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多层基板.pdf

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本实用新型构成一种兼顾了传输线路的高频特性和机械构造上的强度的多层基板。多层基板层叠包含第1绝缘体层、第2绝缘体层以及第3绝缘体层的多个绝缘体层,构成传输线路。第1绝缘体层具有相互对置的第1面以及第2面,在第1绝缘体层的第1面形成传输线路的信号导体,第2绝缘体层配置为与第1绝缘体层的第1面相接,第3绝缘体层配置为与第1绝缘体层的第2面相接,第2绝缘体层的介电损耗比第3绝缘体层的介电损耗低,第1绝缘体层和第3绝缘体层的密接强度比第1绝缘体层和第2绝缘体层的密接强度高。