一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108955114A(43)申请公布日2018.12.07(21)申请号201810777963.0(22)申请日2018.07.16(71)申请人江苏宝浦莱半导体有限公司地址223800江苏省宿迁市泗阳经济开发区黄河路36号(72)发明人张建军卢维明(74)专利代理机构上海精晟知识产权代理有限公司31253代理人冯子玲(51)Int.Cl.F26B9/06(2006.01)F26B23/00(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图5页(54)发明名称一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法(57)摘要本发明公开了一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法，包括烘烤部，所述烘烤部的上部设有驱动部，且烘烤部的底部对称设有四组弹性单元，四组所述弹性单元的底部均安装有万向轮。本发明，可实现分层利用不同的温度对封装过程中半导体元件的烘烤，可以避免半导体元件从低温烤箱将转移到高温烤箱时半导体元件被落尘污染，从而保证半导体元件的封装质量，可代替传统的低温烤箱和高温烤箱，可以有效节约企业的采购成本，可省去将半导体元件从低温烤箱将转移到高温烤箱时的工序，不仅可以减轻工人的劳动强度，还能提高半导体元件的封装效率，另外还具有较好的减震性能，同时便于移动，便于使用的优点，值得推广和普及。CN108955114ACN108955114A权利要求书1/2页1.一种用于封装半导体元件用的烤箱，包括烘烤部(1)，其特征在于：所述烘烤部(1)的上部设有驱动部(2)，且烘烤部(1)的底部对称设有四组弹性单元(3)，四组所述弹性单元(3)的底部均安装有万向轮(14)；所述烘烤部(1)包括箱体(4)和箱门(13)，所述箱门(13)的一端通过铰链铰接在箱体(4)的前部一侧，且箱门(13)的另一端居中焊接有铁片(11)，所述箱体(4)的前部还固定安装有用于吸附铁片(11)的电磁铁(10)，所述箱体(4)的前部还设有触摸屏(6)、电源开关(7)和控制开关(8)，且箱体(4)内部的上方和下方对称设有两组加热单元(26)，所述箱体(4)的内部还开设有安装槽(24)，所述安装槽(24)的内部安装有稳压电源(25)，所述箱体(4)的内顶壁底部固定安装有第一检测传感器(17)，且箱体(4)的内底壁上部固定安装有第二检测传感器(28)，所述箱体(4)的内部对称通过滚动轴承安装有两个竖直设置的丝杆(19)，两个所述丝杆(19)之间通过丝杠螺母(29)安装有放置架(27)，所述放置架(27)的内部对称设有两组卡槽(30)，两组所述卡槽(30)的内部均卡接有支撑板(31)，所述支撑板(31)的上表面上均匀开设有若干凹槽(32)；所述驱动部(2)包括固定安装在箱体(4)顶部的机箱(5)，所述机箱(5)的内部固定安装有减速电机(16)和PLC控制器(18)，所述减速电机(16)的输出轴端部固定安装有主动皮带轮(23)，且减速电机(16)的电控端通过导线与PLC控制器(18)的控制输出端电性连接；两个所述丝杆(19)的上端均伸入机箱(5)的内部与设置在机箱(5)内部的从动皮带轮(20)固定连接，所述从动皮带轮(20)通过皮带(21)与主动皮带轮(23)传动连接，所述稳压电源(25)通过导线分别与电磁铁(10)、两组加热单元(26)、减速电机(16)和PLC控制器(18)电性连接，所述电源开关(7)和稳压电源(25)串联连接，所述控制开关(8)串接在稳压电源(25)和电磁铁(10)之间，所述触摸屏(6)通过数据线与PLC控制器(18)双向电性连接，两组所述加热单元(26)的电控端均通过导线与PLC控制器(18)的控制输出端电性连接，所述第一检测传感器(17)和第二检测传感器(28)的信号输出端均通过信号线与PLC控制器(18)的信号输入端电性连接。2.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述箱体(4)的前部还设有急停开关(9)，所述急停开关(9)串接在稳压电源(25)与减速电机(16)之间。3.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述箱门(13)的内侧面上固定安装有表面涂覆有一层铝膜的热能反射板(15)。4.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述万向轮(14)均为自锁式万向轮。5.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述机箱(5)的顶壁上居中镶嵌有排风扇(22)，所述排风扇(22)的电控端通过导线与PLC控制器(18)的控制输出端电性连接。6.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：两组所述加热单元(26)均包括三个分别安装在箱体(4)内部