刀轮以及多层基板的切割方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109109044A(43)申请公布日2019.01.01(21)申请号201810606643.9B23K26/70(2014.01)(22)申请日2018.06.13(30)优先权数据2017-1227542017.06.23JP2018-0979462018.05.22JP(71)申请人三星钻石工业股份有限公司地址日本大阪(72)发明人泷田阳平关岛孝志小木曾洋平木下真司(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240代理人玉昌峰李罡(51)Int.Cl.B26D1/14(2006.01)B23K26/38(2014.01)权利要求书1页说明书4页附图6页(54)发明名称刀轮以及多层基板的切割方法(57)摘要一种刀轮以及多层基板的切割方法，在切割由不同的基材构成且层间具有粘接层的多层基板时，抑制照射激光所引起的热影响，并且使粘接剂不容易附着在刀轮。从多层基板(10)的一面通过激光切割第一层(11)而形成为槽状。而且，使具有同心圆状的研磨痕迹的刀轮(20)滚动，在槽内形成达到最下层(13)的缝隙，翻转后，从背面通过激光切割最下层。由此，在切割多层基板(10)时，抑制照射激光所引起的热影响，同时设置于多层基板的各层之间的粘接剂不容易附着在刀轮(20)的倾斜面。CN109109044ACN109109044A权利要求书1/1页1.一种刀轮，呈圆板状，并在外周部分具有截面V字形的倾斜面，所述倾斜面具有与所述刀轮的中心轴一致的同心圆状的研磨痕迹。2.一种多层基板的切割方法，对至少两层树脂基板通过粘接层层叠而成的所述多层基板进行切割，所述切割方法包括：以所述多层基板中的最下层为下表面将所述多层基板配置在工作台上，使刀轮从所述多层基板的上表面滚动，从而沿切割线形成缝隙，将所述多层基板翻转，包含所述切割线在内地对所述多层基板照射激光来切割所述最下层，从而切割所述多层基板。3.根据权利要求2所述的多层基板的切割方法，其中，作为所述刀轮利用权利要求1所述的刀轮，使所述刀轮滚动直至达到所述最下层。4.一种多层基板的切割方法，对第一层树脂基板、第二层树脂基板以及第三层树脂基板通过粘接层依次层叠而成的所述多层基板进行切割，所述切割方法包括：以所述多层基板中的所述第三层树脂基板为下表面将所述多层基板配置在工作台上，沿所述多层基板的切割线向所述第一层树脂基板照射激光而形成槽，使刀轮滚动，从而在所述槽内沿所述切割线在所述第二层树脂基板形成缝隙，将所述多层基板翻转，包含所述切割线在内地对所述多层基板照射激光来切割所述第三层树脂基板，从而切割所述多层基板。5.根据权利要求4所述的多层基板的切割方法，其中，作为所述刀轮利用权利要求1所述的刀轮，使所述刀轮滚动直至达到所述第三层树脂基板。2CN109109044A说明书1/4页刀轮以及多层基板的切割方法技术领域[0001]本发明涉及将多个树脂基板通过粘接剂层叠的多层基板的切割方法及用于该切割的刀轮。背景技术[0002]目前，在对内部具有粘接剂的多层基板进行切割时，从一面照射激光，沿期望的线切割基板，进一步翻转基板，从另一面沿该切割线照射激光，由此进行切割。此时，针对基板的材质，需要照射不同的激光，因此用于照射激光的头部的结构变得复杂，存在成本高的问题。因此，可以使用刀轮切割其一部分的切割工序。专利文献1公开了现有的呈圆板状且在外周具有刀尖的刀轮，在该刀尖部分放射线状具有研磨痕迹。[0003]现有技术文献[0004]专利文献[0005]专利文献1：日本特开2012-71377号公报发明内容[0006]在针对每一种基板材质多次照射不同种类的激光的方法中，对于基板的热影响较大，因此有可能对基板的特性带来不良影响。另一方面，在如对比文件1那样的一边滚动这样的刀轮一边切割多层基板时，相互粘接树脂基板的粘接剂留在刀轮的刀尖的倾斜面。因此，随着刀轮的滚动，粘接剂转印到多层基板的其它部分，存在降低切割质量的问题。不容易清除附着在刀轮刀尖上的粘接剂，期望研究出粘接剂难以附着在刀尖上的切割方法。[0007]本发明是鉴于这样的现有的问题而做出的，其目的在于在切割多层基板时抑制激光照射所引起的热影响。而且，为了抑制激光照射所引起的热影响，在使用刀轮切割多层基板时，以防止设在多层基板的层间的粘接剂泄漏从而附着在刀尖的方式进行切割。[0008]为了解决这样的技术问题，本发明的刀轮是在外周部分具有截面V字形的倾斜面的圆板状的刀轮，所述倾斜面具有与刀轮的中心轴一致的同心圆状的研磨痕迹。[0009]为了解决该技术问题，本发明的多层基板的切割方法是对至少两层树脂基板通过粘接层层叠而成的多层基板进行切割的切割方法，，所述切割方法包括：以多层基板中的最下层为下表