切断多层基板的方法以及切断装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110774340A(43)申请公布日2020.02.11(21)申请号201910552150.6(22)申请日2019.06.24(30)优先权数据2018-1424542018.07.30JP(71)申请人三星钻石工业股份有限公司地址日本国大阪府(72)发明人上野勉(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人肖茂深(51)Int.Cl.B26D3/08(2006.01)B26D1/15(2006.01)B23K26/364(2014.01)权利要求书1页说明书6页附图4页(54)发明名称切断多层基板的方法以及切断装置(57)摘要本发明涉及切断多层基板的方法以及切断装置，其在具有粘接层的多层基板的使用激光照射的切断中，抑制因激光照射产生的热而熔化的粘接层向外部喷出。将包括第一PET层(L2)、PI层(L1)、第二PET层(L3)、第一粘接层(L4)、第二粘接层(L5)的柔性OLED(多层基板)切断的方法包括第一激光切断步骤、第二激光切断步骤、滚轮切断步骤。在第一激光切断步骤中，通过激光(L)的照射在第一PET层以及第一粘接层形成第一槽(G1)。在第二激光切断步骤中，在第一激光切断步骤后，通过激光的照射以与第一槽对应的方式在第二PET层以及第二粘接层形成第二槽(G2)。在滚轮切断步骤中，一边使刻划轮(SW)通过第一槽或第二槽，一边在PI层形成切断线(SL)。CN110774340ACN110774340A权利要求书1/1页1.一种切断多层基板的方法，所述多层基板包括第一PET层、PI层、第二PET层、将所述第一PET层粘接于所述PI层的第一粘接层、以及将所述第二PET层粘接于所述PI层的第二粘接层，其中，所述切断多层基板的方法包括：第一激光切断步骤，通过激光照射在所述第一PET层以及所述第一粘接层形成第一槽；第二激光切断步骤，在所述第一激光切断步骤后，通过激光照射以与所述第一槽对应的方式在所述第二PET层以及所述第二粘接层形成第二槽；以及滚轮切断步骤，在所述第二激光切断步骤后，一边使滚轮切断机构在所述第一槽或所述第二槽中通过，一边在所述PI层形成切断部。2.根据权利要求1所述的切断多层基板的方法，其中，在所述第一槽或所述第二槽中，至少在所述滚轮切断步骤中供所述滚轮切断机构通过的槽的开口角度处于45～100度的范围。3.根据权利要求1或2所述的切断多层基板的方法，其中，在所述第一槽或所述第二槽中，至少在所述滚轮切断步骤中供所述滚轮切断机构通过的槽的宽度处于40～200μm的范围。4.一种多层基板的切断装置，其为切断多层基板的装置，所述多层基板包括第一PET层、PI层、第二PET层、将所述第一PET层粘接于所述PI层的第一粘接层、以及将所述第二PET层粘接于所述PI层的第二粘接层，其中，所述多层基板的切断装置具备：激光切断机构，其通过激光照射，在所述第一PET层以及所述第一粘接层形成第一槽，并以与所述第一槽对应的方式在所述第二PET层以及所述第二粘接层形成第二槽；以及滚轮切断机构，其在形成所述第一槽以及所述第二槽后，一边在所述第一槽或所述第二槽中通过，一边在所述PI层形成切断部。2CN110774340A说明书1/6页切断多层基板的方法以及切断装置技术领域[0001]本发明涉及柔性OLED(有机LED)等多层基板的切断方法以及切断装置。背景技术[0002]作为切断如OLED基板这样的多层基板的方法，以往，已知从一个面照射激光并沿着所希望的线来形成切断线的方法(例如，参照专利文献1)。[0003]在上述的多层基板中，经常在各个层使用不同的材料。在该情况下，需要针对多层基板的各个层而使用不同的光源来形成切断线，切断多层基板的装置结构变得复杂。[0004]另外，在如OLED基板那样，在于多层基板中的一个树脂层形成有电路的情况下，当使用激光切断该树脂层时，存在树脂层碳化的情况。在由于树脂层的碳化而形成的石墨跨及配线间而延伸的情况下，存在具有导电性的石墨使电路短路的情况。[0005]因此，考虑在多层基板的切断中，对于一部分层(特别是形成有电路的层)使用刻划轮来形成切断线的方法。[0006]例如，在具有形成有发光层的聚酰亚胺(PI)层、以及通过粘接层而在聚酰亚胺层的两表面粘接有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)层的结构的OLED中，通过激光的照射去除一方的PET层和粘接层从而形成槽，并使刻划轮在该槽中通过从而在PI层形成切断线。[0007]现有技术文献[0008]专利文献[0009]专利文献1：日本特开2018-15784号公报[0010]在上述以往的切断方法中，在设置于PI层的两表面的PET层的一方形成槽，在刻划轮在该槽中通过从而在PI层形成切断