、64、66)。本发
2023-10-14
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研磨方法及研磨装置.pdf
本发明关于一种依据来自晶片等基板的反射光所含的光学信息测定膜厚，并研磨该基板的研磨方法及研磨装置。研磨方法准备分别包含对应于不同膜厚的多个参考光谱的多个光谱群，在基板上照射光，并接收来自该基板的反射光，根据反射光生成抽样光谱，选择包含形状与抽样光谱最接近的参考光谱的光谱群，研磨基板，并生成测定光谱，并从选出的光谱群选择形状与研磨基板时所生成的测定光谱最接近的参考光谱，取得对应于选出的参考光谱的膜厚。
2023-06-10
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研磨装置及研磨方法.pdf
本发明提供一种研磨装置，是为批次式，包含贴附有研磨布的定盘，中心滚筒及导引滚筒，以及支承晶圆且与上述二个滚筒为得以旋转地接触的顶轮，研磨装置在通过定盘的旋转而使顶轮旋转的同时，将以顶轮所支承的晶圆推靠在研磨布而进行研磨，其中顶轮将支承晶圆的底盘予以支承在下方，而在与上述二个滚筒为相对向的区域设置有一个以上的外周沟，以外周沟以外的对向区域与上述二个滚筒接触，或是上述二个滚筒，在与顶轮相对向的区域设置有一个以上的滚筒沟，以滚筒沟以外的对向区域与顶轮接触。
2023-08-29
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研磨装置及研磨方法.pdf
本发明提供一种研磨装置及研磨方法，本发明的双头研磨加工装置（1）具备：主轴驱动部（30），其使可安装砂轮（10）的主轴（31）旋转；移动部（90），其使主轴驱动部（30）沿接近远离晶片（W）的方向移动；及倾斜测量部（60），其测量主轴驱动部（30）的移动所伴随的主轴（31）的倾斜的变化。
2023-09-02
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