复合基板的分割方法及分割装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106182152A(43)申请公布日2016.12.07(21)申请号201510280256.7(51)Int.Cl.(2006.01)(22)申请日2015.05.27B26D7/08(30)优先权数据2014-1688152014.08.21JP2015-0684962015.03.30JP(71)申请人三星钻石工业股份有限公司地址日本国大阪府(72)发明人田村健太武田真和村上健二德毛宏(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司11287代理人沈锦华权利要求书2页说明书6页附图6页(54)发明名称复合基板的分割方法及分割装置(57)摘要本发明提供一种能够将复合基板以无分断残留的状态确实且有效率地分割的复合基板的分割方法及分割装置。复合基板(W)是在包含脆性材料的基板主体(1)的单面隔着接着层(2)而形成有树脂层(3)且在基板主体(1)的表面形成有多条划线(S)，分割方法包括：第一分割步骤，通过将复合基板(W)的基板主体(1)设为下侧而贴附在胶带(5)上，并将分割杆(8)从树脂层(3)的上表面压抵于划线(S)，而将分割杆(8)的刀尖一边切入树脂层(3)及接着层(2)一边压入，并且使基板主体(1)向下方弯曲而沿划线(S)将基板主体(1)分割；及第二分割步骤，通过将胶带(5)设为上侧，并使辊(13)在复合基板(W)的上表面的整个宽度上進行按压滚动，而使在第一分割步骤中经分割的分断线(L)再次弯曲而将分断残留部分分割。CN106182152ACN106182152A权利要求书1/2页1.一种复合基板的分割方法，是在包含脆性材料的基板主体的单面隔着接着层而形成有硅酮树脂等树脂层，且在所述基板主体的表面以特定的间距形成有多条划线的复合基板的分割方法，且包括：第一分割步骤，通过在将所述复合基板的基板主体设为下侧的状态下将该复合基板贴附在具有弹性的胶带上，并将具有锐角的刀尖的分割杆从复合基板的树脂层的上表面朝向所述划线压抵，而将该分割杆的刀尖一边切入所述树脂层及所述接着层一边压入，并且使所述基板主体向下方弯曲而使所述划线的龟裂沿厚度方向渗透而将所述基板主体分割；以及第二分割步骤，通过在将所述胶带设为上侧的状态下使辊一边在复合基板的上表面的整个宽度上进行压抵一边滚动，而使在第一分割步骤中分割的分断线再次弯曲而将存在分断残留的部分分割。2.根据权利要求1所述的复合基板的分割方法，其中在所述第一分割步骤中使用的所述分割杆的刀尖角度为10～50度。3.根据权利要求1或2所述的分割方法，其中所述复合基板的所述基板主体为玻璃或陶瓷，所述树脂层为硅酮或阻焊剂与硅酮的积层材。4.根据权利要求1或2所述的分割方法，其中将在所述第二分割步骤中使用的所述辊的直径选择为小于滚动后产生树脂层未分离的分断线的直径，且大于因滚动后分离片彼此的碰撞而导致基板主体的破损的直径的范围。5.根据权利要求1或2所述的分割方法，其中将在所述第二分割步骤中使用的所述辊的直径选择为因滚动时的基板的弯曲而引起的分断线的深度方向的张开角度大于5度且小于15度。6.一种分割装置，是用以进行根据权利要求1所述的分割方法的第二分割步骤的分割装置，且包括：平台，载置所述复合基板；门型梁，以横跨所述平台的方式设置；轨道，设置在所述平台的两侧，且在包含所述平台的表面的平面内在将所述梁的延伸方向设为X方向的情况下沿相对于X方向为直角方向的Y方向延伸，且限制所述梁相对于所述平台的相对的移动方向；驱动机构，驱动所述梁而使其相对于所述平台沿所述轨道相对性地移动；辊，沿X轴方向延伸，且以沿X轴方向延伸的轴为旋转轴而旋转自如地保持于所述梁；调整器件，用以调整所述辊相对于所述梁的上下位置；以及按压构件，用以抑制所述辊的向上方的浮升。7.一种分割装置，包括：平台，载置基板；门型梁，以横跨所述平台的方式设置；轨道，设置于所述平台的两侧，且在包含所述平台的表面的平面内在将所述梁的延伸方向设为X方向的情况下是沿相对于X方向为直角方向的Y方向延伸，且限制所述梁相对2CN106182152A权利要求书2/2页于所述平台的相对的移动方向；驱动机构，驱动所述梁而使其相对于所述平台沿所述轨道相对性地移动；辊，沿X轴方向延伸，且以沿X轴方向延伸的轴为旋转轴而旋转自如地保持于所述梁；调整器件，用以调整所述辊相对于所述梁的上下位置；及按压构件，用以抑制所述辊的向上方的浮升。8.根据权利要求6或7所述的分割装置，其中所述辊是经由作为所述调整器件而发挥功能的调整螺钉而被保持，且所述调整螺钉安装于所述梁的左右两端，进而，在所述梁的中央位置安装有具有施力构件的按压构件，且所述按压构件是通过对所述辊施力而抑制辊的浮升。9.根据权利要求6或7所述的分割装置，