一种用于切割柔性玻璃基板的刀轮及其切割方法.pdf
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一种用于切割柔性玻璃基板的刀轮及其切割方法.pdf
本发明提供一种用于切割柔性玻璃基板的刀轮及其切割方法,所述刀轮包括:第一盘面;第二盘面,与所述第一盘面相对设置;圆周刃口,所述圆周刃口由所述第一盘面以及所述第二盘面向外延伸交汇形成;中心轴孔,贯穿于所述第一盘面以及所述第二盘面的中心部位;以及空心区域,由所述第一盘面与所述第二盘面扣合而成,所述空心区域与所述中心轴孔相连接,用于暂存柔性高分子碎屑;凹槽,所述凹槽分布于所述圆周刃口上,且与所述空心区域相通,用以将碎屑带入所述空心区域存储;其中,所述空心区域为双锥结构,在轴孔插入清理装置可对所述刀轮内部进行清理
一种用于切割玻璃基板的切割机及玻璃基板的切割方法.pdf
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一种适用于柔性玻璃切割的工作台及其切割方法.pdf
本发明提供一种适用于柔性玻璃切割的工作台及其切割方法,涉及玻璃加工设备领域,包括切割台,所述切割台上转动连接有卷轴,所述卷轴两端固定连接有支撑筒,位于两个所述支撑筒之间设置有与卷轴轴向滑动的支撑架,所述切割台位于卷轴下方滑动连接有滑架,所述滑架上固定连接有与内支撑架对齐的收紧架,所述收紧架顶端固定连接有切割装置,所述支撑架包括两个平行且间距固定的支撑板,位于两个所述支撑板外侧通过销柱与若干支撑弧板转动连接,若干所述支撑弧板以支撑板轴线为中心呈环形阵列,本发明中,使柔性玻璃形成厚度较厚的玻璃卷,可以将卷曲的
一种切割玻璃材料的刀轮及其加工方法.pdf
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刀轮以及多层基板的切割方法.pdf
一种刀轮以及多层基板的切割方法,在切割由不同的基材构成且层间具有粘接层的多层基板时,抑制照射激光所引起的热影响,并且使粘接剂不容易附着在刀轮。从多层基板(10)的一面通过激光切割第一层(11)而形成为槽状。而且,使具有同心圆状的研磨痕迹的刀轮(20)滚动,在槽内形成达到最下层(13)的缝隙,翻转后,从背面通过激光切割最下层。由此,在切割多层基板(10)时,抑制照射激光所引起的热影响,同时设置于多层基板的各层之间的粘接剂不容易附着在刀轮(20)的倾斜面。