多层基板的分割方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109108458A(43)申请公布日2019.01.01(21)申请号201810588069.9(22)申请日2018.06.08(30)优先权数据2017-1227532017.06.23JP(71)申请人三星钻石工业股份有限公司地址日本大阪(72)发明人泷田阳平(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240代理人玉昌峰吴孟秋(51)Int.Cl.B23K26/00(2014.01)B26D1/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称多层基板的分割方法(57)摘要一种多层基板的分割方法，解决使用激光和刀轮分割多层基板时的问点。使在外周部形成有刀刃的刀轮(20)滚动，从多层基板(10)的第三层(13)到第一层(11)的厚度中间部分位置形成切缝(41)。然后，使多层基板(10)翻转，沿着切缝(41)从第一层(11)照射激光，切割多层基板(10)的第一层(11)。这样的话，刀轮(20)刀刃受损较少，工作台(40)也不容易出现损伤。CN109108458ACN109108458A权利要求书1/1页1.一种多层基板的分割方法，所述多层基板至少层叠有第一层和第二层的树脂层，其特征在于，将所述多层基板的第一层作为下表面而配置于工作台上；使在外周部形成有刀刃的圆板状的刀轮按压于所述多层基板并进行滚动，将所述刀刃从配置为上表面的所述第二层推入至所述多层基板的所述第一层，在所述多层基板中形成切缝；使所述多层基板翻转；沿着形成于所述多层基板中的切缝，从所述多层基板的上表面照射激光来切割所述第一层，由此分割所述多层基板。2.根据权利要求1所述的多层基板的分割方法，其特征在于，所述多层基板是层叠有第一层至第三层的多层基板，所述第一层和第三层是PET树脂层，所述第二层是聚酰亚胺层。3.根据权利要求2所述的多层基板的分割方法，其特征在于，所述激光是CO2激光。2CN109108458A说明书1/3页多层基板的分割方法技术领域[0001]本发明涉及对层叠有多个树脂基板的柔性基板等多层基板进行分割的分割方法。背景技术[0002]在专利文献1中公开了分割多层基板中的偏光板的方法。在该方法中，公开了首先利用CO2激光等对多层基板进行槽加工，针对该槽，使用刀轮进一步切割下层的基板的方法。[0003]现有技术文献[0004]专利文献[0005]专利文献1：日本特开2011-53673号公报发明内容[0006]发明所要解决的技术问题[0007]在将这样的层叠有树脂基板的母基板以格子状进行分割来得到多个基板的情况下，激光加工的交叉点部分受到两次激光照射，因此容易积累热影响等带来的损伤，与交叉点以外的部位相比树脂基板有时固化。并且，在进行刀轮加工之前先进行激光加工的分割方法中，在利用激光加工形成了槽之后，在使刀轮滚动而沿着槽在多层基板中形成切缝时，若通过照射了激光的硬度高的交叉点部分，则刀轮的刀刃受损，存在缩短刀刃寿命的问题。另外，还存在由于激光的照射而在周围布满碎片的问题。此外，由于需要使刀轮对准激光的加工槽进行切割，因此还存在难以调整刀轮的位置的问题。[0008]另外，当照射激光来进行将多层基板以格子状切割至最下层的加工时，在激光的交差部分处激光贯通多层基板，有可能给保持多层基板的工作台等带来损伤。此外，在从上表面和下表面使用刀轮时，更难以调整上下刀轮的位置。[0009]本发明是为了解决这样的现有的技术问题而作出的，其目的在于，即使进行激光加工也不会给工作台带来损伤并且能够容易地进行分割。[0010]用于解决技术问题的手段[0011]为了解决该技术问题，本发明的多层基板的分割方法为，所述多层基板至少层叠有第一层和第二层的树脂层，将所述多层基板的第一层作为下表面而配置于工作台上；使在外周部形成有刀刃的圆板状的刀轮按压于所述多层基板并进行滚动，将所述刀刃从配置为上表面的所述第二层推入至所述多层基板的所述第一层，在所述多层基板中形成切缝；使所述多层基板翻转；沿着形成于所述多层基板中的切缝，从所述多层基板的上表面照射激光来切割所述第一层，由此分割所述多层基板。[0012]在此，所述多层基板是层叠有第一层至第三层的多层基板，所述第一层和第三层是PET树脂层，所述第二层是聚酰亚胺层。[0013]发明效果[0014]根据具有这样的特征的本发明，首先从多层基板的一个面利用刀轮形成了切缝之3CN109108458A说明书2/3页后，使多层基板翻转而照射激光，因此能够将刀轮准确地配置于需要分割的线上来进行切断。另外，刀轮不会通过照射了激光的交差部分，因此刀轮的刀刃的损伤少，能够延长刀轮寿命。另外，不向多层基板的两面照射激光，因此可以得到如下效果：即使是在交叉点部