一种用于封装半导体元件用的切筋成型机及其使用方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109047582A(43)申请公布日2018.12.21(21)申请号201810811902.1(22)申请日2018.07.23(71)申请人江苏宝浦莱半导体有限公司地址223800江苏省宿迁市泗阳经济开发区黄河路36号(72)发明人张建军卢维明(74)专利代理机构上海精晟知识产权代理有限公司31253代理人冯子玲(51)Int.Cl.B21F11/00(2006.01)C23C24/04(2006.01)H01L21/56(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图7页(54)发明名称一种用于封装半导体元件用的切筋成型机及其使用方法(57)摘要本发明公开了一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，包括具有内腔的支撑台，所述支撑台的上部固定安装有导向装置、上料装置和切筋装置，且支撑台的底部对称安装有四个支腿；所述导向装置包括固定安装在支撑台上部的冂字型导轨，所述冂字型导轨的顶壁上居中开设有导向通槽；所述上料装置包括滑动安装在导向通槽内部的支撑块；本发明同时还提出一种用于封装半导体元件用的切筋成型机的使用方法包括四个步骤。本发明，运行稳定，性能可靠，切除筒状外壳外部残留的筋较彻底，不易损坏，维修成本低，使用寿命长，便于使用，大幅提高工作效率，切刀便于更换与安装，具备收集废料的功能，便于清理，可以减轻工人的劳动强度。CN109047582ACN109047582A权利要求书1/2页1.一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，包括具有内腔的支撑台(1)，其特征在于：所述支撑台(1)的上部固定安装有导向装置(2)、上料装置(8)和切筋装置(3)，且支撑台(1)的底部对称安装有四个支腿(6)；所述导向装置(2)包括固定安装在支撑台(1)上部的冂字型导轨(27)，所述冂字型导轨(27)的顶壁上居中开设有导向通槽(28)；所述上料装置(8)包括滑动安装在导向通槽(28)内部的支撑块(13)，所述支撑块(13)的上部对称安装有两个圆柱型凸台(14)，且支撑块(13)的一端面与第一电缸(12)的伸缩端固定连接，所述第一电缸(12)固定安装在底座(11)的上部，所述底座(11)焊接在支撑台(1)的一外侧面上；所述切筋装置(3)包括固定安装在支撑台(1)上部的龙门架(9)，所述龙门架(9)横跨在冂字型导轨(27)的上方，且龙门架(9)的顶壁上居中安装有第二电缸(10)，所述第二电缸(10)的伸缩端通过弹性连接件(20)安装有切筋单元(21)；所述弹性连接件(20)包括通过螺栓套装在第二电缸(10)的伸缩端外部的筒体(29)，所述筒体(29)的中部内部固定安装有挡板(37)，且筒体(29)的内部位于挡板(37)的底部与筒体(29)内底壁上部之间设有弹簧(38)、滑块(36)和连接杆(30)，所述弹簧(38)的上端与挡板(37)的底部相抵触，且弹簧(38)的底端与滑块(36)的上部相抵触，所述连接杆(30)的上端与滑块(36)的底部固定连接，且连接杆(30)的底端延伸至筒体(29)的底部外部与位于筒体(29)下方的冂字型固定板(31)的上部固定连接；所述切筋单元(21)包括通过螺栓安装在冂字型固定板(31)内部的连接板(32)，所述连接板(32)的底部焊接有立杆(33)，所述立杆(33)的底端焊接有切刀(34)。2.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，其特征在于：四个所述支腿(6)的底端均安装有万向轮(7)，所述万向轮(7)均为自锁式万向轮。3.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，其特征在于：所述支撑台(1)的外部一侧还通过螺栓安装有盖板(16)。4.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，其特征在于：所述支撑台(1)的底部固定安装有收集装置(4)，所述收集装置(4)包括固定安装在支撑台(1)底部的箱体(17)和固定安装在支撑台(1)内部顶部的喇叭罩(22)，所述喇叭罩(22)的底端通过管道与吸风机(23)的进风口相连通，所述吸风机(23)通过支撑座(24)安装在支撑台(1)的内部底部，且吸风机(23)的出风口通过管道与箱体(17)的内部相连通，所述箱体(17)的内部可拆卸安装有与吸风机(23)相配合使用的收集盒(25)，所述收集盒(25)的外侧对称设有两个把手(26)。5.根据权利要求4所述的一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，其特征在于：所述箱体(17)的外部一侧还通过合页铰接有箱门(18)，所述箱门(18)的外部一侧固定安装有拉手(19)。6.根据权利要求4所述的一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，其特征在于：所述支撑台(1)的顶壁上位于冂字型导轨(27)的四周对称开设有两个横向通槽(5)和两个纵向通槽