用于封装光学半导体元件的树脂组合物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101880461A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101880461A(43)申请公布日2010.11.10(21)申请号201010173415.0(22)申请日2010.05.07(30)优先权数据2009-1133822009.05.08JP(71)申请人信越化学工业株式会社地址日本东京都千代田区大手町2丁目6番1号(72)发明人浜本佳英柏木努(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司72001代理人韦欣华林森(51)Int.Cl.C08L83/06(2006.01)C08K5/12(2006.01)H01L33/56(2010.01)权利要求书2页说明书14页附图1页(54)发明名称用于封装光学半导体元件的树脂组合物(57)摘要本发明提供了用于封装光学半导体元件的树脂组合物。它包括(A)第一有机硅树脂，具有含环氧基团的非芳族基团的单元和由线形二有机聚硅氧烷链段所形成的单元，(B)第二有机硅树脂，具有含环氧基团的非芳族基团的单元和含二有机硅氧基单元的单元，(C)固化剂和(D)固化催化剂。该组合物具有良好的可固化性和耐热变色性。CN10846ACN101880461A权利要求书1/2页1.用于封装光学半导体元件的组合物，该组合物包含下述组分(A)、(B)、(C)和(D)：(A)具有含环氧基团的非芳族基团的第一有机硅树脂，由下示平均组成式(1)表示，其量为50～90质量份，12其中R表示含环氧基团的非芳族基团，各R独立地表示选自羟基、C1～C20单价烃基3和C1～C6烷氧基的一员，各R表示C1～C20单价烃基，x和y各独立地表示0、1或2的整数，a表示0.25～0.75范围内的数，b表示0.25～0.75范围内的数，c表示0～0.3范围内的数，条件是a+b+c＝1，和n表示2～20的整数，(B)具有含环氧基团的非芳族基团的第二有机硅树脂，由下示平均组成式(2)表示，其量为10～50质量份，其中R1、R2和R3如上定义，各z独立地表示0、1或2的整数，d表示0.5～0.8范围内的数，和e表示0.2～0.5范围内的数，条件是d+e＝1，(C)具有与环氧基团有反应性的官能团的固化剂，其量为对组分(A)和组分(B)中的每1mol所有环氧基团提供0.4～1.5mol与环氧基团有反应性的官能团，和(D)固化催化剂，其量为0.01～3质量份，每100质量份组分(A)和组分(B)的组合。2.根据权利要求1的组合物，其中平均组成式(1)中的n是3～20的整数。3.根据权利要求1的组合物，其中组分(A)的聚苯乙烯换算的重均分子量是3,000～10,000。4.根据权利要求1的组合物，其中组分(A)的环氧当量是200～800g/mol，组分(B)的环氧当量比组分(A)的环氧当量小至少30g/mol。5.根据权利要求1的组合物，其中R1表示β-(3，4-环氧基环己基)乙基或γ-环氧丙氧基烷基。6.根据权利要求1的组合物，其中R3是甲基。7.根据权利要求1的组合物，其中组分(A)的环氧当量是300～600g/mol，组分(B)的环氧当量是250～400g/mol。8.根据权利要求1的组合物，其中组分(C)是酸酐。9.根据权利要求1的组合物，还包含巯基-基硅烷偶联剂。10.半导体器件，其包括光学半导体元件，和通过固化根据权利要求1～9中任一项的2CN101880461A权利要求书2/2页组合物所获得并封装该光学半导体元件的固化产物。3CN101880461A说明书1/14页用于封装光学半导体元件的树脂组合物技术领域[0001]本发明涉及用于封装光学半导体元件的组合物，更具体地，涉及其中基础树脂基本由有机硅树脂组成的用于封装光学半导体元件的组合物，并且该组合物具有优异的耐热变色性和出众的可固化性。背景技术[0002]传统上，已广泛使用环氧树脂组合物来封装光学半导体元件。这些环氧树脂组合物一般包含用作基础树脂的脂环族环氧树脂、固化剂和固化催化剂。一般使用通过下述步骤的铸塑或压铸法或类似方法来封装光学半导体元件：将树脂组合物倒进内部已定位了光学半导体元件的模具，然后固化该树脂组合物。但是，随着LED的亮度和功率输出增加，环氧树脂开始出现变色和降解问题。尤其是，脂环族环氧树脂在暴露于蓝光或紫外光中时倾向于发黄，导致LED元件的使用寿命缩短。[0003]因此，目前正在开始使用显示优异耐热性和耐光性的有机硅树脂，尽管这种固化树脂的强度比环氧树脂的差。为了克服这个问题，已提出将高硬度橡胶状有机硅树脂用于封装应用(例如，见专利文献1)。但是，这些高硬度有机硅树脂显示差的粘结性，并且在已封闭的发光半导体器件内，即在发光元件被定位在陶瓷和/或塑料外壳内且随后壳内被有机硅树脂充填的器件内，-40～120℃的热震试